1.一周概念股：IC设计投资Q1遭遇腰斩 苹果抢抓印度高端手机市场；3.康强电子第一季度净利润约1933万元，同比减少35.89%；4.新光电气2022财年业绩再创历史新高，将维持扩产计划；
1.一周概念股：IC设计投资Q1遭遇腰斩 苹果抢抓印度高端手机市场；自2022 年以来，半导体市场需求持续下滑，这也体现在半导体的投融资上面。根据集微咨询统计的3月份最新数据，中国半导体产业融资事件共计32起，同比下降了43%，涉及金额更是下降了72%。而纵观整个Q1，芯片设计赛道的投资更是同比下降了44%。与半导体市场不同的是，手机终端库存已逐步走向健康的水位，近期安卓阵营拉货动能强劲，市场出现反弹的信号。同时，苹果在印度开设两家线下零售店，将加速印度市场的开拓步伐。半导体投融资在2023年Q1的开局有些惨淡。根据集微咨询统计，2023年3月，中国半导体产业融资事件共计32起，同比-43%，环比+7%。3月估算涉及总金额20亿元，同比-72%，环比-60%。如果将整个Q1的情况与去年对比，也能看出数量和融资金额都有大幅下滑。其中，单是IC设计的投资，同比就下降了44%（22年Q1为63起，23年Q1为35起）。而即使与断崖式下跌的Q4相比，整体数据也较为逊色。图：2023年3月中国半导体产业融资交易数量及金额（数据来源：集微咨询）这种局面可以被视为趋势的延续。如果说2021年是半导体投资的全民狂欢，2022年则是跌宕起伏的一年，特别是从下半年开始，消费需求的乏力开始传递到上游，加之一级市场募资困难，二级市场行情开始调整破发频现，半导体投资开始降温。有资深投资人指出，过去投资机构稍微做些功课，就可以从国产替代的主线上找到成串的投资机会，一级、一级半或者二级市场都有成系统的投资机会，在赛道中进行扫货式的打法都开始出现，这也使得其他赛道转入的基金蜂拥而至。之前的半导体投资可被形容为“万马奔腾”的局面，各路资金纷纷进入半导体赛道，逐渐推高了半导体投资环境的整体热度。但当行业的景气度开始下降，这些资金纷纷退出、改道，五光十色的投资泡沫逐渐破裂。这也印证赛道大火之后，资本回归理性就成为常态。由于投资机构已经无法轻易从赛道中寻找到优质标的，就需要在行业里深挖，看得更细分一些。整个投资的节奏开始放缓，投资人要用更多的时间来评估项目、了解市场走向，也可以过滤掉一些不是很成熟，或者没有决心克服困难的企业，进而提高投资效率。对于这种局面，集微咨询指出，进入2023年第一季度智能手机、电脑市场需求依然疲软，行业整体处于去库存的阶段，短时间之内行业复苏迹象尚不明显，因此伴随终端市场需求的下滑及行业拐点的不确定性，今年各家投资机构要选择技术产品经受得住市场考验，更加注重在底层技术能够创新发展的领域投资。尽管当前智能手机市场仍处于低谷，但随着手机终端库存已逐步走向健康的水位，相关品牌也于4月份加大拉货需求。熟悉整个手机产业链的人士均了解，受终端拉货影响，在今年的3月份，手机上游供应链端订单情况环比有所增增加。而4月份手机订单也呈向好趋势。据一位业内人士透露，从目前的订单量情况来看，4月份、5月份整个手机类订单需求量也算OK。在其看来，需求量较好的原因是因为各手机终端厂商老机型的拉动。据集微网从供应链处获悉，最近增量较多的一个安卓手机品牌从3月份开始疯狂加量，而该品牌同一款机型，它之前量一个月大概是2KK，3月份以后直接拉到一个月5KK。由此不难看出，该品牌拉货的强力动能。据悉，该品牌拉货动力较强主要由两大原因造成。其一，该手机品牌整个渠道的库存、手上周转量都处于非常低的水平；另外，现在手机机型已经变的越来越少了，项目也变的越来越少，而该品牌具有较强的设计能力，所以单一机型项目量拉的也非常大，因此上量速度也快。当然，除了上述所说的安卓手机品牌厂商外，包括OPPO、三星外延的需求量也有所增加。另外，据悉，国内TOP级手机某品牌从下个月开始提货量也给拉上去了。“某手机品牌某机型市场反馈较好。”有业内人士颇为兴奋的谈到。据悉，这款机型由于市场向好原因，进而也向上游供应商追加了订单。谈到如今的智能手机市况，有业内人士更是直言到，整个安卓手机阵营市场向好，如今手机市场拐点已到。随着智能手机市场逐渐好转，苹果公司也加大印度市场布局。目前，印度市场正从功能手机转向智能手机，智能手机市场也从入门级转向中高端。随着5G网络的扩展，印度400美元以上售价的高端智能手机市场将迅速增长。截至今年3月底，苹果过去一年在印度的营收约为60亿美元，较上年的 41 亿美元同比增长近50%。为了进一步抓住中产阶级不断扩大的印度市场机会，复制过去 15 年中国市场对苹果业务的影响，所以苹果一次性地在印度开设两家线下零售店。线下零售店能够帮助苹果公司更好地触达高端用户，更快地占领印度高端手机市场。Counterpoint research的研究总监Tarun Pathak表示：“随着印度智能手机平均售价的上涨，线下零售的发展至关重要。消费者希望对产品有一个外观和感觉，尤其是在高端市场。有了（印度的）零售店，苹果将能够控制端到端的用户体验，这将进一步提升其品牌形象。”Tarun Pathak进一步指出，苹果iPhone在中国和美国等市场的年销量超过5000万台，同样印度未来几年iPhone销量也有潜力从目前的600多万部达到数千万部。另外由于地缘政治紧张局势加剧，苹果公司为了降低不确定风险，也需要建立两套制造系统，加快印度市场布局。摩根大通银行预测，到 2025 年，四分之一的iPhone将在中国境外生产，印度是重心。目前，苹果三家代工厂商富士康、和硕和纬创已经在印度组装iPhone。在上一个财年中，印度组装的iPhone全球占比7%，产值超过70亿美元，预计未来几年将进一步提升。但是苹果与小米手机定位不同，小米当年凭借的是全渠道、性价比优势占领印度市场，撼动三星印度中低端市场地位；苹果主攻高端手机市场，有可能获得中产阶级消费群体的青睐，进一步挤占三星部分高端手机市场份额。（校对/李杭森）集微网报道，5月1日，中颖电子发布关于引入投资者对控股子公司增资扩股及部分放弃优先认购权暨关联交易的公告。据披露，芯颖科技为中颖电子的控股子公司。为了满足业务发展的需要、加快AMOLED显示驱动芯片业务拓展的进度，芯颖科技拟以增资扩股方式引入投资者苏州璞迪创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“璞迪创投”）、芜湖恒晟七号股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“恒晟七号”）、苏宇航、安义高鲲集芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“安义高鲲”）、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“十月乾元”）、嘉兴昊阳忻泉创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“昊阳忻泉”）、深圳前海汇德致信股权投资基金企业（有限合伙）（以下简称“汇德致信”）和广传芯能（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“广传芯能”）（以下合称“本次外部增资方”）；同时，公司亦参与本次芯颖科技增资扩股。芯颖科技本次拟新增注册资本1,820万元（“本次增资”），其中，公司拟部分放弃优先认购权，以现金方式出资人民币2,700万元，认缴芯颖科技本次新增注册资本270万元；本次外部增资方拟以现金方式合计出资人民币15,500万元，认缴芯颖科技本次新增注册资本1,550万元；芯颖科技其他现有股东上海辉黎电子科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海辉黎”）、永曜集团有限公司（以下简称“永曜集团”）、昇力投资有限公司（以下简称“昇力投资”）、隽创有限公司（以下简称“隽创有限”）、厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“惠友豪嘉”）、华民财欣一期（青岛）战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“华民财欣”）、邓跃辉、南京邦盛赢新二号创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“邦盛赢新”）、苏州璞泓创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“璞泓创投”）和昆山市台商发展投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“台发基金”）均放弃对本次增资的优先认购权。本次增资完成后，芯颖科技注册资本将由14,180万元增加至16,000万元，公司持有芯颖科技股权的比例将由61.00%下降至55.75%，芯颖科技仍为公司控股子公司。2021年，芯颖科技实现营收21632万元，净利润0.8万元。2022年，芯颖科技实现营收30274万元，净利润-3447万元基于芯颖科技所处行业特点、当前发展阶段、未来发展潜力及资本运作规划，各方协商确认，按照芯颖科技本轮股权融资（即2023年4月完成的第一批增资及本次增资）前估值125,000万元来确定本次增资的对价。中颖电子表示，为了满足芯颖科技业务发展的需要，促使芯颖科技进一步发展壮大。芯颖科技拟以增资扩股方式引入投资者。通过本次交易，芯颖科技得以扩充资本实力，有利于推动AMOLED显示驱动芯片业务拓展的步伐，同时专业投资机构的引入也有利于优化股权结构，完善内部治理。本次交易符合公司利益和战略发展目标，交易遵循公平、公正、诚信的原则，交易价格公允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。公司部分放弃本次增资的优先认缴出资权不会导致芯颖科技控制权变更，芯颖科技仍为公司控股子公司。（校对/邓秋贤）3.康强电子第一季度净利润约1933万元，同比减少35.89%；集微网消息，5月1日，康强电子日前发布一季度业绩公告称，2023年第一季度营收约3.87亿元，同比减少12.22%；归属于上市公司股东的净利润约1933万元，同比减少35.89%。据了解，2022年，受产业周期性波动等多重因素影响，包括常规封装基板、引线框架、键合丝、塑封料在内的上游封装材料产业迅速由供应紧张陷入供给过剩的状态。3月27日，康强电子公布的2022年报显示，公司报告期内主营收入17.03亿元，同比下降22.41%；归母净利润1.02亿元，同比下降43.73%；扣非净利润8528.55万元，同比下降49.07%。针对2023年半导体封测行业的市场情况，康强电子曾在投资者互动平台上表示，从2022年下半年的情况来看，由于下游需求特别是消费电子品类需求下降，预计2023年上半年还处于去库存周期。但受益光伏产品、车规级产品景气度高，细分行业的半导体材料存在国产化机会。资料显示，康强电子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市，是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和磨具。其引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只，客户涵盖国内外主要半导体封测企业。（校对/邓秋贤）4.新光电气2022财年业绩再创历史新高，将维持扩产计划；集微网消息，5月1日，日本封装基板暨引线框架厂新光电气(Shinko Electric)日前公布上年度(2022年4月-2023年3月)财报，下半年度以后(2022年10月以后)，因PC需求减退、导致原先需求旺盛的覆晶(Flip Chip)基板深受影响，加上半导体市况放缓，导致引线框架销售减少，不过因半导体制造设备用陶瓷静电吸盘(ceramicelectrostatic chuck)以及先进存储器用塑胶球闸阵列(PBGA)基板需求增加，加上受惠日元走贬，带动合并营收年增5.3%至2,863.58亿日元（折合人民币144.86亿元），合并营益年增7.4%至767.12亿日元（折合人民币38.81亿元），合并纯益成长3.5%至544.88亿日元（折合人民币27.56亿元），营收、获利连续两年创下历史新高纪录。上年度，新光电气封装基板部门营收年增4.0%至1,879.38亿日元（折合人民币95.07亿元），IC引线框架部门营收萎缩0.5%至496.59亿日元（折合人民币25.12亿元）。新光电气指出，因看准半导体中长期需求将持续扩大，因此为了增产覆晶基板，将维持日本长野县千曲市的新工厂兴建计划。据日媒报道，新光电气社长仓(山鸟)进4月27日指出，将依据市况，研判新工厂转向满载生产的时机点。该座覆晶基板新工厂（千曲工厂）已于去年动工、预计会自2024年度下半年(2024年10月以后)陆续启用生产，届时包含现有厂房的增产工程计算、新光电气整体覆晶基板产能将较现行提高约50%。覆晶基板适用于PC、服务器用CPU等高性能半导体上，新光电气目前利用更北工厂(位于日本长野市)、若穗工厂(长野市)和高丘工厂(长野县中野市)等3座据点生产覆晶基板，而除了上述覆晶基板新工厂(千曲工厂)外，新光电气也将扩增更北工厂、若穗工厂产能。展望今年度(2023年4月-2024年3月)业绩，新光电气指出，因半导体市况放缓，PC、智慧手机用覆晶基板需求萎缩，加上日元恐走升，因此合并营收预估将年减8.9%至2,610亿日元，合并营益预估将暴减54.4%至350亿日元，合并纯益预估将暴减56.0%至240亿日元。（校对/黎雯静）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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