相关赛道： 半导体滤波器射频前端晶圆制造设计制造

承芯半导体获得B轮融资

2025.07.23 来源: 网络 热度: 214

承芯半导体主营业务为：化合物半导体晶圆制造及超代工服务；滤波器设计制造销售。拥有成熟的射频产品代工工艺、完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术与业务模式创新。近日，承芯半导体获得B轮融资。