承芯半导体获得B轮融资

承芯半导体主营业务为:化合物半导体晶圆制造及超代工服务;滤波器设计制造销售。拥有成熟的射频产品代工工艺、完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术与业务模式创新。近日,承芯半导体获得B轮融资。