星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
为超百家具身智能企业提供核心零部件,「知行机器人」连续完成两轮近亿元融资
祥途安行(安徽)科技有限公司完成 8000 万元A轮融资,深耕营运车辆主动防御
行健机器人获得数千万人民币B轮融资
00后交大博士做仿生飞行机器人,获启高、奇绩创坛、交大母基金等投资
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