Granola获1.25亿美元C轮融资,估值跃升至15亿美元
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
东微半导拟4亿现金控股亏损的慧能泰 评估增值率819%
江苏奥利维国际贸易有限公司获5000万元天使轮融资
吉利德拟以最高21.75亿美元收购Ouro Medicines
精灵数据客服小助手