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Saronic获17.5亿美元D轮融资,加速自主水面舰艇研发
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
为超百家具身智能企业提供核心零部件,「知行机器人」连续完成两轮近亿元融资
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