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新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资，盛银投资领投

2024.03.13 来源: 投资界 热度: 301
创始人兼董事长冯春，毕业于上海交通大学材料工程专业，毕业后加入中国科学院成都分院，期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。