作者｜韦世玮

编辑｜石亚琼

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36氪获悉，近日高性能模拟芯片及方案提供商「芯耐特半导体」（以下简称“芯耐特”）获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。

芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。

团队方面，芯耐特核心团队平均具有10余年模拟及混合信号设计经验。公司CEO庄在龙博士毕业于卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业，曾任数家国内创业公司的技术VP，并曾在朗讯吉尔系统和LSI担任高级专家组成员，有着丰富的微电子领域管理及技术经验。

长期以来，模拟芯片市场规模巨大，据IC Insight数据显示，2018年全球模拟芯片市场规模已突破600亿美元大关，预计到2022年将达到748亿美元，年复合增长率为6.6%。同时，随着我国半导体产业逐渐从晶圆制造、晶圆封测环节向更上游的设计环节迁移发展，模拟芯片设计需求进一步提升，预计未来3年将达百亿级市场规模。

现阶段，芯耐特核心产品以围绕信号放大、驱动的专用ASIC及通用模拟芯片为主，包括摄像头模组（CCM）驱动IC、非易失存储器EEPROM等，具有低功率、低成本、高精确度、高性能的优势。其中，公司针对智能手机/平板电脑的摄镜头模组（CCM）市场，面向单摄、双摄、多摄和3D应用场合开发了多款高技术含量的驱动IC/EEPROM IC，给客户提供了高性价比的解决方案。

同时，作为国内在芯片创业浪潮下诞生的芯片设计玩家之一，芯耐特也已经构建了自身的核心技术壁垒，在CCM马达驱动、非易失存储器、信号处理、接口芯片、数字内核等方面有着100%自主知识产权。

值得注意的是，尽管面向细分市场的ASIC芯片具有性能更强、可靠性更高、体积更小、功耗及成本更低的特点，但其研发周期也较长，商业应用的风险也相对较大。那么，以ASIC模拟芯片为主的芯耐特该如何在快速迭代的3C电子消费市场保持产品竞争力？

庄在龙告诉36氪，公司重视在技术层次的积累及投入。每一类产品都会根据市场趋势，每两至三年做一次技术迭代，以不断满足客户需求的性能。例如，在团队开发第一代产品时，主要注重产品的技术兼容性，随后再通过技术迭代逐步提升产品的性能与性价比。

“更重要的一点，模拟芯片的市场迭代并不像手机主芯片每年更新那么快，技术从研发到验证一般需要1-2年时间，而整个产品的生命周期可达3-5年或更长，因此我们可以在产品生命高峰期后逐渐更替新产品。”庄在龙说。

从行业角度看，模拟芯片市场长期被TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦半导体）等国外巨头玩家占据，尤其在消费、汽车、工业等应用场景的竞争更为激烈，那么国内本土新玩家的机会又在哪里？

“国外巨头有着数十年雄厚的技术积累，虽然我们国内玩家起点比他们低，但并不是从零开始。”庄在龙解释，近年来许多有着国外半导体公司技术背景的优秀人才回国创业，他们在细分技术领域有着自己的优势，而国外巨头在这些细分领域的产品可能仍基于较早的技术水平，并未做太多更新，竞争力相对不高，这就有了产品迭代优化的机会。

“整体来看，模拟芯片有着非常多的细分领域，我们不但能做到有自己特色的产品替代，而且产品质量、性能和性价比都会有一个很大的提升。”他说。

过去一年，在芯片行业产能紧缺的大环境下，公司仍收获了不少成果。一方面，公司的每个核心产品线年出货量均过亿颗，实现大批量出货。其中CCM市场，公司已成功导入大多数一二线模组厂及手机终端，并在欧菲光、信利光电、丘钛微、合力泰、AAC、成像通等模组厂商大批量出货。

另一方面，芯耐特已经和手机终端/ODM厂商建立了良好关系，目前正导入现有产品，与客户配合定义开发下一代产品，包括华为、小米、OPPO、三星、联想、闻泰、华勤、龙旗等企业。

整体来看，现阶段芯耐特的客户主要集中在消费电子市场，其中手机及周边是其主要客户群，同时也在逐步朝工业、医疗、电车类方向延伸布局，针对行业特点提供模拟信号处理及配套传感器等产品。

庄在龙谈道，接下来一年，公司将加速技术团队建设及新产品开发，持续推进高端模拟信号链、马达驱动、接口/时钟驱动等产品线的研发，同时对现有的CCM驱动IC、EEPROM产品线、信号链产品线等进行核心技术升级。

「芯耐特半导体」获数千万人民币A轮融资，高性能ASIC模拟芯片已导入一二线模组厂及手机终端