创芯慧联获数亿元B轮融资,山景资本担任独家财务顾问 | 山景交易


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近日,5G小基站芯片公司创芯慧联宣布完成数亿元B轮融资,本轮由鼎晖投资毅达资本联合领投,其他老股东持续跟投,山景资本担任独家财务顾问。在国家重视新基建建设的重大利好背景下,2020年创芯慧联凭借自身团队、技术优势与领先行业的研发进展已连续完成多轮融资。

创芯慧联成立于2019年,公司技术团队均具有20余年通信领域芯片研发和量产经验,技术实力领先行业。核心团队为拥有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验,在移动通信芯片和物联网等方向有全球量产过亿颗芯片的经验。公司成立以来,已成功完成多款芯片流片,充分展现了强大的研发与量产实力。
随着国家大力推动5G建设,物联网等5G应用场景大规模爆发。5G高频、波长短的特点导致宏基站覆盖能力弱,必须要部署大量小基站来解决覆盖问题,5G小基站需求随之激增,小基站及其上下游产业从而迎来巨大增量市场。据权威测算完成建网预计至少需要600万个5G室外基站,这为运营商带来了巨大的成本压力。低成本的5G小基站能够有效填补宏基站的市场空隙,小基站行业从而迎来数十倍的增长机会。
此前,国内小基站芯片市场长期被国外供应商垄断,随着国际形势不断变化,小基站芯片国产化需求日益增加。另外,小基站设备厂商逐步从几大巨头到百家齐放,市场逐步成熟也为小基站芯片供应商的发展提供了土壤。创芯慧联拥有国内顶尖完备的技术团队,具备芯片一站式方案交付能力,在新的市场环境下能率先抓住市场机会,完成爆发式增长。
2020年11月,中国移动与创芯慧联成立芯片联合实验室,研发物联网芯片。作为新兴企业,创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力,获得了运营商的认可。同时为之后在通信领域的产品和业务布局奠定坚实的基础。
创芯慧联以5G芯片产品为核心,拥有5G小基站芯片套片化能力,涵盖模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等。公司立足通信,聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用,同时在未来可拓展芯片在其他行业中的使用,致力于成为国内顶尖的物联网通信芯片供应商。

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