1、大模型密集开放服务 落地应用进入关键期
2、关联交易粉饰营收、内部人逢高套现？英伟达向投资者发出危险信号
3、传天玑9300芯片过热？联发科：毫无根据，终端产品Q4发布
4、硅光产业化竞赛一触即发，中国大陆或已悄然起跑
5、Tower和Fortsense宣布推出合作开发的用于激光雷达的高度先进3D成像仪
6、国芯科技与昆仑芯签订战略合作协议，共同开拓更广阔的智能驾驶市场
集微网报道 （文/陈炳欣）自从8月31日百度、百川智能、智谱华章等首批大模型通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，正式上线面向公众提供服务之后，陆续又有多款产品开放使用。与此同时，模型企业也加快大模型面向工业、金融、政务、教育等行业的推广应用。大模型呈现出加速落地之势。8月31日，百度、字节、商汤、中科院旗下紫东太初、百川智能、智谱华章等8家企业/机构的大模型，首批通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，正式上线面向公众提供服务。9月5日，科大讯飞宣布讯飞星火认知大模型面向社会开放，用户可以在各大应用商店下载“讯飞星火”APP或登录“讯飞星火”官网直接注册使用。同日，360智脑大模型面向公众开放，用户可以通过 360 智脑官网、各大应用商店下载“360 智脑”App，也可以升级 360 安全卫士、360 安全浏览器等体验。9月7日，腾讯混元大模型在2023腾讯全球数字生态大会上亮相，并通过腾讯云对外开放。腾讯混元大模型拥有千亿参数规模，具备中文创作以及复杂语境下的逻辑推理能力等。9月8日，蚂蚁集团发布自研的金融大模型。基于该大模型能力的两款产品——智能金融助理“支小宝2.0”和为金融从业专家打造的业务助手“支小助”同时亮相，将在通过备案后上线。在越来越多大模型陆续通过《暂行办法》备案后，未来还将有更多面向公众开放服务。与此同时，模型企业也加快了大模型面向工业、金融、政务、教育等细分行业的应用。事实上也只有实现了商业化落地，才能确保大模型行业企业的持续健康发展。9月5日，百度智能云千帆大模型平台宣布实现2.0全面升级，并公布月活企业数已近万家，覆盖金融、制造、能源、政务、交通等行业的400多个业务场景。360表示，其发布的企业级AI大模型解决方案，已经为近20个行业提供解答。360安全大模型安全攻防判断准确率超96%。360集团创始人周鸿祎认为，大模型未来真正的发展机会在企业级市场，大模型有引领新一轮工业革命的潜质，前提是走进千家万户、赋能百业千行。浙商证券发布研究报告称，随着首批8家厂商大模型顺利通过备案，相关产品陆续面向全社会开放服务，预计在政策+需求共振下，AI应用生态将加速形成。IDC 预测，2026 年中国 AI 大模型市场规模将达到 211 亿美元，人工智能将进入大规模落地应用关键期。金融行业作为人工智能应用场景密集的行业，是大模型应用落地的重要领域之一。清华大学人工智能研究院常务副院长孙茂松表示，大模型基于其构建的向量空间，正在打造出崭新的智能信息处理基础平台，进而变革各行各业的基本生态。对于金融领域而言，金融机构对于大模型的态度决定了自身的定位，也决定了其在日益激烈的竞争中能否抢占先机。相关研究数据显示，其中金融行业大模型约18个。蚂蚁集团、度小满、恒生电子、同花顺等都已经在积极研发金融大模型。日前蚂蚁集团发布的金融大模型及智能金融助理的“支小宝2.0”、智能业务助手的“支小助”有望应用于客服、销售、风控等业务场景。工业企业应用也为业界所关注。根据IDC近期发布的《AI大模型在工业应用展望，2023》报告，大模型在工业的应用主要有两个方向，一是增强场景模型的泛化能力，提升模型适用性；二是利用自然语言对话和内容生成能力变更应用交互方式，生成文档、报表等。目前，国内大模型正在从技术迸发进入产业导入期。在推动传统制造业升级转型，从企业自身的智能化管理，到产品设计研发、质量控制检测、供应链管理、安全生产等相关环节，人工智能都可发挥重要作用。与手机、汽车等终端相结合，同样是推动大模型加速落地的重要方式之一。相对云端侧而言，终端侧与用户的结合与互动更加紧密。目前无论大模型厂商还有车厂对此都有着不小的热情。周鸿祎认为，大模型最成熟的应用在于文本写作、内容生成、支持问答，汽车作为一个互联网的典型场景，内部有它的生产和办公系统，可以用大模型来选一些比较小的切口导入，达成了深度学习并实现个体赋能。面向公众开放是大模型行业发展的一个重要节点，它意味着更大规模的中文语料投喂和更丰富的原生应用场景，也只有向公众开放，才实现真正的商业化落地。正如百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏所言，当文心一言向数以亿计互联网用户大规模开放服务后，就能够获得大量来自真实世界的反馈，这将进一步改进基础模型，并促使其以更快的速度进行迭代，创造更好的用户体验。展望下一步，大模型的应用将向着更加细分的专业化细分化市场发展。赛智产业研究院院长赵刚建议，模型企业要结合技术的特点和各个应用方向，提前做好前后端贯穿的机制设计，规划好技术路线。在安全合规发展的前提下，持续推动产品的更快速迭代，创造更优的用户体验。支持开源社区建设，构建具有全球竞争力的产业生态。智能汽车事业部副总裁和卫民则认为，模型企业应做好算法本身和芯片算力的高效结合。以科大讯飞大模型在智能汽车上的应用为例，就在基于国产芯片的基础上，结合自身核心的算法技术包括语音、视觉及大模型等，在把算法和芯片进行充分优化的基础上，可以实现在同样算力下执行更多功能。2、关联交易粉饰营收、内部人逢高套现？英伟达向投资者发出危险信号集微网消息，尽管近期英伟达发布了一份令人惊艳的二季度财报，并指引了未来更加强劲的收入和盈利，但有分析师认为，可疑的披露和管理行为令人感到担忧，包括英伟达关联公司参与推动收入增长，该公司毛利率扩张、回购时机和内幕抛售也向投资者发出了危险信号。分析师认为，人工智能初创公司Coreweave可能是英伟达第二季度收入超预期的原因，Coreweave同时得到了英伟达的支持，据报道Coreweave已从包括英伟达在内的多家投资者那里筹集了4.21亿美元的股权。这就提出了一个问题：英伟达是否对Coreweave的购买决策有任何影响。此外，据报道Coreweave在8月初通过债务融资筹集了23亿美元，并以GPU为抵押，这一融资规模也与英伟达数据中心超预期的收入增量规模相当。虽然这可能是完全合法的，但英伟达资助初创公司，而这些初创公司又通过GPU抵押贷款来购买大量英伟达GPU，这种做法需要更好地披露其与其客户的关系。针对英伟达同样夸张的毛利率变动，分析师认为原因可能是英伟达针对许可和开发安排的收入确认政策，数据中心收入的一部分可能是软件许可，其中收入是在“软件可供客户使用时”预先确认的，即使付款可以是稍后。这种即使尚未收到付款也提前确认收入的政策可以解释为什么应收账款环比跃升30亿美元，达到71亿美元。分析师还认为，英伟达批准额外250亿美元的回购，管理层这一选择也令人费解。大多数公司在回购股票时，都会通过长期计划来执行，以免过度影响股价。此外，最近英伟达内部人士一直在抛售股票，而该公司却不断以历史高点回购股票。在过去6个月中，内部人士已出售了2.34亿美元的股票，其中CFO在8月28日出售了230万美元。首席执行官本人最近也行使了股票期权，并计划于9月出售1.17亿美元的股票。3、传天玑9300芯片过热？联发科：毫无根据，终端产品Q4发布集微网消息，此前有外媒报道称，联发科尚未发布的旗舰芯片天玑9300出现过热问题，联发科9月12日晚间紧急发布澄清声明，表示：此内容错误毫无根据，相关媒体也未与联发科求证，联发科已要求撤下此文并刊登更正。联发科表示，第三代旗舰SoC芯片天玑9300可提供优异性能与功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中。联发科芯片及客户终端产品将于第四季度推出。集微网此前报道，联发科天玑9300芯片采用台积电N4P制程工艺，首次采用8核全大核CPU架构，其中搭载多达4颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。新架构以及新制程的采用，使得天玑9300的功耗也比上一代更低，同时性能显著提升。联发科日前与台积电共同宣布，联发科2024年的天玑旗舰芯片将采用台积电3nm制程生产，目前产品开发进度顺利，已成功完成设计流片，预计将于2024年量产。集微网消息，日前在中国台湾地区举办的硅光子全球峰会中，这一新兴技术的产业化成为业界热议话题。当前，英特尔无疑是这一领域的领军企业，知名分析师迪伦·帕特尔 (Dylan Patel)表示：“英特尔生产的硅光子器件规模是世界上最大的。他们在制造光网络收发器的市场份额中处于领先地位...英特尔的规模和解决方案的集成性质使他们领先于行业......[故障率]比竞争对手好两个数量级。”英特尔计划到2025年将其先进IC封装产能提高约四倍，其中包括位于马来西亚的新3D封装工厂。8月下旬，英特尔负责制造供应链和运营的公司副总裁Robin Martin表示，“马来西亚最终将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。”除了提高自己的光收发器和其他硅光子产品的产量外，英特尔还向其他公司提供该技术。去年3月，中国的新菲光（FAST Photonics）宣布计划生产基于英特尔技术的光模块产品。相比之下，尽管台积电近期声势不小，但在该领域积累依然落后，2022，英伟达和台积电启动了一个名为COUPE的联合研发项目，它代表紧凑型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)。该项目的目标是使用英伟达硅光子(SiPh) 技术互连多个AI处理器(GPU)，但这项技术可能“在SiPh生态系统成熟之前”尚未准备就绪。日本也是一个硅光子领域的活跃玩家，2023年5月，日本国家电信运营商和电信技术开发商NTT宣布计划在未来几年内制造一系列日益复杂的光电融合设备，将为彻底降低电信网络和数据中心的功耗开辟道路。值得注意的是，中国大陆在这一领域同样早有布局，2014年，华为和Imec将硅光子纳入其光数据链路技术的联合研究中。此前华为还收购了Caliopa，Caliopa是一家从Imec和根特大学分离出来的硅光子光收发器开发商。尽管其后华为与Imec的合作被终止，但合理的推演，中国大陆产业界完全有动力大力投资硅光子学。5、Tower和Fortsense宣布推出合作开发的用于激光雷达的高度先进3D成像仪集微网消息 9月11日，高塔半导体宣布成功开发了基于dToF技术的用于LiDAR应用的先进3D成像仪。新开发的产品FL6031基于Tower的65nm Stacked BSI CIS平台，具有像素级混合键合功能，是系列产品中的第一款，旨在满足汽车、消费者和工业市场中众多深度传感应用的需求。根据Yole Group的数据，到2028年，3D成像、传感器和系统市场预计将以13%的复合年增长率增长，达到170美元。Tower先进的65nm Stacked BSI CIS平台在SPAD阵列和高性能逻辑之间实现了独特的像素级混合键合，从而实现了战略优势，包括高速芯片内数据处理和小芯片尺寸，这对于高分辨率dToF传感器都是必不可少的。这些功能，再加上Tower在像素设计和定制方面的广泛能力，使得Fortsense新产品系列的开发成为可能，这些应用需要足够的距离测量和深度映射，以实现快速相机自动对焦、3D扫描和激光雷达。Fortsense首席执行官Michael Mo表示：“我们选择Tower作为我们的战略合作伙伴，开发基于其多功能和熟练的CIS平台产品的3D成像仪dToF产品。两家公司的专家团队的合作，加上Tower在影像领域的丰富经验，在过去几年里取得了几项成功的进展。我们很高兴能扩大我们的合作，将新的、先进的3D传感技术推向市场。 解决战略市场日益增长的需求的解决方案。”Tower半导体传感器和显示业务部门高级副总裁兼总经理Avi Strum博士表示：“与Fortsense合作开发基于dToF传感器技术的优化3D成像仪，表明双方致力于推动创新，并向3D成像市场提供卓越的传感器。我们期待继续共同努力，开发该系列的其他产品，提供先进的解决方案，推动共同成长和成功。”6、国芯科技与昆仑芯签订战略合作协议，共同开拓更广阔的智能驾驶市场近日，国芯科技（证券简称：国芯科技，证券代码：688262.SH）与昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称“昆仑芯”）签署《战略合作框架协议》，双方将针对智能驾驶场景，展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合作，充分整合双方资源，实现优势互补，协同提升技术竞争力，共同开拓更加广阔的智能驾驶市场。 基于昆仑芯在Al技术栈方向的领先优势，以及国芯科技在边缘计算、车规功能安全SoC方向的技术积累，未来双方还将开展广泛的技术沟通与交流，共同探讨针对边缘Al场景的合作模式与技术分工，携手打造智能制造、智慧公路、智慧城市等边缘场景的端到端AI算力解决方案，构建稳定长期发展的合作关系。昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元，并由百度控股。核心团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。秉承着“让计算更智能”的使命，昆仑芯专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用AI芯片。目前，昆仑芯已实现两代通用AI芯片系列产品的量产及落地应用，在互联网、智慧工业、智慧交通、智慧金融等领域均有规模部署，帮助企业加速产业智能化布局，将AI算力赋能千行百业。国芯科技多年来一直重点布局汽车电子芯片，实现了技术与产品的先发优势。国芯科技目前已经布局了汽车域控和辅助驾驶等12条汽车电子芯片产品线，芯片产品已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。截至2023年6月30日，已量产的汽车电子项目数（个）达到13个，新开发的汽车电子项目数（个）达到56个。国芯科技与众多汽车整机厂商、Tier l模组厂商形成了紧密的合作关系，在共同构建安全可靠的车规级芯片供应链的同时，通过共建汽车电子芯片实验室、共同定义新的汽车电子芯片产品、联合开发等多种合作方式，持续推出系列化高性能汽车电子芯片产品。此次达成战略合作，将有助于国芯科技与昆仑芯针对汽车等边缘场景中AI应用，如边缘Al计算、L2+智能驾驶等的市场落地和潜在机会挖掘，加速双方在AI领域的业务拓展，从而加快推进AI芯片在汽车自动驾驶等领域的应用落地。在中国汽车产业跨入世界舞台中央的进程中，国芯科技与昆仑芯将紧密合作，协力推动自主研发，为发展支撑中国汽车产业升级的关键技术而务实创新，共同抓住这一历史性的产业变革机遇。
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