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锚定AI终端存储市场，康盈半导体连发三款新品

杨依婷 2025.08.29 来源: 雷锋网 热度: 89
雷峰网消息，8月26日，康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以及PCIe 5.0固态硬盘三款新品