尚颀资本参与物元半导体A轮融资

近日，尚颀资本完成对物元半导体的A轮投资，助力国内领先的3D堆叠先进封装技术企业加速技术突破与产业落地。

物元半导体公司成立于2022年5月，是国内最早从事3D堆叠先进封装技术企业之一。企业以混合键合（Hybrid Bonding）等先进工艺为核心技术，自主掌握Die-Wafer、Wafer-Wafer等3D集成技术的研发与量产，建成了国内第一条专注于混合键合规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，建立广泛客户合作。

当前，全球半导体产业格局正处于关键变革期。以混合键合工艺（Hybrid Bonding）为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径，包括台积电、英特尔等全球各大晶圆厂都在积极布局，其发展不仅关乎技术路线竞争，更涉及产业链话语权的争夺，有望重塑全球半导体产业格局。物元半导体以混合键合工艺为技术平台，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台等三大技术创新平台。其产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。

尚颀资本投资团队表示：“当前，全球半导体产业正经历深刻变革，我国的半导体产业已经从“国产替代”进入“前沿创新”的全球化竞争阶段。3D堆叠与混合键合技术已跃升为决定产业链竞争力的核心赛道，其市场潜力与战略价值日益凸显。物元半导体凭借顶尖的专家团队、领先的工艺制程及成熟的量产能力，构建了深厚的技术护城河，不仅与国家推动3D封装技术的战略方向高度同频，更展现出巨大的成长空间。本次投资将助力物元半导体加快产能建设与技术升级，进一步提升公司在先进封装领域的竞争力，为国内半导体产业链自主可控与高质量发展贡献力量。”

关于尚颀资本

●尚颀资本于2012年注册成立，2017年完成混合所有制改革，公司作为上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，依托上汽集团整体产业优势和上汽金控高效协同赋能，具有汽车产业背景与市场化机制的双重优势。

●尚颀资本目前累计资产管理规模522亿元。

●尚颀资本专注于汽车产业生态链投资，布局新能源、新智驾、新智造、新材料生态相关领域。投资过金力永磁、宁德时代、晶晨股份、长远锂科、先惠技术、道通科技、威迈斯、湖南裕能、江南新材、慧瀚股份、西安奕材等200余家公司。