1.RISC-V：从重点突破走向多点繁荣；

2.奎芯科技ONFI 5.0 IP，开启SSD性能新篇章；

3.分析师：iPhone 15系列因供应问题减产1100万部；

4.美国商务部长雷蒙多访华：重点关注芯片和人工智能；

5.传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制；

6.秋招之风席卷金陵城，9.16定档东南大学！集微半导体行业秋季联合双选会南京场诚邀名企来“宁”招才；

7.台积明年营运三变数；

1.RISC-V：从重点突破走向多点繁荣；

集微网报道（文/陈炳欣）从物联市场走向高性能领域是RISC-V近年来的发展主线。这一进程从近日召开的2023RISC-V中国峰会上可以看出，正在取得显著成果。RISC-V不仅成功推出PC、数据中心等高性能产品，且已瞄准AI、车规、高端服务器、多媒体、无线连接、车载通信等更多新的空间，并在部分领域站稳脚跟。未来随着软件生态等短板逐渐补齐，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极。

未受半导体下行周期影响

2023 年是RISC-V充满市场动力的一年。去年底，RISC-V国际基金会披露市场上量产的RISC-V处理器已达100亿颗。而在近日召开的2023RISC-V中国峰会上，RISC-V国际基金会首席执行官Calista Redmond表示，到2027年RISC-V将占整个IP市场的16%。Semico Research更是预测，到2024年将有624亿颗RISC-V芯片出货。

目前的全球半导体市场正处于下行周期，需求不振困扰着大多数半导体公司，但是RISC-V的市场依然被看好。在接受媒体采访中，Semidynamics CEO兼创始人Roger Espasa表示，全球半导体市场的确有所下滑，但对RISC-V的影响并不大。这一方面是因为，采用RISC-V指令集架构的公司大都在做一些IP类的项目，IP类项目耗时较长，今年做的事情多是在为明后年做准备，在考量未来用户会使用什么，研发周期多达2-3年。更重要的是，人们采用RISC-V架构的目标是取代ARM，或者x86，即使眼下有一些不景气，但是大家都在寻求未来能够提升自己计算能力的方法，短期的不景气并不会对长期目标造成影响。

就市场情况来看，RISC-V也确实没有显示出下滑颓势，且还在不断向更多更高性能的市场拓展。赛昉科技董事长兼CEO徐滔表示，两三年前我们已经在谈论“三足鼎立”这个词。但当时是怎么样个鼎法呢？ARM占据移动终端，X86在服务器与桌面PC，RISC-V主要集中于物联网与部分消费电子设备市场。事实却不该如此。因为RISC-V的诞生是为了全方位的计算平台。经过这几年的发展，RISC-V目前走向高端的趋势已经非常明显了。

本届峰会现场，奕斯伟计算展出RISC-V架构芯片和解决方案的研发创新、规模化应用与生态推广等成果，产品涉及多媒体、无线连接、边缘计算、车用微控制器、车载通信等场景。平头哥在峰会期间发布首个面向多媒体AI增强场景的自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型。芯来科技发布获得ISO 26262最高汽车功能安全等级ASIL D认证的NA系列CPU IP。赛昉科技发布具备RISC-V大小核处理器子系统解决方案，Dubhe-90性能比肩ARM Cortex-A76，Dubhe-80面向高能效场景，能效比提升50%。

可以说，目前市场上的主流应用正被RISC-V产品所覆盖。对此，奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁指出：“这两年我们感受非常明显，在一些中强生态场景，如AI计算、车载、多媒体处理、DPU等，RISC-V的应用已经开始兴起。RISC-V可以发力的地方非常多。”

高性能场景应用趋势渐显

ChatGPT无疑是今年以来的最大热点，同时也带火了人工智能及相关加速芯片。Semidynamics Roger Espasa表示：“ChatGPT带来了计算能力方面的极大需求，大家都开始考虑如何利用ChatGPT解决自己的问题。在这方面RISC-V有着极大的扩展空间，利用RISC-V增加扩展性，可以更好地利用ChatGPT给人们带来的各种功能。”根据RISC-V国际基金会的数据，到2027年基于RISC-V架构的SoC复合增长率将达到73.6%。

也正有越来越多投资进入RISC-V车规芯片领域。“我们内部往往把汽车电子归结于边缘侧市场，该场景需要前端实时性，算力需求又比嵌入式更高。在这方面，RISC-V有很多定制化的优势。因为车用市场还没有一个统一的操作系统，它更倾向于物联网领域，它的软件和工具链还相对碎片化。与ARM先有通用内核再做芯片与系统不同，RISC-V在这里有着更大的发挥空间。我们认为汽车将是RISC-V的一个新的爆发点。”芯来科技市场战略副总裁李珏表示。

RISC-V甚至在最具挑战性的PC市场，也在不断推进。峰会期间，赛昉科技发布RISC-V大小核处理器子系统解决方案，主打高性能的Dubhe-90就主要面向PC、高性能网络通讯、机器学习、数据中心等高端应用领域。“大小核设计是ARM常用的模式，甚至区分超大核、大核和小核。RISC-V如果在客户端上与ARM竞争，一定或多或少会涉及大小核设计的理念和方式。现在已经有公司推出采用RISC-V的ROMA笔记本电脑。ROMA本身虽然还不是大小核设计，但是下一代很可能会在高性能和低功耗中间寻找平衡点，产品需要持续发展，不断进行技术上的更新迭代。”徐滔指出。

产业生态将成未来发展重点

对半导体产业而言，芯片设计生产出来，仍只是长征路上的第一步。如何更好地发挥产业生态的重要作用，是能否真正取得突破性进展的关键。本次峰会主席、中国科学院软件研究所副所长武延军指出：“在早期我们并没有太多去谈生态。因为早期的RISC-V处理器，主要集中在微控制器这样弱生态的产业当中。但是随着处理能力的不断升级，现在的RISC-V已开始面向AI、服务器，以及PC、笔记本等中强生态领域，更多强调生态建设就显得非常必要了。”平头哥半导体生态副总裁杨静也指出，从应用接到硬件之间是有一个非常漫长的过程的。如果能够把软件能力补齐，对于RISC-V真正落地将具有极大帮助。

那么如何才能更好地打造产业生态呢？杨静认为可以将RISC-V的生态构建分为两个层次：一是将RISC-V技术链条上从事芯片、工具、基础软件、应用等各个环节的从业者连接起来，构建开放的生态，从而实现高效的技术迭代；二是将RISC-V与已经存在的生态连接在一起，包括安卓、Linux等开源生态，以及企业主导的生态等。

目前，在MCU领域RISC-V对ARM替代已经没有问题，正在逐渐地往新的市场延伸，现在已经有了RISC-V笔记本电脑、RISC-V服务器、RISC-V万兆交换机等。虽然这些领域的RISC-V生态有待逐渐完善，但它肯定会越来越往高端发展，尤其当处理器能力越来越强，软件生态越来越丰富以后，向新的更高性能领域拓展的趋势将会更加势不可挡。

目前阶段RISC-V和X86、ARM在生态上相比还有一些劣势，无论从软件规模上，还是性能优化程度上，都还没有达到最佳的状态。但这也是接下来几年里RISC-V从业者需要努力工作的方向。

中国市场先行一步

过去几年，中国RISC-V企业已越来越多地参与到RISC-V国际基金会当中，显示出越来越多中国RISC-V企业对于参与生态建设的重要性有了更高认识。无论是产品研发过程，还是企业运营过程，参与到生态社区建设之中都有着重要意义。

随着中国企业对生态重视增加，RISC-V在中国也快速落地开花。对此，杨静指出，任何一个新的架构发展都要找准自己的生长点，找到一个应用跟它一块发展壮大。ARM当年发展就得益于手机市场的爆发。当前的AI市场也有望把RISC-V带动起来。而RISC-V自身的灵活与可扩展性也十分适合对加速计算的整合，配合Vector、 Matrix以及其他AI相关的部署工具，能够把这些能力充分应用在AI领域。在创新应用层面，中国市场更给人一种遍地开花的感觉，每个领域几乎都有很多新的尝试。中国RISC-V在经历了从0到1之后，正在进入从1到N的阶段。

何宁也指出，目前RISC-V在各领域的发展，最大的障碍还是生态。生态细分下来又有很多种不同的行业、不同的方向、不同的场景。中国市场强就强在遍地开花，大家都在思考、推进不同场景下的可能性，这使RISC-V能够快速落地。相信整个RISC-V的不同场景、不同生态，未来终将突破限制发展起来。

2.奎芯科技ONFI 5.0 IP，开启SSD性能新篇章；

在海量数据的存储和交互需求面前，无论是SSD的技术迭代，还是市场空间的扩展，都将获得前所未有的速度和空间。特别是在AI、云计算等技术的加持下，SSD的发展即将迎来全新的阶段。

主控芯片和闪存芯片是SSD的核心，两者皆取得巨大的技术飞跃，但要让SSD实现持续的进化，还需要两者之间达成无缝的衔接，而ONFI协议就是实现这一目标的关键所在。 8月26日恰逢奎芯科技成立2周年之际，奎芯科技自主研发的ONFI 5.0 PHY IP全力助推SSD步入高算力时代。

ONFI的全面崛起

ONFI协议是一种针对NAND Flash的开放式接口标准，旨在规范化闪存芯片和控制器之间的通信方式，提高设备的互操作性、可兼容性和性能。ONFI协议主要关注闪存芯片的读写操作，提供了一组通信命令和传输模式，以及错误检测和校正等高级功能。它的目标是使不同厂商生产的闪存芯片和控制器之间能够进行有效的通信和协作，从而提高设备的可靠性和性能。

作为一种行业标准接口，ONFI具有较强的兼容性，可以更好地适应市场需求。在处理能力方面，ONFI支持高速传输，提供更大的带宽和数据通路，使得SSD能够实现较强的处理能力，为高速应用场景提供更好的支持。重要的是，闪存芯片和控制器之间的数据传输通过ONFI接口来完成，相比于传统的IDE或者SATA接口，ONFI接口的传输速率更高，可以在更短时间内完成数据传输，从而减少了功耗。而对于企业级应用来说，由于ONFI接口具有更高的传输速率和更大的带宽，因此支持ONFI接口的SSD一般具备更多的企业级功能，如数据加密、磨损平衡、TRIM等，提供更好的数据可靠性和可管理性。总之，支持ONFI接口的SSD解决方案具有性能高、能耗低、兼容性强、处理能力强、可管理性好等特点和优势，适合在多种应用场景下使用。

ONFI IP是ONFI协议产品化的体现，主要应用在SSD的主控芯片中。这是一个非常具有潜力的市场。据相关数据，2020年全球SSD主控芯片的市场规模约为200亿美元左右，到2030年将成长为500多亿美元的规模。主要的供应商中除了三星这样能同时生产存储芯片的厂商，更多的是Marvell这样的第三方主控厂商。对于这些厂商来说，采用经过市场验证的ONFI IP，将有助于其快速将产品推向市场，从而建立竞争优势。并且，由于整个SSD市场都处在快速上升通道中，对ONFI IP的需求将有增无减。

自2006年12月第一版发布以来，ONFI协议就一直在不停演进。最新的ONFI 5.x引入了NV-LPDDR4技术，最大接口速率演进到ONFI 5.1的3600Mbps。为了解决高速接口带来的巨大信号完整性挑战，ONFI 5.x除了进一步加强写校准和VrefQ校准外，还引入了非对称DQS设计和自适应均衡器设计。这样不单能支持更高的数据传输速率和更大的块大小，还可适用于高带宽、高容量的闪存解决方案。

当前，市场上主要有ONFI 4.0和ONFI 4.2两个版本。随着SSD市场的不断扩大，ONFI IP市场也在持续增长。根据数据统计，ONFI IP市场在2019年的全球市场规模超过了4亿美元。同时，市场上的ONFI主控芯片也不断涌现，如国内的忆芯、得一微、英韧等公司都已经推出了支持ONFI标准的产品。

而作为新版本，ONFI 5.x的应用市场目前还在逐步拓展中，但已经有一些企业推出了支持该标准的产品，而且SK海力士、美光以及国内的长江存储等公司新一代NAND闪存将采用ONFI 5.0标准.

完美应对5.x的挑战

随着大数据和人工智能应用的迅速发展，对NAND Flash存储设备的需求不断提高，这也给ONIF IP在高速传输、更大容量、低功耗，以及可靠性和耐久性几个方面带来了挑战，特别是对数据的处理和存储都需要更高传输速度的场景中。

奎芯科技此次推出的ONFI 5.0 IP，不仅仅是IO的速度达到了2400Mbps，同时集成了PLL、PDL以及控制逻辑，可实现gds交付，大幅减少客户在集成和PR阶段的难度和时间。而在研发出ONFI 5.0 IP后，奎芯科技又紧跟技术最前沿，研发了最新的ONFI 5.1 规格的IP，速度高达3600Mbps，而且预研并支持了闪存颗粒即将推出的SCA（Separate Command Address）功能，使得读写效率和传输速度相对于ONFI 5.0提高了50%以上。

其次，大数据和人工智能应用产生的数据量越来越大，需要更大容量的存储器对这些数据进行处理和存储，因此ONFI IP需要支持更高的容量和更高的密度，奎芯科技的ONFI IP可以做到支持最大8CE，并同时支持E/W和N/S两个方向，帮助客户实现多通道ONFI的应用。

第三，SSD产品的应用场景通常会是高温且多通道，对ONFI IP的低功耗实现是个巨大的挑战，奎芯科技基于低功耗的设计可以做到对数字和模拟分别开关，同时内置Power Switch对leakage power也能做到最大的优化。

最后，在可靠性和耐久性方面，奎芯科技的ONFI IP可以实时动态的对数据的延时进行校准，减少了电压和温度等环境对数据可靠性带来的影响。

因为奎芯科技可以针对SSD主控芯片提供一站式的IP解决方案，同时较早的在行业内推出了ONFI 5.0 IP，所以交付时会综合考虑客户的特性需求，必要时可定制化开发，助力客户开发出更有优势的产品。而且，已有ONFI 5.1的产品正在交付客户，能满足客户在传输速率上的追求，确保客户能及时推出更有优势的产品。

在成立之初，奎芯科技就瞄准SSD市场进行开发。在2022年2月，奎芯科技tape out了PCIe 4.0 PHY IP后，于同年10月份又tape out了ONFI 5.0 PHY IP，并紧锣密鼓地在2023年2月份和5月份分别tape out了主控与DRAM缓存之间传输数据的LPDDR4x以及LPDDR5x PHY IP。

2022年2月，奎芯科技完成台积电12nm上的PCIe Gen4 的tape out，紧接着6月份完成台积电 12nm上的USB 3.2的tape out，并在10月份就完成了台积电12nm上ONFI 5.0的 tape out。目前这三个IP都已经完成回片，并且PCIe Gen4和USB 3.2都已经完成了测试并提供客户使用，ONFI 5.0在2023年3月份回片后，一周内完成2400Mbps速度的通路测试，目前已经基本上完成所有通路以及不同颗粒类型下的读写测试。

此外，早在台积电12nm ONFI 5.0回片之前，奎芯科技就已经同国内消费级和企业级SSD主控芯片的设计公司展开了三星8nm上ONFI 5.1 的PHY IP合作，预计今年Q3会交付给客户去流片。同时，也与业内主流SSD主控芯片设计公司达成合作，定于2023年Q4交付台积电12nm上的ONFI 5.1 PHY IP。

共建芯生态

随着技术标准的不断完善，ONFI已经发展成为一个开放的生态系统，老牌存储厂商如Intel、Micron、SK Hynix、Western Digital等，以及国内最大的存储供应商长存也都是ONFI的支持者。到目前为止，ONFI生态系统的水平已经比较成熟，各大SSD主控芯片厂商都在自己的SoC中采用ONFI接口去跟存储颗粒进行数据交换。

当然，也要观察到ONFI的生态系统仍面临一些挑战。首先，随着技术的发展，NAND闪存市场变得越来越充满竞争，ONFI系统需要不断发展新的技术来满足市场需求。其次，面向未来的技术要求，为了保持领先地位，ONFI标准需要不断进行调整和升级，以满足新兴应用和技术的要求。最后，尽管ONFI标准可以提升数据传输速度和带宽，但也需要考虑成本和效率问题，ONFI需要对其芯片和系统设计进行调整和优化，以提高可靠性并确保性价比。

综合而言，ONFI生态系统需要继续投入研发以满足市场需求，同时寻找满足提高效率、降低成本的技术路线，在面临着挑战的同时，也是更大的机遇。

作为ONFI生态的一员，这对奎芯科技也意味着更多的机遇。未来，其将重点打造基于互联IP的Chiplet产品和周边的IP，积极响应中国快速发展的芯片和应用需求。并且，随着公司流片的产品陆续进行回片测试，也会积极分享最新的技术进展，与客户定期展开技术交流，及时同步客户需求与产品规格，助其在合适的时间导入奎芯的IP；并通过以点带动面，积极去拓展其他相关产品类型的客户，通过可高度定制化来帮助客户实现产品上的差异化。

奎芯科技目前与国内几乎所有的SSD方案设计公司都保持了密切的联系，不断与他们讨论未来SSD上ONFI IP的应用需求方向，以进一步提升奎芯科技在ONFI IP的市场竞争力，也为客户的下一代方案提供更多的选择和可定制化的方案。

在过去的两年里，奎芯科技的团队经过不懈努力和创新，取得了令人瞩目的成果。我们相信，通过持续的技术研究和产品创新，奎芯科技将继续致力于解决智慧经济时代，算力扩展与高速互联问题，为国产SSD的发展贡献自己全部的智慧与力量。（校对/萨米）

3.分析师：iPhone 15系列因供应问题减产1100万部；

集微网消息，据9to5mac报道，预计苹果将在今年9月发布新一代iPhone 15系列，包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max四款机型，目前各机型已进入量产阶段。但由于供应限制问题，一些分析师因此下调了新款iPhone产量预测。

分析师Jeff Pu最近将iPhone 15系列的产量预测从8300万部下调至7700万部，其列举的供应限制影响和“需求担忧”导致预计新款iPhone产量下降600万部。

现在，日本瑞穗银行的分析师报告进一步说明了减产的情况。分析师将今年iPhone 15系列的产量预期从8400万部调整为7300万部，供应障碍是罪魁祸首。瑞穗还预测2023年苹果iPhone产量为2.17亿部，低于之前预测的2.27亿部。

另外，近期还有分析师预计苹果将把iPhone 15 Pro Max的上市发货推迟到10月份，其他型号预计将于9月22日开始向客户提供。

这是因为iPhone 15 Pro Max将是iPhone首款也是唯一一款使用潜望式镜头实现更大光学变焦的机型。据报道，索尼无法及时为最高端型号的相机系统提供传感器。

爆料显示，苹果将不再为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供金色选项。相反，苹果正在使用新的钛框架将其替换为“泰坦灰”颜色。深紫色特别版将被新的深蓝色选项取代。（校对/李梅）

4.美国商务部长雷蒙多访华：重点关注芯片和人工智能；

集微网消息，据商务部网站发布，应中国商务部部长王文涛邀请，美国商务部长吉娜·雷蒙多于8月27日至30日访华。

据日经亚洲报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周日开始对中国访问，将寻求就半导体和人工智能等两国存在冲突的高科技领域进行对话。

雷蒙多将在访问期间会见中国商务部部长王文涛，并在北京和上海停留。她还可能会见中国高级官员讨论经济政策。

雷蒙多担任商务部负责人的职位使她处于拜登政府对华经济政策的最前线，负责监督芯片技术出口管制等措施。人们担心，在一系列针锋相对的举动之后，中美在半导体方面的紧张关系将升级。

2022年10月，拜登政府禁止向中国出口先进半导体技术和制造设备。今年5月，网信办官网发布通知，称美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

半导体并不是唯一的战场。今年8月，美国拜登总统签署了一项行政命令，限制美国在中国的某些投资，例如人工智能和量子计算等领域。中方已表示准备采取必要措施予以应对。

中美两国均表示，对话对于避免意外冲突至关重要。两国正在寻求机会在今年晚些时候举行的国际会议上举行峰会。（校对/李梅）

5.传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制；

集微网消息，据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。

在光刻设备方面，荷兰ASML和日本尼康、佳能公司是主要供应商，占据全球95%以上的市场份额；在刻蚀设备方面，美国泛林集团、应用材料和日本东京电子（TEL）是主要参与者，全球市场份额合计超过90%；在薄膜沉积设备方面，主要厂商有美国KLA、应用材料及日本日立、东京电子和Ulvac（真空技术株式会社），此外还有瑞士Evatec和荷兰ASM。总的来说，这些公司约占全球市场份额的80-90%。

分析师Eric Chen研究显示，2022年中国半导体设备进口的60%以上仍来自美国、日本和荷兰，其中日本仍是中国最大的半导体设备来源国，约占进口额的30%。

分析师Eric Chen指出，日本近一半的出口管制与薄膜加工设备有关。然而，此类设备涉及多种工艺。在此背景下，出口管制将主要针对诸如采用钴和钌等材料进行先进工艺的金属互连沉积设备、用于40nm以下工艺的原子层沉积（ALD）设备，以及多图案化工艺所需的硬掩膜沉积设备。

对于光刻设备，Eric Chen认为日本浸润式深紫外（DUV）光刻设备的出口可能会受到影响。尽管日本不生产极紫外（EUV）光刻设备，但分析指出，管制措施仍将针对EUV掩膜沉积设备、与EUV工艺涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩膜的检查设备。

值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下，对于硅等其他材料，管制措施仅涉及干法刻蚀设备。分析人士认为，日本对硅锗刻蚀设备出口管制更加严格，主要是由于硅锗器件会广泛应用于航空航天、军事等行业。（校对/李梅）

6.秋招之风席卷金陵城，9.16定档东南大学！集微半导体行业秋季联合双选会南京场诚邀名企来“宁”招才；

集微网消息，建功立邺，到此莫愁。9月16日，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会（南京场）”将在东南大学举办，联动东南、南大、南航、南理工、南邮、河海、南信大等10+高校，精准覆盖3.8W+2024届学子求职需求，竞逐秋招！

本届双选会旨在“海选一批、筛选一篇、精选一批”，推动一批IC名企登陆“京沪穗宁汉蓉镐合”8城，携手清北复交等80+高校（几乎涵盖“C9联盟"“华东五校”），助力青年学子将专业技能与实践经历立体呈现，在投身产业的大潮中走好第一步。

其中，南京作为江苏集成电路产业“重镇”，产学研基础雄厚，每年应届毕业生数量庞大，这成为众多企业看中南京并纷纷下场“抢人”的重要因素：

早在2015年，东南大学、南京大学就获批建设（筹备）示范性微电子学院；集微职场编制的《中国集成电路行业示范性微电子学院重点实验室汇编》统计显示，仅上述两所高校就设有“电子功能薄膜材料与器件研究室”“嵌入式软硬件研发中心”“国家专用集成电路系统工程技术研究中心”“MEMS教育部重点实验室”“显示技术研究中心”等多个重点实验室。此外，南京还拥有南京航空航天大学、南京理工大学、南京邮电大学、河海大学、南京信息工程大学等一众名校，可谓高校云集的“大市”。

2022年9月，第四届集微半导体行业秋季联合双选会落地南京，国芯科技、芯和半导体、伟测半导体、裕太微电子等近20家重点IC企业诚意揽才，超600位毕业生纷纷向心仪的企业投去简历，现场众多学子初步达成就业意向，成果斐然。

浪潮般式的产业发展，亟需人才加入。集成电路产业作为技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，求职者技能结构和需求侧存在较大错位，行业人才缺口巨大。

对此，集微职场充分调动资源，多渠道、全方位打通招聘渠道，为“求贤若渴”的用人单位和信心满满的高校毕业生牵起“红线”，搭起求职就业的信息平台（本场双选会覆盖电子科学与工程、软件工程、人工智能、计算机科学与技术、集成电路科学与工程等20+专业），诚邀名企踊跃参与，携岗赴会！

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7.台积明年营运三变数；

台积电（2330）2023年营运成长轨迹与方向大致底定，各界开始关注2024年复甦成长态势，业界认为，台积电明年整体营运，仍受经济前景走势、市场需求变化，以及提供部分制程价格折让5%等三大变因影响。

台积电7月法说会上，分析师频频追问台积电对半导体库存调整到何时，当时台积电总裁魏哲家给出的关键答案是“总体经济”。魏哲家直言，经济前景比我们预期来得疲弱，通膨因素也持续，除了AI以外所有客户全面更谨慎再管控下半年库存，IC设计库存今年会陆续更健康但仍必须持续管控，至于2024年也得看大环境变化。

如今依据台积电的IC设计客户与IDM大厂分别释出的展望显示，虽然2024年车用、高阶消费领域仍有望成长，但其余消费应用恐维持L型复甦态势，特别是非苹阵营状况不佳，恐拖累台积电2024年复甦成长力道。

第二，业界推测，2024年经济前景也和市场需求紧密相关，台积电大客户约半数对2024年经济前景看法谨慎，虽然仍有约半数维持乐观看法，但大厂们对需求看法不一，凸显市场杂音持续。

此外，市场先前传出，台积电部分12吋晶圆制程明年报价将按客户规模与采购方式，提供5%不等折扣，虽然台积电不评论，外界仍认为晶圆代工产业已转为买方市场。经济日报

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