编者按：本文来源创业邦专栏雷科技。

智能手机行业内的头部玩家，说到底只剩下苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo这么几家。而不管手机产品发展趋势如何变迁，性能依然是最核心的部分，决定着手机综合体验的下限。

除了苹果和华为采用自研芯片外，高端旗舰市场上，高通几乎是其他手机厂商唯一的选择。从骁龙835开始，高通旗舰芯片的表现都相当优异，性能、功耗都能取得比较完美的平衡。

按照惯例，高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布，商用终端明年年初发售。目前，关于骁龙875，出现了一些新的爆料消息，在参数规格、发布节奏等方面，我们可以对它有一个更加全面的了解。

台积电ARM助阵，性能不挤牙膏？

很早之前的曝光消息显示，骁龙875CPU部分将采用基于ARM A78架构打造的大核心，GPU升级为Adreno 660，工艺制程升级为台积电的5nm，支持LPDDR5内存，集成X60双模5 G基带。但说实话，这个曝光信息的价值不大，属于基本可以预料到的，而且没有更进一步的明确细节。

不过，最新的消息显示，骁龙875大概率会继续沿用1+3+4的三丛集架构，但其中的超大核并非常规升级的A78，而是ARM最新的X1。根据ARM官方给出的数据，X1的峰值性能比A77高30%。而根据台积电官方说法，5nm芯片能提升15%的性能，增强版5nm制程则能在此基础上再提升7%的性能。虽然目前还不清楚骁龙875具体的性能提升幅度，但更先进的制程加上更新的架构以及高通的进一步优化，它的性能还是值得让人期待的。

根据安兔兔官方放出的跑分对比，骁龙865相比855+ CPU性能提升了28%，GPU提升了18%；骁龙855相比845 CPU性能提升了32%，GPU提升了11%。最近几年，高通旗舰芯片基本上是一年一更，性能提升幅度都比较“稳定”。这种升级节奏虽然说不上是挤牙膏，但也有着明显的人为控制的痕迹。

从现在能得到的爆料来看，骁龙875在性能提升上可能会有惊喜，此外发布时间可能会提前，甚至今年年底就会有对应的机型发售。当然，黑天鹅疫情成了最大的变数。高通的计划能否如愿，就看能不能摆脱疫情的影响了。

小米拿下首发，能坚守性价比？

关于骁龙875，还有一个最新的重磅消息。有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格——250美元，比骁龙865大概高了100美元。此外，国内数码博主@i冰宇宙也表示，骁龙875芯片组的价格能达到220美元。可以基本确定的是，对手机厂商而言，骁龙875的成本将会大幅上涨。

今年年初扎堆发布的5  G新旗舰，相比去年同期的产品，出现了大面积的价格上涨，骁龙865成本增加是重要的因素。雷军曾公开表示，骁龙865的成本比855贵了一倍。硬件分析机构techinsights拆解小米10后表示，12+256GB版的BOM成本超过了3000元。小米10把起售价拉高到3999元，成本增加的确是主要原因之一。

手机厂商在向高通购买芯片时，通常都是采购一整套解决方案，即AP之外，还有X60基带芯片等。但站在消费者的角度来看，增加的硬件成本和上涨的手机售价，都是为5G这个单一功能所支付的“溢价”。

这位爆料的韩国网友还表示，小米高层还正在讨论下一代小米旗舰机的定价问题。作为普通用户，我们当然希望小米手机能够一直坚持性价比策略，以最低的价格买到最强的性能。但如果250美元采购价的消息为真的话，小米11要坚持性价比策略就比较困难。做个最基本的计算题，抵得上一台中端手机的骁龙875 SoC，加上一块素质较高的OLED屏幕，成本就已经和一台骁龙865机型接近了。

就现在来说，抢购模式已经被市场深恶痛绝，小米手机以往的套路很难再用在小米11上。对小米而言，比较理性的选择，是先推出不走量的骁龙875高端旗舰，后期等成本下降后再推出走量的小米红米平价旗舰机型。而现在一众米粉心心念念的小米高端旗舰，自然是一直停留在传言中的MIX4。

MIX系列当前的存在感极低，上一款量产产品还是MIX3，MIX Alpha则一直处于概念机状态，迟迟未发售。现在小米10系列已经在4000元价位站稳了脚跟，也是MIX进一步上探高端市场的良机。骁龙875涨价，对小米而言既是挑战，同时也是一次开启新尝试的机遇。

手机芯片市场会变天吗？

MTK，Yes？

最近几年，芯片市场上的变化相当多，AMD二次崛起，持续向英特尔施压；华为三星联发科发力5 G芯片市场，挑战高通地位；苹果Mac转向自研ARM架构，和英特尔说拜拜。就手机芯片行业来说，高通的优势地位依然稳固，但联发科的表现也带来了惊喜和新的可能性。

拿天玑1000+来说，它的综合实力显然不如骁龙865，但在完整支持5G的前提下，性能已经小超骁龙855。具体到最终的产品上，天玑1000+机型的综合体验还是不如高通旗舰，但综合体验达到了旗舰水准。

我们目前还无法知晓骁龙875成本增加的真实原因，但高成本压迫下，手机厂商可能会更倾向于让芯片多元化。联发科天玑系列在中端和入门市场上已经逐渐站稳了脚跟，大部分国内厂商都在和它合作。联发科和高通，有点类似于AMD和英特尔。喊出“AMD Yes”的广大用户，未必真的会去买英特尔产品，但AMD的强势崛起的确让更多人用上了价格更低、性能更强的英特尔芯片。

同样的，高通芯片打包方案的价格递增，或许有成本增加的客观原因，但让联发科等竞争对手给点压力的话，采购价的水分或许就会更少。不同于PC领域，我们不太可能直接购买手机芯片，但手机终端的价格是可以真切感知到的。它们之间的差距不小，但联发科依然是最有可能制衡高通的芯片厂商。

芯片迭代速度加快？

此外，仔细观察后，我们也能发现，智能手机尤其是旗舰手机，销售的生命周期在大幅缩短。以小米为例，不管是小米10还是红米K30 Pro，发售两三个月后，价格都出现了不同幅度的下降。现在，一个手机品牌每年都会发布几次旗舰新品，每款产品的生命期可能只有半年甚至一个季度。手机行业变成一片红海后，机海战略成了每家品牌都不得不采取的抢夺存量市场的手段。

像高通这样的芯片厂商，借助智能手机和移动互联网浪潮而发展壮大，和手机行业之间的关系是一荣俱荣一损俱损。从高通计划提前发布骁龙875的态度来看，这家芯片巨头或许有缩短芯片迭代周期的打算。海思选择每年下半年发布旗舰芯片，借助时间差在制程工艺等关键参数上，领先高通小半年。而高通如果调整芯片迭代节奏，则能更加适应新时期的新状况。

站在普通消费者的角度，一款接一款的新机发布节奏、两三个月跳水的价格波动、品牌高管们愈发激烈的骂战……都给整个手机行业抹上一层非理性的色彩。手机芯片行业内出现的新变化，对我们是好是坏还难以下定论。其实，无论是“早买早享受”，还是“等等党的胜利”，只要坚持按照需求来消费，都会是一个理性的选择。

小米性价比之路上，高通成了拦路虎？