点击标题下的蓝色字体“半导体行业观察”关注 icbank
推荐：半导体行业联盟微信平台 icunion（长按复制）

各有关单位：
由中国半导体行业协会和济宁市人民政府共同主办，“2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成制造年会、江苏省半导体行业协会年会”将于2015年9月9-12日在山东兖州召开。
同期召开中半协集成电路分会第六次会员大会，时间安排如下：同期召开中半协集成电路分会第六次会员大会，时间安排如下：
9月9日

13:30-14:30 第六次会员大会主席团会议
全天会议报到
18:00—20:00
山东科大鼎新电子科技有限公司招待晚宴
15:00-17:00 集成电路分会第六次会员大会
10-11日
2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成制造年会、江苏省半导体行业协会年会
10日会议安排：
8:30-18:00 高峰论坛，18:00-20:00 市政府招待晚宴
11日全天技术论坛

2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会、江苏省半导体行业协会年会
会议议程
9月9-12日山东兖州
IC Industry Development Seminar China, 2015, The 18th China Semiconductor Industry Association IC Manufacturing Annual Conference & Jiang Su Semiconductor Industry Association Annual Conference
Sept.9-12, Yanzhou, Shandong

时间：9月10日（星期四）Sep.10 (Thursday)8:30-18:00
地点：圣德国际酒店三楼The third floor of Sun Plaza International Hotel
时间
Time
内容
Contents
高峰论坛
Summit Forum
主持人：
中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平
Host:
Wang Guoping IC branch chairman ofChina Semiconductor Industry Association
08:30-09:10

开幕式
Opening Ceremony
致欢迎辞Welcoming remarks
济宁市领导Jining municipal leaders
中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田Xu Xiaotian： Executive vice chairman and secretary general of China Semiconductor Industry Association
工业和信息化部机关领导Organs exercise leadership over Ministry of Industry and Information Technology
09:10-09:35
原工信部电子司司长、现国家集成电路产业发展基金公司总经理丁文武
Wenwu Ding, The Former Ministry of Industry and Information Technology Secretary for Electronics Division
President, National IC Industry Development Fund Company
09:35-10:00
原工信部总经济师、现中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学
Zixue, Zhou
Former Chief Economist, Ministry of Industry and Information Technology, Chairman of SMIC
10:00-10:10
茶歇
Coffee breaks
10:10-10:35
物联网时代的半导体技术The Semiconductor Technology of Things era
王曦
国家科技重大专项(02)技术付总师，
中国科学院院士、中国科学院上海微系统信息技术研究所所长
Xi Wang
Vice Chief Technology Officer, National Science and Technology Major Projects (02) Special
Academician of Chinese Academy of Sciences
Director, SIMIT, Shanghai
10:35-11:00
近期集成电路热点跟踪及分析（Analysis of Some Hot Topics in IC Industry）
魏少军
国家科技重大专项(01)技术总师、清华大学微电子所所长
Shaojun Wei, Institute of Microelectronics, Tsinghua University
Chief Technology Officer, National Science and Technology Major Projects (01) Special
11:00-11:25
立足新起点，实现新跨越——发展中的江苏省集成电路产业 Based on the new starting point for a new leap forward - The Development of the integrated circuit industry in Jiangsu Province王新潮
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长
江苏省半导体行业协会理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长
Xinchao Wang,
Director-General, The national strategy of technology innovation chain of IC packaging and testing industry association
Director-General, Jiangsu Semiconductor Industry Association
Chairman & CEO, JCET

11:25-11:50
低成本键合铜丝及发展
Low Cost Copper Bonding Wire&Development
山东科大鼎新电子科技有限公司总工程师李天翔
Tianxiang li, Chief Engineer
Shandong Ke Da Ding Xin Electronic Technology CO.,ltd
11:50-12:10
坚定发展特色工艺，持续推进卓越管理
----华虹宏力的前瞻与实践
Develop Specialty Technology, Sustained Excellent Performance
——HHGrace Vision and Implementation
上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟
Mr. Xu Wei, Executive Vice President of Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation
12:15-13:10
自助午餐Buffet
主持人：中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长秦舒
Host: Qin Shu
Deputy Secretary-General IC Branch of China Semiconductor Industry Association
13:10-13:35
立足泛IT与移动互联，借势云计算时代，依托清华打造世界级的高科技产业集团
Relaying on Tsinghua University and taking advantage of the Cloud Computing Era, build up the world-class High Technology Industrial Group based on IT and Mobile Internet”
紫光集团有限公司
Tsinghua Unigroup Co., LTD.
紫光集团董事长赵伟国
CEO of Tsinghua Unigroup Co., LTD. Weiguo Zhao
13:35-14:00
发展先进半导体特色工艺，建立建设国内战略产业联盟
Develop Specialty Technology to Build up Domestic Strategic Industrial Alliance
上海先进半导体制造股份有限公司周卫平总裁
14:00-14:25
28纳米集成电路制造用于300毫米硅片
300MM Silicon Wafer for28nm IC applications
张汝京博士（原中芯国际CEO）
上海新昇半导体科技有限公司
Zing Semiconductor Corporation
总经理
General Manager
昇瑞光电科技（上海）有限公司
Shineraytek Optoelectronics Co., Ltd
董事长CEO
14:25-14:50
我国半导体设备产业面临的挑战 -- 踏踏实实搞创新开发，诚心诚意搞产业合作”。Challenges to China Semi Equipment Industry – Focus on Innovation and Pursue Win-Win Strategy”
中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧
Zhiyao (Gerald) Yin, Ph.D.Chairman and CEO
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.)
14:50-15:15
万能芯片”促进“万众创新”——国产 FPGA开创集成电路产业应用的新趋势 / Universal Chip Promotes Mass Innovation
京微雅格（北京）科技有限公司/ Capital Microelectronics Co., Ltd.
刘明董事长兼CEO（Chairman/CEO)
15:15-15:25
茶歇
Coffee breaks
15：25—15：50
对国产环氧塑封料的几点思考
Views on Domestic Epoxy Molding Compound
江苏华海诚科电子材料有限公司董事长韩江龙Han Jianglong: Chairman of Jiangsu Huahai Electronic Materials Co., Ltd.
15:50-16:15
深耕中国市场聚焦节能智能领域Cultivating the Chinese market focused energy-smart field
余楚荣
华润微电子有限公司副总经理兼华润上华科技有限公司总经理。
Churong Yu
Vice General Manager, China Resources Microelectronics Limited
General Manager, CSMC Technologies Corporation
16:15-16:40
在大规模先进封装应用中的增长机遇与技术挑战
Growth Opportunities and Technology Challenges For High Volume Advanced Packaging Applications
泛林集团公司中国区总经理
刘二壮博士
Lam Research Corporation
Er Zhuang Liu Ph.D.
Vice President & General Manager China
16:40-17:05
Material Technology challenge below 10nm Logic, 3D Flash& Memory device)
在10nm Logic, 3D Flash& Memory device研发及量产中，挑战材料技术的极限
曹祉骐陶氏化学公司大中华及东南亚地区总经理
Jeff Tsao The general manager in Greater china & Southeast Asia region for Dow Chemical Company
17:05-17:30
苏州芯禾电子科技有限公司
代文亮博士
创始人、工程副总裁
Dai Wenliang Ph.D.
Founder
VP Engineering Xpeedic
17:30-17:50
中国光刻胶发展的现在与未来
Photoresist current and furture developmentin China
北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕
Xi Chen,President of Kempur Microelectronics,Inc.
17:50-18:00
抽奖（奖品由华登国际公司赞助）Lucky draw
18:10-20:00
招待晚宴Reception Dinner

时间：9月11日（星期五）Sep.11 (Friday) 9:00-17:00
地点：圣德国际酒店三楼The third floor of Sun Plaza International Hotel
时间
Time
内容
Contents
Conference Host：
大会主持：沈阳副秘书长
9:00 – 9:30
Collaborative Innovation for Unlimited Opportunities协同创新拓展无限机遇”
公中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
Shiuh-Wuu Lee 李序武
Executive Vice President Technology Development
中芯国际技术研发执行副总裁
9:30 – 10:00
Strengthening &SupplementingChina’s IC Manufacturing Industry Rises Again
长沙创芯集成电路有限公司
Changsha Innovation Semicondustor Corp.
总经理蔡南雄
President Nan-Hsiung (Nasa) Tsai
9:30-10:00
李健华虹宏力战略、市场与发展部经理
Mr. Li Jian, Department Manager of Strategy, Marketing and Development Division of HHGrace
上海华虹宏力半导体制造有限公司
Shanghai HHGrace Semiconductor Manufacturing Corp.
10:00-10:10
会场休息Venue rest
10:10-10:40
瞬态抑止二极管的制造和应用
TVS process and application
力特半导体（无锡）有限公司
晶圆厂厂长刘明/ Oric
Plant Manager Wafer Fabrication
Littelfuse Semiconductor(Wuxi) Co.,Ltd

中国发展集成电路光刻机的挑战和机遇/Challenges and opportunities of developing lithography tool in china
上海微电子装备有限公司/ Shanghai Microelectronic Equipment Co., LTD（SMEE）
上海微电子装备有限公司副总经理兼总工程师、中国电子科技集团公司首席科学家程建瑞
10:40-11:10
工业4.0助力半导体智能制造Power semiconductor Intelligent Manufacturing and Industry 4.0
海士软件（上海）有限公司
Camstar Systems Software (Shanghai) Co.,Ltd.
路杨, Camstar 解决方案咨询总监
James Lu, Camstar Solution Consulting Director
11:10-11:40
高密度装片技术挑战与工程实践
Technical Challenges of High Density Die Attach Practice
王敕 MBA
Eric，Chi WANG
江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司
Jiangsu Accuracy Assembly Automation Ltd.
董事长/创始人
Founder/Board Chairman
11:40-13:30
自助午餐Buffet Lunch
Conference Host：
大会主持：陶建中副秘书长
13:30-14:00
物联网时代先进封装技术机遇和挑战
IoT Brings Opportunities and Challenges to Advanced Packaging
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧先生
Mr.Russell Liu, Vice President of China Wafer Level CSP Co. Ltd
14:00-14:30
工业4.0 和新经济形式下中国半导体的机会
China Semiconductor Opportunity and Industry 4.0
华登国际中国区总经理黄庆Huang Qing, general manager of China Walden International
14:30-15:00
The Challenges of Chip Manufacturing – A Lithography View
阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司技术行销总监郑国伟
Mr. Peter Cheang ，ASML
15:00-15:30
前道匀胶显影设备研发的进展和产业化
Progress of Advanced Track Manufacturing in China
Dr. Yayi Wei
Deputy General Manager of Kingsemi Co.
韦亚一沈阳芯源微电子设备有限公司副总经理
15:30-16:00
集成电路制造技术的创新与提升 IC Manufacturing Technology Innovation and Promotion & Silan MEMS Sensor Development Introduction
杭州士兰集成电路有限公司Hangzhou Silan Integrated Circuit Co., Ltd.
闻永祥技术中心总监Wen Yongxiang Director of the Technology Centre
16:00-17:30
参观山东科大鼎新电子科技有限公司
Visit Shandong Ke Da Ding Xin Electronic Technology CO.,ltd
18:00-20:00
自助晚餐Dinner buffet
议程以当天公布为准。

有意参会者请联系组委会：
谭小姐
021-38953725-8002
021-38953726
13761333522
vsa@cepem.com.cn
甘小姐
021-38953725-8001
021-38953726
faith@cepem.com.cn

长按识别二维码可加入群聊（人数有限，请只加一个群，勿怪）

微信群（北京/上海/深圳/成都/武汉/重庆/厦门/西安/合肥）

【1】半导体行业高端人才需求库【2】集成电路行业互助群【3】封装测试产业联盟
专业的行业交流互助群解您燃眉之急
优秀的项目审核能力助企业扩张转型
快速寻找符合您公司需求的专业人才
高端职业经理人覆盖台日韩中等地区
入群方法：①扫描上方群主微信并备注<姓名+公司+职务> ②审核通过后发送目前所任职位名片一张 ③入群

荐文（回复数字查看内容）
33 、美国禁运芯片，中国危中有机
34、 2015压力最大公司排行榜
35 、芯片的生产和封装工艺介绍
36、全球24家牛逼的半导体厂家
37、台湾咨询时报看中国半导体业
38、摩尔定律50年：过去与未来
39、中国内地集成电路设计公司及原厂（TOP 60 ，收藏）

文章如有侵权，私信留言后，24小时内处理。邮箱416000888@qq.com

半导体行业观察www.icbank.cc 微信 icbank
半导体圈www.icbank.org 微信 icquan
黑科技www.kejihei.com 微信kejihei
半导体行业联盟微信 icunion
..............................................................
半导体行业观察 | www.icbank.cc | 微信icbank
私人QQ微信：416000888
投稿邮箱：416000888@qq.com
关注半导体行业的跌宕起伏

2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会(9月9-12日，山东兖州)