1、德国汽车制造商谋划改革汽车芯片供应链系统

2、中芯国际回应汽车芯片短缺问题：早已预见这种情况，不会改变供货体系

3、定址德州！传三星正为美国新芯片厂请求税收减免

4、IDC：去年全球半导体营收4420亿美元，今年预计年增7.7%

5、三星斥资170亿美元在美国得州新建工厂，预计第二季度动工

6、中芯国际公布2021年扩产计划

1、德国汽车制造商谋划改革汽车芯片供应链系统

集微网消息，德国汽车制造商正在谋划改革汽车芯片库存系统，以应对愈演愈烈的全球汽车芯片短缺危机。

据《金融时报》2月5日报道，此举可能会连带导致对整个汽车芯片供应链系统产生全面革新。目前的汽车芯片供应链系统已经应用了数十年，其特色是日交货结算和保有一定的现金池，该系统还允许汽车零配件制造商之间进行最后一刻的竞标。

戴姆勒集团（@法新社）

戴姆勒集团和保时捷的老板告诉英国《金融时报》，他们的公司正在研究这一改革方案。

保时捷的奥利弗·布鲁姆（Oliver Blume）表示：“我们确实必须考虑增加芯片库存，当然这会增加成本，但这也是我们最后的选择。”戴姆勒的奥拉·卡列尼乌斯（Ola Källenius）认为：“如有必要增加安全库存，那我们也不得不接受之。”

据数据分析公司IHS Markit分析，由于汽车芯片短缺，今年第一季度汽车产量将减少67万辆，并且芯片短缺危机会一直持续到下半年。

这场危机产生的部分原因在于去年年底全球汽车销量突然反弹从而导致关键零部件短缺。

由于游戏机，笔记本电脑和电视的销量增加，芯片制造商分配给汽车芯片的产能也受到压缩。

在过去的几周中，大众，通用汽车，日产和本田等汽车制造商被迫停工或减产。

福特周四表示被迫削减其最畅销的F-150皮卡车的产量。

而且根据IHS分析，芯片短缺的类型主要是某些微控制器，比如为汽车（停车传感器、安全气囊、车载娱乐系统）供电的微型芯片。

上个月，德国经济部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）致电中国台湾地区相关部门，希望其帮助缓解芯片短缺问题，据了解德国汽车芯片70%都由台积电代工。

英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，芯片储存其实是有“保质期”的：“芯片存货有一个有效期，出于质量考虑，在某些时候我们不能继续使用它们。”沃尔沃CEO Hakan Samuelsson 则告诉英国《金融时报》：“拥有双重供应商可能不是最正确的策略，拥有一个优质供应商可能比拥有三个次优的供应商得到的回报更多。”

（校对/holly）

2、中芯国际回应汽车芯片短缺问题：早已预见这种情况，不会改变供货体系

集微网消息，据第一财经报道，针对“汽车芯片短缺问题”，中芯国际回应称，早已预见过这种情况，影响不是特别大，不会改变我们的供货体系。

同时，中芯国际表示，有的厂家增加了汽车产品的供应，导致了有其他客户来找我们做民用产品。许多产能会在接下来陆续实现。（校对/小北）

3、定址德州！传三星正为美国新芯片厂请求税收减免

集微网消息，市场早前传出，三星电子决定将在美国德克萨斯州建造新的芯片工厂。美媒近日称，这家韩国科技巨头已向当地政府寻求税收减免优惠。

韩联社引述《奥斯汀美国政治家报》(Austin American-Statesman)等报道，三星电子已向德州政府请求在未来20年内给予其总计8.055亿美元的税收减免。

报道称，三星电子希望从德州特拉维斯县获得7.183亿美元的税收减免，同时从德州奥斯汀市获得8720万美元的税收优惠。

该公司在提交给当地政府的一份文件中表示，如果芯片厂落址奥斯汀市，那么项目将在今年第二季度开工建设，并在2023年第三季度开始运营。

据悉，这座约耗资170亿美元的新工厂预计会创造1800个工作岗位。

除此之外，三星还表示，该公司正在为其芯片厂厂址审查美国的其他地方，如亚利桑那州和纽约，另外还有韩国。

不过，三星电子在上个月举行的财报电话会议上承认，尚未就美国的投资做出任何决定。但其确定在考虑扩大芯片制造业务。（校对/乐川）

4、IDC：去年全球半导体营收4420亿美元，今年预计年增7.7%

集微网消息，据调查机构IDC发表的研究报告，尽管去年疫情影响全球经济，但半导体市场表现优于预期，主要受惠云计算方面的增长以及在家工作、学习均为设备带来需求。

数据显示，去年全球半导体收入同比增长5.4%至4,420亿美元，预估今年半导体市场收入将升7.7%至4,760亿美元，主要受惠疫苗接种及经济开始重启并陆续复苏。

IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示，“某些特定市场仍处于成长态势，对今年半导体产业复苏相当重要，包括5G、云、智能边缘和晶圆代工。今年上半年，可以看到企业，云和电信设备市场有消化库存的情况，但不致影响今年的成长力道。半导体技术在每个行业复甦的过程中仍然相当关键。”

对于半导体厂商来说，今年将是特别重要的一年，因为5G手机将占所有手机出货量的30％，5G手机的半导体将占营收中近54％。IDC预测，今年手机半导体营收将达1,280亿美元，年增11.4％。

（校对/holly）

5、三星斥资170亿美元在美国得州新建工厂，预计第二季度动工

集微网消息，近日，美国得克萨斯州官方文件显示，三星电子正在考虑将奥斯汀市作为该公司耗资170亿美元新建晶圆工厂的所在地，三星表示新建厂房将创造1800个工作岗位。

图源：路透社

另据路透社2月5日报道，这份官方文件透露三星计划在已经拥有的640英亩的场地上新辟建设700万平方英尺（约合65万平方米）的新空间，以制造客户所需的逻辑器件，这意味着新厂的主要生产方向是体积最小，计算速度最快的芯片。

苹果和高通是三星的主要客户之一，台积电去年官宣在亚利桑那州投资120亿美元建设新的晶圆厂，预计该厂在2024年实现量产。

文件透露，三星在奥斯汀的晶圆厂准备在今年第二季度破土动工，并计划在2023年第三季度投入运营。

（校对/Serena）

6、中芯国际公布2021年扩产计划

集微网消息，2月5日，中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。

赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。

关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充1万片，8英寸的月产能将扩充4.5万片。不过，由于整体扩产将在下半年完成，因此扩产不会对营收带来显著增长。（校对/小北）

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