华为，走出一群VC

原舍一木完成A轮融资

安宇艾心完成新一轮融资，北京市医药健康产业投资基金领投，加速全光学超声技术落地

华创鸿度完成C轮融资，海望资本领投

低开近41%！“铜质文创第一股” 铜师傅上市首日破发

星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出