【增资】利扬芯片拟对利阳芯增资1亿元；航宇微：玉龙810芯片可以实现12tops算力；邦芯半导体完成B轮融资，加快研发布局

1.利扬芯片拟对利阳芯增资1亿元，并投资2亿元在东莞市设立全资子公司

集微网消息，10月14日，利扬芯片发布公告称，基于公司整体战略发展规划与现阶段经营发展需求，进一步推进公司现有业务布局及业务结构的完善与优化，提升市场竞争力，公司拟使用不超过人民币30,000万元的自有资金或自筹资金对外投资，具体情况如下：

公司拟对利阳芯增资人民币10,000.00万元，注册资本保持不变，全额计入资本公积；本次增资完成后，利阳芯注册资本仍为5,000.00万元，公司仍持有利阳芯100%的股权。

公司拟使用不超过人民币20,000万元在东莞市设立全资子公司，其中5,000.00万元作为注册资本，15,000.00万元作为资本公积；本次投资设立全资子公司完成后，公司将持有利扬微电子100%的股权。

利扬芯片表示，公司本次对利阳芯增资，可满足全资子公司的未来经营发展对资金的需求，增强全资子公司资本实力，促进全资子公司经营发展，符合公司战略布局及长远利益。

本次对外投资设立全资子公司利扬微电子是基于公司整体战略发展规划与现阶段经营发展需求，符合公司长远发展利益，有利于进一步推进公司现有业务布局及业务结构的完善与优化，提升市场竞争力。

2.航宇微：玉龙810芯片可以实现12tops算力

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！公司玉龙810A人工智能AI芯片也会采用三层堆叠新技术一一算力和速度提高多少倍？有十倍吗？谢谢！

航宇微10月13日在投资者互动平台表示，玉龙810芯片可以实现12tops的算力，具有超高稳定性和超低功耗。玉龙（YULONG）是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。公司芯片产品应用场景广泛，具体产品情况欢迎查阅公司官网或关注公司披露的定期报告。

3.邦芯半导体完成B轮融资，加快第三代化合物半导体设备研发布局

集微网消息，10月14日，据中南创投基金消息，日前，邦芯半导体完成B轮融资，此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

邦芯半导体专注于为集成电路和广泛半导体行业提供高性价比的设备研发、制造以及整个生命周期的解决方案。公司专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如6/8寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。此外，邦芯还致力于等离子体去胶设备的研发及产业化，成功推出国产12寸去胶机设备(QiJi Spinel300A)。这些产品已在客户端投入使用并实现规模化生产。其高级制程的超低损伤去胶设备(QiJi Spinel300E)解决了关键技术难题，填补了国内该领域市场需求的国产设备空缺。

在此轮投资的推动下，邦芯半导体将致力于实现“高端引领、创新卓越、高品质发展”的愿景。公司计划构建国内领先的大规模先进工艺和特色工艺制造中心，全球顶级的集成电路装备技术创新中心，以及快速响应、高效处理的销售售后服务中心。这将助力邦芯半导体迅速成为集成电路行业未来的新动力源。

资料显示，上海邦芯半导体设备有限公司成立于2020年，是一家具有自主知识产权并专注于半导体设备领域的创新型企业。

公司主抓化合物半导体、集成电路、封装测试、面板行业等四大领域，致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备。在5G发展已上升到国家战略层面的背景下，秉承科技行业精益求精的匠人精神，组建了专业的复合型技术开发团队，持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。

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