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【融资】黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资！小米长江产业基金领投，元禾璞华等跟投;原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临科技

2021.09.23 来源: 集微网热度: 304

1.黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资！小米长江产业基金领投，元禾璞华等跟投

2.原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临科技

3.走进OPPO通信实验室：射频/协议/模拟网三大模块首次曝光

4.探路者：2.6亿元收购北京芯能60%股权

5.普莱信亮相ELEXCON电子展，赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代

6.梦之墨完成近亿元B1轮融资推动柔性电子增材制造产业化

1.黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资！小米长江产业基金领投，元禾璞华等跟投集微网报道，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司（以下简称：黑芝麻智能）宣布今年已经完成数亿美元战略轮及C轮融资两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。

据了解，战略轮及 C 轮两轮融资为黑芝麻智能下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、公司的商业拓展、人才团队的进一步壮大提供了强大助力。投后黑芝麻智能估值近 20 亿美元，正式步入超级独角兽行列，以硬核国产芯片驱动汽车产业智能化转型发展迈入快车道。

创国产自动驾驶芯片算力新记录

当前，“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链，加速推动整个汽车行业商业模式重组。

软件的重要性日益凸显，成为决定未来汽车差异化的关键所在。随着变革的深入，硬件将主要提供算力冗余，由软件来实现功能的迭代升级。这对传统汽车的产品定义、供给关系、研发流程、人才结构、商业模式都带来了巨大的变化。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。

不可置否，算力越来越成为汽车厂商追逐的焦点之一，但目前全球能够实现量产且具备大算力计算平台的芯片公司为数不多。

黑芝麻智能成立于 2016 年，致力于打造性能最强、算力最高的国产自动驾驶计算芯片。黑芝麻智能的汽车+芯片复合型团队，使其能做到在行业内“比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车“。

目前，黑芝麻智能从核心 IP 为切入点，打造国产性能最强自动驾驶计算芯片。基于两大核心自研 IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台 DynamAI NN 引擎，黑芝麻智能已发布多款芯片产品。

2019 年 8 月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号 A500 在国内首发，算力最高可达 10 TOPS；2020 年 6 月，第二代芯片华山二号 A1000 发布，是第一款可以支持 L2+ 自动驾驶的国产芯片。经过一年的打磨，随着工艺的稳定，性能的优化以及配套软件的成熟，今年 A1000 算力得到进一步提升，最高可达到 116 TOPS；2021 年 4 月，国产车规大算力芯片再升级，黑芝麻智能发布华山二号 A1000 Pro。A1000 Pro 于同年 7 月流片成功，算力最高达到惊人的 196 TOPS。

为了配合华山系列自动驾驶芯片，黑芝麻智能还发布了山海人工智能开发平台。它拥有 50 多种AI参考模型库转换用例，可降低客户的算法开发门槛，还能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

值得注意的是，黑芝麻智能针对车路协同场景应用，发布新一代车路协同路侧感知计算平台——FAD Edge。该平台基于华山二号 A1000 自动驾驶芯片打造，后续还将升级到 A1000 Pro 计算平台，算力持续提升，为行业提供更大算力的路侧感知平台。

产业巨头背书提供雄厚战略资源

资本代表着风向，产业龙头纷纷入局加码，这无疑是黑芝麻实力与前景的最佳侧证。此次，黑芝麻智能的一众投资者阵容豪华。

其中，参与了黑芝麻智能战略轮以及 C 轮融资的小米长江产业基金，在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略资源的支持。值得一提的是，这也是小米在宣布造车后，对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。

而参与了战略轮融资的富赛汽车是一汽持股公司，黑芝麻智能与一汽集团的渊源颇深，近几年，双方合作持续深化。

2019 年 12 月，一汽集团与黑芝麻智能宣布双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作，共同推进自动驾驶技术在一汽系列车型中的量产应用；2020 年 8 月，一汽智能网联开发院与黑芝麻智宣布联合开发基于华山二号 A1000 的智能驾驶平台；同年 12 月，一汽南京与黑芝麻智能宣布携手打造红旗芯算一体化自动驾驶平台，应用于红旗旗舰 SUV 车型。

黑芝麻自动驾驶“朋友圈”瞩目

黑芝麻智能拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作，算法和图像处理等技术已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

特别是今年以来，黑芝麻智能开启了“合作风暴”模式。

1 月 19 日，黑芝麻智能与亚太股份签署战略合作及产品研发协议，双方将围绕自动驾驶、ADAS、汽车感知等领域展开深入合作。4 月 19 日，黑芝麻智能与所托瑞安宣布达成战略合作，围绕商用车自动驾驶方案的开发、国产自主自动驾驶平台搭建、数据服务等领域展开深度合作。

5 月 22 日，黑芝麻智能与联友科技签署了战略合作协议，双方就智能驾驶、车路协同等领域深化合作。6月2日，黑芝麻智能宣布与纽劢科技达成自动驾驶战略合作，将共同打造自动驾驶算法集成解决方案，加速自动驾驶量产落地。

7 月 28 日，黑芝麻智能宣布与速腾聚创达成合作，将围绕智能驾驶芯片计算平台解决方案、激光雷达环境感知、传感器融合等领域展开深度合作。8 月，黑芝麻智能与均联智行签署战略合作协议，将在自动驾驶计算芯片、前瞻技术联合预研等业务领域展开合作。

9 月 7 日，黑芝麻智能与禾赛科技宣布达成战略合作，双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动驾驶等领域的技术落地和商业化拓展，以“聪明车”+“智慧路”双引擎驱动自动驾驶量产落地。

成为中国自动驾驶芯片行业独角兽，但绝不止步于独角兽，黑芝麻智能一直坚持立足核心 IP，秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，持续打造开放的自动驾驶生态圈，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。

2.原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临科技

集微网消息，登临科技近日宣布，原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临科技，出任全球运营副总裁。

杨剑将专注于产品规模化量产，供应链优质资源战略整合以及精细化运作，以满足客户对登临科技日益增长的高能效，高可靠性的产品需求。

据悉，杨剑拥有超过25年的供应链运营以及战略管理经验，曾是华为全球供应链副总裁，负责华为超过400 亿美元规模的泛网络BG（包含数据中心产品、企业业务、基站等)的整体供应链的战略规划和数字化变革。担任苹果中国 iPhone 供应链供需管理部门负责人期间，他为多款iPhone供需平衡和产能提升做出重要贡献。此外，杨剑曾担任Technicolor SA/思科的全球运营副总裁，领导公司多区域的全球化运营团队。

杨剑表示，加入登临将致力于构建一个高效、敏捷的供应链及以客户为中心的运营团队。将公司自主研发的创新技术GPU+，以客户需求为目标，协同供应链合作伙伴，进行高质量、规模化生产，最终实现客户满意的供应交付，助力登临打造成千亿级的AI芯片平台公司。

登临科技官方消息显示，公司是国内首家完全凭借自主创新，构建GPGPU核心技术的云端AI计算平台公司。登临科技的GPU＋系列产品开创了新一代 AI通用处理器／加速器的先河，填补了国内高性能GPU领域技术和产品方面的空白，并在多个行业应用场景中成功实现了商业化落地。（校对/小北）

3.走进OPPO通信实验室：射频/协议/模拟网三大模块首次曝光

集微网消息近些年来，随着国内一线手机品牌出货量成为全球的主力军，各大手机厂商也纷纷加大技术研发投入，在技术与市场的双重支持下，全球一线手机品牌的市场竞争格局几乎已经定型，很难再发生大的变动，简而言之，已经陷入存量竞争中。

近来，集微网受邀参加OPPO前海5G通信实验室揭幕仪式，进一步走进OPPO通信实验室，参观了OPPO在通信领域的三大实验室：射频实验室、协议实验室和模拟网实验室，据了解，上述三大实验室可以分别针对手机底层通信能力、不同协议和不同基站环境下的通信表现进行研究。

强强联合，共同打造OPPO 5G创新基地

据了解，OPPO前海5G实验室主要包括射频实验室、协议实验室和模拟网实验室，三大实验室分工明确且互相配合。

OPPO通信实验室正进行手机测试

其中射频实验室的主要功能为测试手机底层信号、复杂信道下的质量，偏重于手机射频性能的验证，保证手机底层通信能力没问题，是手机后续业务层面测试的基础所在。如模拟高铁环境，模拟移动造成的电磁信号的频偏等。

同时对5台手机测试

而协议实验室的作用则主要自安于测试不通协议中，接口是否都对接上，功能是否正常，性能是否优异，并且将功耗控制在一定的范围内。

OPPO通信实验室自动测试机器人

此外，协议实验室又分为三大模块，诸如功耗实验室（检测不同协议参数/场景下手机功耗表现）、通讯流水线（手机操作系统更新或基带代码更新时，进行回归测试）和新特性实验室（测试网络切片/VoNR/CA/SA等，达到网络互联互通的基础再拿到基站测试）。

5G功耗自动化测试

模拟网实验室则模拟真实的基站环境，支持4G LTE和5G NR网络，测试手机和基站之间的互相配合；该实验室则包括核心网、基带和射频单元等三大模块。

OPPO通信实验室模拟网实验室机柜

据了解，OPPO上述实验室均与全球一线设备厂商合作，如模拟网实验由OPPO与全球领先通信技术提供商爱立信联合成立，而协议实验室则由OPPO与全球顶尖测试技术提供商是德科技合作设立。

据OPPO副总裁/产品战略规划与合作中心总经理束灿表示：“这次OPPO通信实验室的升级是OPPO 5G之路上一个新的里程碑，代表着OPPO与业界在5G领域的合作更加紧密。随着全球5G技术和网络部署的不断成熟，我们很高兴能与爱立信、是德科技等业界领袖携手，利用OPPO在5G标准研发、技术产品、应用场景等方面的经验，完善5G生态，迎接万物互融时代的到来。”

爱立信副总裁兼亚太区CTO Magnus Ewerbring博士表示：“爱立信与OPPO双方进一步的深化合作将会为5G市场带来更多领导市场需求的技术、产品与功能，以及更优质的网络体验。作为全球5G技术与市场的重要参与者，爱立信作希望能与合作伙伴一起，共建5G生态，推动5G创新，释放5G价值。”

据悉，与爱立信联合设立的模拟网实验室提供的网络环境真实的城市通信网络一致，可模拟全球运营商的4G/5G网络，可同时为近万台终端提供通信服务。未来，全球各地5G商用的前期测试都可以在这里完成。

是德科技无线测试业务副总裁兼总经理曹鹏表示：“全球领先的5G设备制造商例如OPPO，充分意识到可靠性测式已经成为在市场上成功推出具有竞争力的商业产品之前所必须进行的重要步骤。这个协议实验室与射频实验室是我们与OPPO 5G合作的关键里程碑，是德科技的解决方案高效支持技术人员进行功耗测试、回归测试、和新特性联调等方面的研究，模拟拥挤街区、快速行驶的高铁等极端场景，以帮助OPPO实施5G战略并将领先的5G设备尽早推向市场。”

而与是德科技联合创立的协议实验室可以支持技术人员进行功耗测试、回归测试和新特性联调等方面的研究，从各个维度形成创新突破口。比如目前实验室正在进行的即将商用的5G下一代演进标准——Release 16相关研究，通过提高手机与网络沟通的效率，降低手机与基站的功耗，从而更加环保。

此外，射频实验室则可以在实验室里模拟拥挤街区、快速行驶的高铁等多种极端场景，保证用户在苛刻的信号条件下都能实现稳定的速率连接。

简而言之，OPPO可以在全新的通信实验室中完整实现从底层射频前端、软件协议更新到区域联调联测在内的5G全流程开发与测试，以业内少见的先进性和前瞻性，保证众多最新5G技术优先适配OPPO手机，使得OPPO成为全球顶尖技术提供商与运营商的理想合作伙伴，并让OPPO在推动全球通信技术演进的道路上扮演更重要的角色。

持续加大研发投入 5G仍需一定时间

据OPPO通信实验室负责人陈智颖介绍，实验室的建设周期比较长，资金和设备上的投入只是基础。

陈智颖表示：“实验室的能力是需要积累的，我们要把供应商的能力跟OPPO的需求做契合，这也需要投入研发资源，研发资源除了人力、设备还有时间，这三个资源都投进去才有可能产生一个比较契合OPPO实际需求能力的实验室。我们建设这个实验室时间挺长的，从5G没出来开始就筹备，2017年起步，2018年一直到现在，有三五年的时间，才达到现在的效果。”

此次OPPO通信实验室的升级，主要体现在两大方面。首先是通信技术研发能力的飞跃，升级完成后的OPPO通信实验室支持NSA、S双模5G组网，囊括了3GPP R15和R16的大部分通信功能。

其二，是终端通信测试自动化的工程能力也有较大提升。目前，OPPO通信实验室的多个业务环节都已具备无人化、7×24小时的测试能力。这背后是OPPO内部研发团队持续提升和优化自动化测试能力的结果。

谈及5G商用不得不提及的两个话题：其一是5G建设，其二则是5G应用。对于5G建设，据OPPO副总裁/产品战略规划与合作中心总经理束灿表示：“5G需要建设周期，投资还是比较大的，国内5G商用领先是各方面因素综合在一起的结果，一个是政府的投入非常大，运营商这边的投入、设备厂商的投入，还有终端厂商的积极配合。”

“而5G杀手级应用的产生，需要整个生态一起去努力，不只是终端厂商和运营商。OPPO通信实验室也是一种开放的姿态，希望能够跟业界的生态厂商一起去合作，看看哪些杀手级应用是真正可以打动到用户。这个过程需要一定时间去探索。”

整体看来，在过去几年中，OPPO投入了大量的人力和资金对技术进行研发，已经在全球取得了众多5G领域的里程碑。

比如在2018年，OPPO实现全球首个采用3D结构光的5G视频通话演示，展现5G时代的焕新体验；2019年，OPPO推出欧洲首款5G商用手机OPPO Reno 5G版；2021年，OPPO联合沃达丰、Qualcomm Technologies, Inc、爱立信共同实现首个5G SA商用网络在欧洲地区的商用，加速5G网络体验的进一步完善。

可以预见，随着5G在海内外持续规模化商用，OPPO等一线手机品牌将会继续加大对通信技术的研发投入。在新一轮全球化过程中，技术研发已经成为头部手机品牌核心竞争力，相信在产业链各方的共同努力下，5G应用价值爆发终将到来，而国产手机品牌也将迈向新高度。（校对|Wenbiao）

4.探路者：2.6亿元收购北京芯能60%股权

集微网消息，9月21日晚间，探路者发布公告称，公司与嘉兴源阳股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴源阳”）、厦门曦煜股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“厦门曦煜”）共同收购北京芯能电子科技有限公司（以下简称“北京芯能”）80%股权，成交价格以2021年5月31日北京芯能股东权益的评估价值为基础各方协商确定约3.46亿元。

其中探路者以自有资金约2.6亿元收购北京芯能60%股权；嘉兴源阳及厦门曦煜合计以8661.03万元收购北京芯能20%股权。

本次交易完成后，探路者将持有北京芯能60%股权，北京芯能将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产，主要面向国内外市场及客户。

探路者目前主营户外用品，产品包括户外服装、鞋、背包、帐篷等上百个品种。北京芯能主营业务类型、面向客户群体等与探路者存在较大差异。在收购之后，如不能做到资源与业务的有效整合，将会为公司经营和管理带来风险。

(校对/若冰)

5.普莱信亮相ELEXCON电子展，赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。届时，普莱信将携IC直线式高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA1201（12”晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。

同期，2021年9月28-29日，第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行，普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲：后摩尔的先进封装，固晶解决方案的技术进展。

随着摩尔定律放缓，半导体产业进入后摩尔时代，先进封装成为趋势，先进封装技术包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等的应用越来越广泛。但是，先进封装仍存在许多新的挑战，特别是封装设备和材料，基本被国外品牌垄断，国产化率极低。

据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，尤其是在封装最核心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会，近些年，国内开始涌现一批优秀的封装设备国产品牌，但仍需要产业链及政策重点培育。

在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量（UPH）达到18K，适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进，普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M，广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。已批量出货，并进入了主流的封装企业，已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身的底层核心技术平台，结合具体工艺，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

6.梦之墨完成近亿元B1轮融资推动柔性电子增材制造产业化

集微网消息，近日，北京梦之墨科技有限公司（以下简称“梦之墨”）宣布完成近亿元B1轮融资，由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投。本轮融资资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

梦之墨成立于2014年，是液态金属电子增材制造领域的企业，公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量和自主知识产权，构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式。

梦之墨一直致力于液态金属在电子增材制造领域的应用研发及产业化工作，其“基于液态金属功能材料的增材制造与柔性电子技术”是中国原创、世界领先的先进科技成果。技术团队基于材料属性，利用先进的制备技术，实现了不同熔点、粘度以及电导率等液态金属合金材料的制备；利用电子增材制造技术，实现了电子电路现场即时制作、柔性电路快速制作以及工业级超柔性电路的批量化生产需求。

该公司主要业务包括桌面级电子电路打印设备、秒级超快速电子印刷设备以及工业级柔性电子印刷服务平台等，可广泛应用于物联网、柔性显示、5G通信、穿戴式、智能服装、生物医疗、创新教育等领域。

梦之墨消息显示，目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设，通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证，即将进入大规模量产阶段。

（校对/若冰）

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