又一家清华系具身智能企业浮出水面:天使轮融资数千万元,打造具身数据Infra
天目先导申请负极材料及其制备方法和应用专利,抑制电池充放电循环过程中硅的体积膨胀
方邦股份子公司斥资2000万元战略投资中科四合 布局先进封装领域
弘星相和获得A轮融资
上海三冬暖供应链获广州中金投资3000万元A轮独家融资 深化“点-线-面”生态战略布局
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