【动态】士兰厦门12英寸线、维信诺广州产线等投产,地平线、英韧等完成新一轮融资;IBS:中国在5G、AI等领域正赶超美国

1.一周动态：士兰厦门12英寸线、维信诺广州产线等投产，地平线、英韧科技等完成新一轮融资；
2.IBS：中国在5G、AI等领域正赶超美国，但在先进半导体设备、工艺等仍落后；
3.稳懋拟斥资26.25亿元新台币在南科建厂

1.一周动态：士兰厦门12英寸线、维信诺广州产线等投产，地平线、英韧科技等完成新一轮融资；

集微网消息，本周，士兰厦门12英寸生产线正式投产，维信诺广州全柔AMOLED模组生产线在广州增城成功点亮，青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶，存算一体化企业闪易半导体参与承担“科技创新2030”重大项目，海纳微获数千万元A轮融资……

项目动态

士兰厦门12英寸生产线正式投产

12月21日，厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。

2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

维信诺广州全柔AMOLED模组生产线在广州增城成功点亮

12月20日，维信诺（广州）全柔AMOLED模组生产线点亮仪式在广州增城经济技术开发区举行。

资料显示，维信诺AMOLED模组生产线项目，计划总投资112亿元。规划建设17条至20条曲面和折叠屏模组生产线。该项目于2020年初正式启动，于8月28日提前完成主厂房封顶，11月8日工艺设备搬入，预计将于2021年春节前后实现首款产品交付。

青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

12月22日，位于中日（青岛）地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

由此看来，青岛半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。

康佳20亿元半导体产业基金落地重庆

12月18日，“2020重庆Micro LED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。

会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。

诚瑞光学（重庆）工厂竣工投产

12月23日，诚瑞光学（重庆）有限公司工厂竣工投产活动在重庆两江新区龙兴园区举行。该项目首期计划投资30亿元 主要生产其母公司瑞声科技（AAC）全球独有的WLG晶圆级玻璃镜片。

企业动态

存算一体化企业闪易半导体参与承担“科技创新2030”重大项目

12月21日，由浙江大学牵头，联合上海闪易半导体等8家单位联合申报的“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目通过“科技创新2030”——“新一代人工智能”重大项目评审，正式成为2020年度立项项目。

此次“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”成功立项，将有助于我国进一步开展新一代人工智能芯片研究，抢占人工智能技术制高点，并实现具有广泛应用的人工智能技术。

消息称广东海芯尚未与土发中心签订交地确认书

据《科创板日报》报道，从广州市规划和自然资源局南沙区分局获悉，广东海芯集成电路有限公司尚未与土发中心签订交地确认书。

本周，海纳微、地平线、英韧科技、杭州朗阳科技等多家企业完成新一轮融资。

海纳微

天眼查显示，近日，深圳市海纳微传感器技术有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。

地平线

2020 年 12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

英韧科技

天眼查显示，日前，英韧科技完成了新一轮股权融资，投资方包括：普续资本、爱诺投资。

英韧科技成立于2017年，致力于通过创新的集成电路（IC）和系统解决方案解决大数据应用中的数据存储和数据传输问题，长期目标是成为客户端和企业存储市场首选的高性能存储控制器供应商。

杭州朗阳科技

近日，杭州朗阳科技有限公司获得平潭创想未来数千万Pre-A战略投资。

本轮融资主要用于工业互联网边缘智能产品-工业扁鹊与预测性维护平台的持续研发、团队扩张和国际市场拓展等方面，特别是风电，矿山，油气田，水务，造纸等垂直行业的应用等。（校对/图图）

2.IBS：中国在5G、AI等领域正赶超美国，但在先进半导体设备、工艺等仍落后；

集微网消息，美国电子行业战略咨询公司 国际商业战略公司（IBS）CEO Handel Jones博士上个月在美国半导体协会举行的网络研讨会上对中国正在赶超美国的领域进行了分析。

Handel Jones认为有以下几大领域：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶、智慧城市。

5G基础设施：根据Handel Jones提供的数据，中国计划到2020年底安装超过60万个新的5G基站，到2024年底安装大约600万个5G基站。华为是5G基础设施技术的全球领导者，但需要美国、欧洲、韩国等公司的半导体。此外，中国是5G技术和5G基础设施建设的全球领导者，中国公司的5G专利组合广泛。

5G智能手机：中国智能手机市场巨大，拥有超16亿用户，并且中国智能手机厂商在全球市场上很有竞争力。中国有很大比例的人口拥有智能手机，并使用智能手机进行金融交易、获取高清内容、以及健康监测和跟踪。智能手机正在开发新的神经网络处理器架构，其中AI分析是重点领域。

数字医疗：在疫情防控和监测方面，中国在检测和使用人工智能隔离问题区域方面表现出了很高的成效。三维人脸识别和位置跟踪从经济角度来看是有效的，但对人的灵活性有一定的限制。3D面部识别正在成为主流，但需要更多的半导体器件。为新冠监测开发的能力将应用于其他健康相关领域，包括测量血糖。由于在AI和5G等方面的大量投资，未来中国基于AI的健康检测将显著领先于其他国家。基于此，中国将需要更好的传感器，而许多领先的传感器厂商在欧洲。

机器人：工业机器人将继续在制造业中得到越来越多的应用，但机器人的数量很少。然而，消费型和服务型机器人将会大量生产，并代表着新技术发展的关键领域。具有人类图像识别技术的机器人正在增长，将需要更多精密模拟和信号处理半导体器件。中国在新机器人的设计和制造上进行了大量投资。

自动驾驶：中国正在测试L4和L5级自动驾驶技术，大城市计划在2025年广泛使用无人驾驶出租车。中国已经开发了面向L3级自动驾驶的处理器和算法，但关键的挑战是制造具有ADAS能力的新车辆并且升级目前的车队。

智慧城市：在建立智慧城市方面，中国已经采取了许多初步措施，利用视觉处理等新技术来提高许多服务的效率。人工智能的使用将是建立智慧城市的关键因素，人与物是中国国家数据库的一部分。

此外，Handel Jones认为中国在以下几个方面将继续处于劣势：制造先进半导体产品的设备、5nm及以下晶圆生产能力、用于半导体设计的EDA工具、1z-nm和1α-nm DRAM、128层3D NAND。

Handel Jones指出，在过去的五年里，中国在成为高科技强国方面取得了巨大的进步。由于许多行业生产率的提高，人工智能是中国的重点领域。中国重点发展能够为大学毕业生和其他人提供长期就业的关键行业，这些行业正在进行投融资，以建立能够提供新的就业领域的公司，这些投资在长期战略中很重要。

半导体是许多高科技产业的基础，但中国在许多关键技术领域仍然落后。然而，5到10年后的情况将有所不同，因为中国在许多方面将缩小差距。

Handel Jones强调，让半导体产业生态系统在开放的环境中运行，没有任何贸易关系冲突是最好的方法。

（校对/隐德莱希）

3.稳懋拟斥资26.25亿元新台币在南科建厂

集微网消息，砷化镓晶圆代工龙头稳懋25日公告，董事会通过将斥资不超过26.25亿元新台币（下同），在南科高雄园区租地委建第一期厂房，预计明年开始投资。

根据南科管理局资料显示，稳懋预计总投资金额将达850亿，可望为台湾增加4000个就业机会。稳懋表示，南科设厂计划是因应未来3-5年营运规划预先准备。

营运方面，稳懋5000片新产能扩充已在第3季度末完成上线，单月产能最高可达4.1万片，11月起受惠客户新机发布，营收连六个月站稳20亿元大关，续创今年单月新高。业界看好，稳懋未来在5G PA，3D感测AR应用等需求提升下，营运不淡。

稳懋是砷化镓晶圆代工服务公司，产品主要应用在手机，WiFi，功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）等射频元件以及3D传感激光芯片，是手机，基站，卫星中不可或缺的关键器件，目前主要生产据点位在桃园龟山。

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