编辑：汝晴

据悉，高密度光子集成创新厂商西安奇芯光电科技有限公司(以下简称：“奇芯光电”)宣布完成2.4亿元C轮融资，本轮融资由达晨财智和中信产业基金共同领投，源星资本、朗姿韩亚和金泉渡跟投。本轮融资将用于新技术、新产品的开发。

奇芯光电成立于2014年2月，专注于高端 PIC（光子集成）芯片、器件、模块及子系统的研发。公司基于自主研发的高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术，研发多功能、多通道的光通讯核心器件，建立了光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台，具备从光子芯片到光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。

集成光电领域的核心技术之一是光电子集成技术，通过“以光代电”、光电融合，用激光束代替电子信号传输数据，将光子与电子元件集成至一个独立微芯片中，相比传统集成电路具有高集成度、超高速率、超低功耗优势，但在材料、工艺和设计上依然面临一系列挑战。奇芯光电建立的三维集成无源介质波导工艺技术体系，兼具高折射率差、低损耗的特点，并与硅基CMOS工艺兼容，是实现大规模异质材料混合三维集成的关键工艺基础。

目前，奇芯光电的产品主要应用于5G高速通信、光纤到户、数据中心、云计算、大数据产业的光传输系统等，为超大容量、超高密度光传输系统提供全球领先的解决方案。

公开信息显示，奇芯光电研发团队由海外专家团和本土高水平技术团队组成，聚集了一批外国专家、海归博士、跨国大通信公司高管以及本土的科技和市场人员。公司董事长兼CEO程东，曾在芬兰Nokia和Optonex、加拿大Nortel、OneChip、Lantern以及美国Fiberxon等国际知名光通信企业担任高管和高级研发人员，具有长达25年的光通信行业研发及管理经验。

据工商信息显示，奇芯光电曾于在2019年4月完成股权融资，投资方为国开科创和英华资本，之前分别于2014年4月完成天使轮投资，西科天使基金、中科创星、初创投资参投，2016年4月完成A轮融资，投资方为中兴合创，三轮融资金额均未披露。

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