2.美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域的重大项目；3.苏州工业园区2022年集成电路产业规模突破800亿，同比增长14%
集微网消息，2月1日，北京高精尖产业发展投资基金（有限合伙）（以下简称“高精尖产业基金”）完成工商登记备案。北工投资消息称，高精尖产业基金由北京市政府投资引导基金（有限合伙）、北京顺义投资基金有限责任公司、北京京国盛投资基金（有限合伙）、北京工业发展投资管理有限公司共同发起设立，基金规模20亿元。基金重点投资新一代信息技术、医药健康、集成电路、智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保等优势产业，前瞻性布局“长安链”、光电子、前沿新材料、量子信息等领域未来前沿产业。基金将通过“母子基金+直接投资”方式，围绕构建北京2441高精尖产业体系，打造“创新产业集群基金+重点产业基金+重大项目直接投资+项目型基金直接投资”四位一体的投资模式。集微网消息，2月3日，印度防务新闻（Indian Defence News）援引美方企业高管消息报道，美国通用原子公司（General Atomics）在印度启动三个重大项目，分别涉及人工智能、无人机和半导体领域。美国通用原子公司与印度锻造公司“Bharat Forge”在航空结构生产领域建立伙伴关系，与印度“114ai”达成开发下一代人工智能技术的协议，与印度半导体领域初创企业“3rdiTech”建立战略合作伙伴关系。3.苏州工业园区2022年集成电路产业规模突破800亿，同比增长14%集微网消息，2月3日，苏州工业园区组织召开集成电路产业发展工作领导小组设立后的第一次会议。2022年，苏州工业园区集成电路产业规模达804亿元，同比增长14%。其中，核心三业（设计、制造、封测）产值规模481亿元。至今，园区已形成涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链，集聚了以创耀、晶方半导体、京隆等为代表的重点企业115家。此外，园区已编制完成《苏州工业园区集成电路产业发展工作机制》，设立领导小组、专家咨询和企业座谈三项会议机制，形成集成电路公司、科技公司、纳米公司、投促公司统筹协作的招引机制。2022年5月，园区还出台了全面推进集成电路产业创新集群发展的三年行动计划和若干举措，并新设了集成电路专项资金，明确实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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