i-Family | IDG资本领投壁仞科技A轮11亿元融资,创近年芯片设计领域新纪录
壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录
聚焦云端通用智能计算,「壁仞科技」获高瓴创投领投Pre-B轮融资
通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
壁仞科技A轮融资11亿元,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
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