「壁仞科技」A轮获融11亿元,想专注国产高端通用智能计算芯片研发
聚焦云端通用智能计算,「壁仞科技」获高瓴创投领投Pre-B轮融资
通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
企业服务行业周报:第25周全球投融资事件86起,总融资额超45亿元;国内芯片行业持续走热;谷歌云中国区白金合作伙伴首都在线创业板上市|钛媒体pro周报
i-Family | IDG资本领投壁仞科技A轮11亿元融资,创近年芯片设计领域新纪录
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