壁仞科技A轮融资11亿元,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
聚焦云端通用智能计算,「壁仞科技」获高瓴创投领投Pre-B轮融资
「壁仞科技」A轮获融11亿元,想专注国产高端通用智能计算芯片研发
通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
i-Family | IDG资本领投壁仞科技A轮11亿元融资,创近年芯片设计领域新纪录
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