冠华生物科技获 500 万元天使轮融资 慧财股权投资独家加注 废玻璃资源化提锂赛道迎新突破
具身智能赋能医疗新突破!闵行开发区企业节卡机器人跻身国际医疗设备行列
7.87亿美元!华深智药破2026融资记录
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
天目先导申请负极材料及其制备方法和应用专利,抑制电池充放电循环过程中硅的体积膨胀
精灵数据客服小助手