【关注】中芯国际:市场已经触底;孟晚舟:5G已改变消费及生产,系统整合能力是必由之路;芯融资5月持续低迷,融资规模同比降4成

1.孟晚舟:5G已改变消费及生产,系统整合能力是必由之路;
2.【芯融资-5月刊】持续低迷,融资规模同比降4成环比降5成;
3.RISC-V CPU初创企业蓝芯算力正进行首轮融资,投前估值超1亿美元;
4.长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设;
5.总投资868亿元,中兴通讯、佰维存储等27个项目落户成都;
6.直击股东大会|中芯国际:市场已经触底;


1.孟晚舟:5G已改变消费及生产,系统整合能力是必由之路;
集微网消息,6月28日,华为轮值董事长孟晚舟在2023 MWC上海世界移动通信大会上发表题为“拥抱5G变革”的演讲。她表示,全球5G商业化已经到了第4年,从千家万户到千行百业,可以看到5G已经改变了消费及生产方式。
关于消费方面的变革,孟晚舟称5G技术通过直播电商、社交分享等方式,改变了消费者的购物习惯,提高了购物体验,商家也能够从多样的推广方式和高效的物流中获益。移动终端+社交媒体+视频已成为消费主场景;AI人工智能算法推荐,更够匹配用户偏好,可显著提高购物体验。站在消费者的角度,5G+云技术,使得用户可以极低的成本完成交易过程。
站在商家的角度,以往需要花费一定成本进行营销推广,产生规模效应之后才可获利。而今天,部分企业正在将市场营销投入转移到提高商品质量上。这是由于用户去中心化的评论分享,使得商家的口碑可以快速建立。
孟晚舟认为,5G技术正在经历从量变到质变的拐点,链式反应带来的新业态层出不穷。
关于生产领域的应用,孟晚舟称5G to B的难度被低估,赋能千行百业的方式与2/3/4G都不同,5G只有成为生产系统的一部分,才能够实现规模应用。
孟晚舟在演讲中以柔性工厂、智慧矿山为例,诠释华为5G的实际应用成果。随着工业企业5G渗透率的不断提升,未来5G将创造更大的价值。
统计数据显示,2022年中国5G用户达到5.61亿,2023年全球将实现15亿5G连接。根据GSMA的预计,到2030年全球将实现50亿5G联接,全球移动产业对GDP贡献达到6万亿美元。
孟晚舟表示,华为对于5G的理解,成功的阶梯,在于依据场景特征匹配关键技术,实施系统工程。5G面对的场景,可分为移动社交、交通、制造、能源、视频这几大类,每种场景均需量身定制匹配特性。系统整合能力,是所有新技术成为生产力的必然之路。关于系统整合能力,需要将云、网络、软件、硬件、芯片、终端整合。
GSMA预测,未来几年5G将更加成熟。孟晚舟认为,5.5G技术将带来下行万兆、上行千兆的高速网络,这将更好地匹配人联、物联,发挥更大的作用。(校对/张杰)
2.【芯融资-5月刊】持续低迷,融资规模同比降4成环比降5成;
集微网消息,集微咨询统计显示,2023年5月发生超43起“芯融资”事件,融资总规模超46亿元。
融资情况
本月融资事件环比减少7%,融资规模环比减少49%;融资事件同比减少22%,融资规模同比减少39%。
高额融资事件
披露具体金额的融资事件中,赛美特、瀚薪科技、必博科技等企业融资规模较高。其中,瀚薪科技B轮融资规模超5亿元,赛美特C轮融资规模达5亿元,必博科技Pre-A轮融资规模达数亿元。
活跃资本
5月,小苗基金、中赢创投、永鑫方舟、国投创业等机构接连投注多家半导体企业。同时,以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。
热门地区
从5月各地融资事件来看,江苏数量最多,超13起;上海次之,超7起;浙江位列第三,超6起;TOP3省份(城市)占比超60%。
热门赛道
电子化学品
电子化学品又称电子化工材料,类别众多,光刻胶、电子气体、湿电子化学品等颇具代表性。其中,湿电子化学品主要应用于半导体、显示面板、光伏等领域,半导体领域要求最高,国内已有部分企业可以满足G5级别标准;在电子特气方面,目前我国电子特气市场主要依赖进口,国外厂商占据大部分市场,国产替代空间广阔,我国在政策端也给予大力支持。
在今年全国两会上,“电子特气”成为建言方向之一,出现“加大政策支持力度”“启动国家电子特气重大专项”等建议。
电子化学品领域5月融资事件:
中融科技完成B轮融资,由招银国际旗下长江招银基金、福州金控、海创汇基金等共同投资。该公司已成功供应高纯度湿电子化学品给京东方、华佳彩、天马微电子、三安半导体、兆元光电等多家终端企业。中融科技董事长林秋玉表示,中融科技是国内第一家,也是唯一一家能够提供湿电子化学品材料全生命周期管理的企业(废液回收、新液直供,SRS在线提纯精馏技术)。
安瑞森完成B+轮融资。该公司可提供高质量标准的高纯电子化学品、高纯电子特气、现场制气、气液系统工程及TGM全面气体和化学品供应的集成一体化管理解决方案。安瑞森的电子化学品已实现从G1到G4级别的全面覆盖,实现了半导体级电子化学品的技术突破。
碳化硅
今年以来,碳化硅领域已发生超15起融资事件,融资规模超38亿元,本月碳化硅依旧是热门赛道,获融资企业包括粤海金半导体、希科半导体、瀚薪科技、芯科半导体。
碳化硅领域5月融资事件:
粤海金半导体完成过亿元PreA轮融资。该公司是金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司。旗下有山东东营产业化基地(山东粤海金半导体科技有限公司)和北京研发中心(北京粤海金半导体技术有限公司)两大核心板块。山东粤海金半导体科技有限公司的碳化硅衬底片即将量产交付。
希科半导体完成Pre-A轮融资,由最终天堂硅谷、晨道资本领投,云懿资本继续加持。希科半导体是国家第三代半导体技术创新中心重点引进的合作项目,近期已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现高品质外延片的量产。
瀚薪科技完成超5亿元B轮融资,由建信(北京)投资基金领投。该公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管,并规模出货给全球知名客户的本土公司。(校对/姜羽桐)
3.RISC-V CPU初创企业蓝芯算力正进行首轮融资,投前估值超1亿美元;
集微网消息,晚点LatePost消息显示,字节跳动前RISC-V和服务器芯片项目负责人卢山已离职,并创立蓝芯算力,方向为 RISC-V 数据中心 CPU(中央处理器)。目前,蓝芯算力正进行首轮融资,投前估值超1亿美元。
卢山毕业于清华大学,拥有波士顿大学电气与计算机工程博士学位,曾先后在英特尔、高通工作。2019年,卢山加入字节跳动。
天眼查显示,蓝芯算力(深圳)科技有限公司成立于2023年5月,注册资本为980万元,法定代表人为卢山,经营范围包括半导体分立器件制造、半导体照明器件制造、半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发等。(校对/姜羽桐)
4.长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设;
集微网消息,近日,安徽长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资,将加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。
该轮融资新增投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金(中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合)、海通并购基金、国元金控集团旗下基金(国元股权、国元基金、国元创新)、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等;老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。
安徽长飞先进半导体消息称,其已启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设,项目一期投资规模超60亿元,项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成,届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全,及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。(校对/刘沁宇)
5.总投资868亿元,中兴通讯、佰维存储等27个项目落户成都;
集微网消息,6月27日,成都市制造业招商引智“百日攻坚”重大项目集中签约仪式举行。
成都高新消息显示,本次共签约27个先进制造业重大项目和顶尖人才团队,总投资额达868亿元,包括深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目、辰显光电Micro-LED显示屏生产基地项目、中兴通讯西南科创中心项目、中软国际鸿联(四川)生态基地项目等。
深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目预计投资总额30.2亿元,该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时,成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成都测试设备公司”(成都态坦测试科技有限公司),公司将作为佰维集团测试设备业务的总部,业务聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售,并将成都高新区作为测试设备业务主要的研发生产基地。
辰显光电Micro-LED显示屏生产基地项目预计投资总额30亿元,计划建设一条TFT基微型发光二极管(Micro-LED)显示屏生产线,该项目的落地将进一步促进成都高新区新型显示产业链上下游的集聚效应,形成新的Micro-LED产业聚集区。
中兴通讯西南科创中心项目总投入约100亿元,该项目将以自主可控的技术创新研发和产业化为目标,开展 5G、多媒体、人工智能、汽车电子等芯片设计、自研操作系统研发设计业务。
中软国际鸿联(四川)生态基地项目将建设以开源鸿蒙为代表的区域国产化AIoT(人工智能物联网)生态服务数据底座生态平台,以及覆盖技术、数据、人才等多要素的六大赋能中心,进一步推进本地高端软件产业链加快实现国产化、智能化升级转型。(校对/刘沁宇)
6.直击股东大会|中芯国际:市场已经触底;
集微网消息,6月28日下午,国内晶圆代工龙头企业中芯国际(688981.SH,00981.HK)召开了2023年股东周年大会,爱集微作为其机构股东参会并对所有议案投出赞成票。
业绩回顾与展望
在股东大会上,中芯国际介绍了公司的市场和运营情况,今年上半年集成电路行业整体处于底部,手机和消费电子产业链库存依然高企,市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品的需求进一步下降;工业和汽车领域相对稳健,但在体量上尚不足支撑整个产业增长。
联合首席执行官赵海军博士表示,按照公司一季度已披露业绩和二季度的业绩指引的中位来看,上半年公司营收预计为30亿美元左右,公司2023全年的指引是销售收入同比降幅为低十位数,这也意味着公司今年全年销售收入预计在65亿美元左右,毛利率预计在20%左右,全年折旧较2022年预计增长超2成,资本开支与上一年相比预计大致持平。
生产与运营情况
面对市场的快速变化,中芯国际表示将继续遵循以市场为导向、以客户为中心的策略,加强与终端市场的对话;全力配合新产品的推出,做好产线长短脚调整配套,迎接下一轮的增长周期。
在回答现场股东提出人才相关问题时,中芯国际董事长高永岗博士指出,公司目前2万多名员工中,有1万多名工程技术人才,是国内人才积累最多的晶圆代工厂。另外,作为全球排名第四的晶圆代工厂,公司提供的平台和薪酬水平在国内人才市场颇具竞争力。
“从整体指标来看,我们去年的人才流失率是比较低的,今年应该也是个位数,我们允许行业内正常的人才流动发生,但是关键重要人才我们是能留得住的,而且这些人也愿意在这个平台上奋斗,”高永岗博士如是说。
在新厂的人力部署方面,高永岗博士解释称,公司计划用2万多名老员工去带出三至五千名新员工,同时用老厂带新厂的方式,组织天津、深圳厂的新员工到北京老厂集中培训,然后再回到新厂投入到建厂和未来的生产运营中。





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