美籍华人院士马佐平：中国芯片让人“恨铁不成钢” | 独家专访
台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产
华为还活着
顶着美国重压，这些外企目前仍未“断供”华为！
中芯国际上市，是泥菩萨还是金菩萨？
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