HiSEMICO完成约5000万人民币天使轮融资

2025年12月8日，半导体及高端PCB设备解决方案提供商HiSEMICO宣布完成天使轮战略融资，融资规模约为100亿韩元（约合5000万人民币），部分资金已到账。本轮融资由知名资本投资，将用于支持公司在TGV/TSV/WLP/PLP电镀、驱动IC、COF、PKG PCB及5G PCB表面处理等领域的技术研发与市场拓展。此次融资标志着资本市场对高端半导体设备领域持续看好。