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在“少帅”李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单，三星电子对制造工艺路线图进行了修改，将绕开4纳米工艺，直接从5纳米跳跃到3纳米工艺。

据国外媒体报道，所谓的“X纳米”，指的是半导体的线宽，线宽越窄，芯片单位面积上整合的晶体管数量就越多，芯片的处理性能就更强大，而且消耗的电能更少。在全世界半导体制造领域，线宽是一个厂商竞争十分激烈的指标，谁拥有了更先进的制造工艺，谁就能够获得更多的半导体代工合同。

三星电子和台积电一直在进行一场线宽的竞争。按照计划，从今年八月份开始，三星将采用5纳米工艺大规模生产芯片，首先生产的是三星自己设计的Exynos 992处理器，这款处理器预计使用在三星旗舰手机Galaxy Note 20中。

在全球半导体代工领域，台积电占据了超过一半的市场份额，在制造工艺上一直领先行业。该公司已经研发了多种5纳米制造工艺，据悉已经获得了苹果公司所有的5纳米处理器代工订单，其中包括用在今年秋季发布的新手机iPhone 12中的处理器。据悉，台积电还获得了华为海思公司和美国高通公司的5纳米制造订单。

在5纳米工艺的大规模量产上，三星电子落后于台积电。据业内消息人士称，为了追赶台积电，三星已经决定放弃后续的4纳米工艺，直接从5纳米跳到3纳米工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。

在六月份的台积电股东大会上，该公司高管证实，台积电下一步准备开发4纳米工艺，初步计划在2023年投入量产。高管也披露，已经有客户洽谈采用4纳米工艺进行芯片设计和委托制造。相较而言，4纳米工艺性能提升，但是成本依然比较低。

在3纳米工艺上，台积电已经投入大量资源进行研发，该公司已经决定投资大约200亿美元建设3纳米半导体生产线，计划到2022年或是2023年投入量产。

在半导体代工市场，三星电子已经取得了一些成绩。比如之前外媒报道称，三星已经获得了高通公司的订单，为其代工制造骁龙X60 5G调制解调器芯片，不过为了最大程度降低风险，获得更好的定价优势，并在给定的时间内完成发货，高通一些代工订单也将被发送到台积电。

三星电子半导体部门已经在开发3纳米的制造工艺。就在六月份，李在镕参观了在韩国华城市的半导体工厂，和其他高管讨论了半导体产品路线图。李在镕也表示，三星的前途十分危险，未来是否能够存活下去取决于对新技术的掌握情况。

份额差距缩小

据科技市场研究公司TrendForce称，2020年第二季度，三星电子在全球半导体代工市场缩小了与台积电的市场份额差距。

三星的市场份额在第二季度达到18.8%，比前一季度上升了2.9个百分点。第二季度，其在代工行业的销售额也从上一季度的29.96亿美元跃升至36.78亿美元。

另一方面，世界第一大芯片代工厂台积电的市场份额比上一季度下降了2.6个百分点，至51.5%。其销售额达到101.05亿美元，低于上一季度的102亿美元。

三星电子代工市场份额增加的第一个原因是5G手机销售的增长。目前，只有三星电子和台积电正在或准备使用5纳米工艺。这两家公司从高通等主要应用处理器设计公司获得稳定的订单。

今年2月，三星电子宣布了在韩国华城市运营EUV工艺生产线的计划。今年5月，该公司表示将在韩国平泽建立一条投资10万亿韩元的代工生产线。三星电子预计也将在和台积电类似的2022年开始量产3纳米工艺，以显示其在技术实力上并不落后于台积电。

数据显示，第二季度，另外一家代工企业中芯国际的市场份额上升了0.3个百分点，达到4.8%。

三星半导体死磕台积电：将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米