创芯慧联完成数亿元C轮融资

近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发，投中资本担任本轮融资的独家财务顾问。5G建设是新基建的重要一环，2021年5G网络规模化部署持续加速，创芯慧联凭借自身团队、技术优势与行业领先的研发进展，已连续完成多轮融资。

创芯慧联成立于2019年，短短2年时间，就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在该领域一举成为全球顶尖企业。团队凭借强大的研发实力，同时开发了多款物联网芯片，充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势，并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。

随着5G业务场景逐渐从室外转向室内，5G小基站的核心地位凸显、需求激增，具备强覆盖力度、强信号穿透力、高数据速率、低时延等特点的5G小基站芯片成为刚需。创芯慧联坚持网侧和端侧芯片双向发展，每年的目标市场规模将逐步实现百亿到千亿级别的飞跃。

此前，5G小基站芯片市场长期被国外供应商垄断，随着国际形势不断变化，5G小基站芯片的国产化需求已迫在眉睫。创芯慧联不仅拥有国内顶尖完备的技术团队、成熟的研发流程、丰富的量产及商用经验，其产品的高性能、低功耗、高性价比及自主可控，相对海外巨头更加优势显著。

作为新兴企业，创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业龙头企业认可。成立一年时，已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。

南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示：创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用，以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大。

弘卓资本合伙人巍骛表示：创芯慧联骨干团队拥有10多年的蜂窝芯片设计和量产经验。公司以5G小基站芯片为起点，迅速拓展至低功耗物联网芯片。其产品和研发能力已经得到运营商和国内龙头企业的高度认可。创芯慧联产品定义准，研发实力强，我们非常看好创芯慧联的发展。

国中资本执行总经理李程晟表示：无线通信网络作为未来科技发展的基础“高速公路”设施，我们看好创芯慧联在5G小基站芯片以及物联网终端芯片的产品业务布局，也相信团队在该领域的技术研发实力。国中资本有幸与创芯慧联达成此轮投资合作，并作为长期股东伙伴，陪伴公司成长。

投中资本董事总经理沈雪洁表示：中国通信半导体市场长期以来由国外厂商主导，战略风险巨大。创芯慧联在5G芯片领域有着卓越的研发实力和高瞻远瞩的布局，依托团队丰富的量产经验及强大的交付能力，获得众多客户的信任和认可。投中团队非常荣幸能够作为创芯慧联的财务顾问，协助公司完成本次交易，并期待与公司继续合作，助力公司的长远发展。

创芯慧联以摆脱通讯芯片被“卡脖子”的困境为使命，坚持自主研发。以5G小基站芯片产品为核心，积极扩展网侧和端侧贯通的芯片产业化路径，不断抓住市场机遇，在5G通信基带芯片领域持续领跑。