千寻智能宣布完成新一轮10亿元融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
原舍一木完成A轮融资
钠电正极材料厂商完成数千万元融资，千吨级产能将进一步扩展
矽赫微科技完成新一轮融资：以全栈键合技术打破国外壁垒，引领国产替代新征程
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