北京动力耀速科技有限公司获“A轮”融资,金额超2亿人民币
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
中科优材再获数千万元Pre-A轮融资 攻坚新型显示光学膜“卡脖子”技术
中茵微电子90后CFO赵泽宇曾是中金公司副总裁,还曾任职星辰天合、后摩智能
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