【竣工】SK海力士M16工厂竣工；日本车企缺芯减产约50万辆 多国政府向台厂施压；智毅聚芯完成PreA+轮融资
1、日本车企缺芯减产约50万辆 多国政府向台厂施压
2、“清华系”高性能模数转换器芯片公司 智毅聚芯完成PreA+轮融资
3、国内首个量子随机数相关通信行业标准公示，华为、 中兴通讯等参与制定
4、第一台EUV曝光设备将被引入，SK海力士M16工厂竣工
5、台积电向汽车芯片转移产能，直接冲击驱动芯片
6、市场供需失衡、原物料价格上涨！盛群：将调涨全产品线15%价格
1、日本车企缺芯减产约50万辆 多国政府向台厂施压
集微网消息，据日本媒体报道，本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天，马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。另外，丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。
截至目前，至少已有5家日本车企受芯片短缺影响，减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最近发布报告称，预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆，占到全球减产总量的1/3。
除了减产之外，让日本车企雪上加霜的是，车载芯片厂商正在上调产品价格。其中，日本主要芯片厂商之一的瑞萨电子已经涨价，另外，东芝也将提高产品价格。
芯片短缺给汽车制造业带来的影响正在加剧，德国、美国等政府部门向中国台湾地区求援。日前有消息称德国经济部长阿尔特迈尔（Peter Altmaier）为此致信中国台湾地区相关部门寻求帮助，希望台积电等晶圆代工厂能为德国汽车产业增加芯片供给量。业内人士指出，此种“开小灶”的行为已违反自由市场机制。
此外，消息称美国拜登政府官员将召集中国台湾地区政府和半导体行业官员的临时会议，在此期间，预计他们将向台积电及其同行施加压力，要求增加向美国汽车制造商的重要芯片供应。消息人士透露，美国副助理国务卿莫瑞和商务部代理副助理部长史特芬斯，计划在美国时间2月4日与中国台湾地区经济部长王美花进行视频会议。
业内人士指出，台积电、联电、世界先进、环球晶在内的四大晶圆代工厂的产能持续满载，客户也能接受涨价或排队求产能，车用芯片厂商拿不到足够的产能因此断链、减产，现在欲寻求政府协助插队，已违反市场供需机制。
(校对/Arden)
2、“清华系”高性能模数转换器芯片公司 智毅聚芯完成PreA+轮融资
集微网消息，近日，智毅聚芯微电子技术（天津）有限公司（以下简称“智毅聚芯”）完成PreA+轮融资，该轮融资由祥晖资本和老股东启迪之星联、合领投，老股东清研陆石持续跟投。
智毅聚芯此前已完成多轮融资，投资方包括启迪之星、祥晖资本、中芯聚源投资等。
智毅聚芯官网显示，公司成立于2018年，孵化自清华大学电子系和清华大学天津电子信息研究院，研发团队均拥有10年以上工业界芯片设计和量产经验，专注于高性能数据转换器数模/模数转换器产品的研发与销售。
据“大家祥驰”消息，智毅聚芯团队始终坚持对高性能转换器芯片的正向设计，希望打破国外长期垄断，实现高性能转换器芯片的国产化和产业化。
祥晖资本合伙人刘林表示，目前工业控制、5G通讯、医疗设备等多个领域已经对高速高精度转换器芯片释放出强大的刚性需求，尤其在中美科技博弈进入白热化的阶段，转换器芯片市场前景广阔；而智毅聚芯团队背靠清华电子系20年的研究积累，同时在工业界拥有丰富的研发设计经验，勇于瞄准一个城墙口持续冲锋，祥晖资本将坚定看好并支持智毅聚芯团队长期稳定发展。
图片来源：天眼查
天眼查显示，浙江祥晖资产管理有限公司是大家祥驰资产管理集团有限公司旗下全资子公司。（校对/小北）
3、国内首个量子随机数相关通信行业标准公示，华为、 中兴通讯等参与制定
集微网消息，1月15日，工信部发布《81项通信行业标准报批公示》，其中包括《基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块第3部分：量子随机数发生器（QRNG）》。
据介绍，该部分规定了基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用量子随机数发生器（QRNG）的结构、功能模块、应用接口等要求，以及QRNG模块和接口的测试方法。本部分适用于量子随机数发生器。
图片来源：国盾量子
据科创板日报报道，该标准由国盾量子牵头制定，是国内首个量子随机数相关通信行业标准，将有力推动QRNG及相关QKD产品的安全应用，参与上述标准制定的还有中国信息通信研究院、国科量子、华为、中兴通讯、济南量子技术研究院等单位。（校对/若冰）
4、第一台EUV曝光设备将被引入，SK海力士M16工厂竣工
集微网消息，2月1日，SK海力士M16工厂在韩国京畿道利川总部举行竣工仪式。
图片来源：FETV
据韩国媒体FETV报道，SK海力士M16工厂于2018年11月开始建设，共投资了3.5万亿韩元，时隔25个月内完成建设。M16工厂主要生产DRAM产品，建筑面积为57,000平方米（17,000坪），长336m，宽163m，高105m。它是SK海力士在韩国内外最大的生产基地。
值得一提的是，M16首次引进EUV光刻设备，并从今年下半年开始生产1αnm DRAM产品。（校对/若冰）
5、台积电向汽车芯片转移产能，直接冲击驱动芯片
集微网消息，近段时间以来，芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。因汽车芯片短缺问题，德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。
对此，台积电表示，将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重，并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。“如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。”台积电于1月26日表示。
据经济日报，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应汽车芯片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS芯片产能，为此可能导致驱动芯片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动芯片大厂联咏受惠大，瑞信目标价提高到500元新台币（单位下同）。
此外，就芯片厂和代工厂合作来看，野村指出，两大DDI供应商联咏及Himax都没跟台积电合作，因此产能受影响的幅度有限，但敦泰和台积电合作，受产能调度冲击大，仍将导致驱动芯片供给更短缺。与此同时，全球第三大CIS厂韦尔半导体也将受台积电影响，使CIS供需出现调整。
与此同时，瑞信调查，台积电已启动产能调度，直接冲击就是驱动芯片，推估3、4月TDDI和DDI启动调涨，今年底前不排除再涨，领导芯片厂的联咏、Himax受惠最大。
据了解，2020年汽车芯片只占台积电销售额的3%，虽然在去年上半年由于疫情，汽车客户的订单减少，但下半年汽车芯片销售额大增27%，但在台积电总销售额中的占比始终有限。台积电今年将斥资280亿美元建设产能，意味着没有特殊情况下，还是要通过提高产能来满足需求。
（校对/holly）
6、市场供需失衡、原物料价格上涨！盛群：将调涨全产品线15%价格
集微网消息，从去年开始，一场缺货涨价的风波席卷整个半导体业。在MCU方面，早在去年底，就有消息称盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐这五大中国台湾地区MCU厂调升报价，部分品项调幅超过一成，交期首次拉长至四个月。
据经济日报最新消息，微控制器（MCU）厂盛群于今(1)日表示，4月1日当日及之后出货所有IC类产品，全面调高15％价格。
盛群表示，之前一波于去年第4季，只有针对毛利率较低的产品调涨，这次则是全面性调涨价格，也是该公司成立以来，首次全面性产品涨价。
对于调涨理由，盛群强调，主要是市场供需失衡，原物料价格不断上涨，晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨，加上封装厂也开始全面调高封测委工价格，所以该公司才宣布涨价。
据悉，MCU（微控制单元）广泛应用在各类电子产品，提供存储与运算功能。
（校对/holly）
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