星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
AI手术机器人企业磅策医疗完成亿元B轮融资,构筑AI消费医疗新生态
聚芯医疗完成近2亿元C轮融资,引领脑机接口技术快速发展
杭州佳量医疗获得新一轮融资,渝富基金、辰德资本等8家机构共投
精灵数据客服小助手