德信科技获千万融资，龙鼎领投

今年4月底，半导体行业数字化软件产品提供商「德信科技」披露新一轮定增公告，由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投，融资金额约1500万人民币。

成立于2009年的德信科技，作为国内最早专注半导体行业数字化软件领域的玩家之一，在半导体国产化热潮下迅速成长，2016年成功在新三板上市。通过聚焦芯片、光伏和LED等半导体赛道，如今德信科技在通用ERP和自研套件的基础上，能够为企业提供高级计划排产管理、精细化成本核算等软件服务，加速业务数字化转型。

德信科技产品线覆盖套装产品、自有软件产品和大数据产品三大类，已落地半导体、汽车、离散制造等行业，客户覆盖士兰微（600460）、集创北方、唯捷创芯、Silex（赛莱克斯）等半导体及泛半导体企业，中标待实施客户有紫光展锐、地平线。