美思半导体完成B轮近亿元融资,沃衍资本领投

钛媒体App 12月29日消息,苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资,此轮融资由沃衍资本领投,永鑫方舟元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资将加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务,提供坚实的发展动力。