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致力于半导体划切设备国产化，和研科技完成B轮融资

李未王非 2022.04.14 来源: 猎云网 热度: 389
本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资。