乾合微完成B+轮融资 加速射频前端器件研发

专注于射频前端器件设计研发的乾合微近日宣布完成B+轮融资，本轮融资由江阴高新区金融投资旗下平台完成。作为一家深耕电子元件领域的企业，乾合微主要产品涵盖射频开关、低噪声放大器及射频前端模组等核心元器件，广泛应用于通信与智能设备领域。此次融资将主要用于技术研发投入、产品线扩展以及市场布局深化，进一步提升公司在射频前端市场的竞争力。随着5G及物联网应用加速落地，乾合微有望在国产替代进程中占据更有利位置。