西安易星新材料完成Pre-A轮融资，加快推进SiC研磨减薄产品走向全国

编者荐语： 

伴随SiC的应用普及与渗透率提高，产能快速扩张，我们观察到，在产能日趋饱和的背景下，降本能力将成为SiC上游企业有效生存的胜负手。一方面是大尺寸晶圆的生长能力，另一方面是晶圆长成后在后续加工环节减少耗损，对研磨和减薄工艺提出要求。

基于此，我们沿着产业链梳理挖掘并陪伴【西安易星新材料有限公司】开展Pre-A轮融资。西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，公司产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品，可以为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。西安易星此次融资的顺利完成，也代表市场对团队技术的认可以及未来发展方向的肯定。

北深资本深度参与易星新材料此次融资，并担任财务顾问，为此深度梳理了SiC降本产业链结构并形成行业报告：北深研究 | SiC研磨行业调研，在此次融资过程中坚定陪伴团队的融资进程，并得到公司创始团队的肯定。

本轮融资由西安高新投旗下基金出资并牵头，充分彰显了资本市场对易星新材料在SiC减薄领域的专业认同和发展潜力的高度认可与坚定信心。

以下文章内容来自「西安易星新材料」微信公众号

     近日，西安易星新材料成功完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要由西高投旗下基金出资，不仅为西安易星新材料注入了强劲的资金动力，更彰显了资本市场对公司技术实力和市场前景的全面肯定，对公司长期战略和广阔前景的坚定信心和高度期待。

     公司目前已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业。本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。同时，公司将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进，巩固公司在该行业领域的领先地位。