【融资】智多晶/思坦科技/亘存科技等获新一轮融资；总投资约50亿元!威力传动将投建风电增速器智慧工厂项目；

2023.09.24 来源: 集微网热度: 6

1.一周融资（9.18-9.22）：智多晶、思坦科技、亘存科技等获新一轮融资；

2.总投资约50亿元！威力传动将投建风电增速器智慧工厂项目；

3.八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级中试量产；

4.“微逆之星”——PQ34高频变压器系列；

1.一周融资（9.18-9.22）：智多晶、思坦科技、亘存科技等获新一轮融资；

集微网消息，超12家企业获新一轮融资，融资规模超7亿元。

智多晶、宏景智驾、国华料科等企业融资规模较高。

获融资企业来自晶圆级扇出型封装、FPGA、Wi-Fi芯片等领域。

（校对/冯一文）

2.总投资约50亿元！威力传动将投建风电增速器智慧工厂项目；

集微网消息，9月22日，威力传动发布公告称，公司于2023年9月21日审议通过了《关于公司拟与银川经济技术开发区管理委员会签订〈项目投资协议书〉暨对外投资的议案》，为满足公司战略发展需要，同意公司与银川经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议书》，拟用地309.1亩，分期投资建设“风电增速器智慧工厂项目”，项目总投资约50亿元，其中固定资产投资36亿元。

据介绍，该项目分两期实施“风电增速器智慧工厂项目”。其中，一期为建设用地投入、生产厂房建设、设备产线配置及前期生产投入，二期为产能提升及相关设备投入。

根据计划，项目于2025年12月底前完成一期建设并投产，2028年12月31日前完成第二期投资并达产。

资料显示，威力传动风电减速器产品属于多级传动行星减速器（风电偏航减速器一般为四级行星传动，风电变桨减速器一般为三级行星传动），由箱体、开式齿轮、多级传动齿轮组、轴承、轴套、密封圈等众多零部件组成，零部件需经过半精车、热处理、精车、制齿、钻镗等多工序加工，为保证产品具有较高质量水平及稳定性、较长使用寿命，需提高制造工艺精度进而控制零部件尺寸公差、形位公差。（校对/占旭亮）

3.八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级中试量产；

集微网消息，半导体光刻胶树脂作为光刻胶的核心原料，基本被国外垄断，技术壁垒非常高，难度主要在树脂材料的PDI(分散度)和纯度（金杂PPT级别）。

目前，中国本土企业光刻胶的整体技术水平、产品性能及种类与国外龙头企业还存在较大差距，其原料供应企业的本土化率不高是关键因素之一。其中光刻胶树脂的国际市场供应链和先进技术的垄断导致本土企业PR树脂出货难度变大；同时光刻胶树脂企业偏向独家供应或协议供应以保护核心合成技术。

八亿时空长期从事电子级别材料的开发，拥有国内领先的合成能力、纯化技术，尤其对微量杂质分布的分析及纯化处理有独到能力，同时具备强大的对各类有机物的分析能力及先进仪器设备，具备相关的研发优势。

近日，八亿时空在接受机构调研时表示，公司目前已成功实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级中试量产并取得国内部分光刻胶生产企业窄分布树脂订单，标志着公司光刻胶树脂开发工作迈出了具有里程碑意义的重要一步。公司已开始和下游光刻胶企业进行接洽，今年上半年，与国内大部分能够进行KrF光刻胶量产的企业有一定的业务合作。

据介绍，窄分布树脂和宽分布树脂业务八亿时空均有涉及。窄分布树脂所制成的光刻胶可以用在对于分辨率、图形要求更高的产品中。窄分布PHS树脂相较于宽分布PHS树脂，在光刻胶显影过程中可以增大光刻胶的溶解对比度，进而提升光刻胶的分辨率；多应用于高分辨KrF光刻胶的生产制造。窄分布树脂的定价要比宽分布树脂高一些。（校对/占旭亮）

4.“微逆之星”——PQ34高频变压器系列；

开发背景

在“碳达峰-碳中和”目标下，中国的能源革命正在加速推进中。落实双碳目标，电力系统先行，在以新能源为主体的能源结构中，作为清洁能源的光伏和风电都将发挥主力军的作用。近年来，我国集中式光伏发展迅猛，分布式光伏也不遑多让。其中，分布式包括工商业光伏和户用光伏。如今，户用光伏已经成为光伏行业中细分领域的焦点。而户用光伏必不可少的便是微型逆变器，在微逆的电路拓扑架构中，主流方案为交错并联反激式和全桥移相正激式，主要涉及的磁性器件为主变压器(PQ34），电流互感器（EE5.0或ER8.5 SMD式），差模电感（滤波），共模电感等四大类，此外辅助电源部分有辅源变压器（EP13等）。

在行业趋势的推动下，Sunlord开发出适用于户用光伏微型逆变器的主变压器——PQ34高频变压器系列，产品已经达到成熟稳定的水平，可以使得电路整体转换效率达到96.5%以上，并且具有产能巨大，质量稳定等优势。

产品优势和用途

产品成熟稳定，微逆行业龙头核心供应商

自主研发宽频宽温低损磁材，电路整体转换效率达96.5%以上

质量稳定可靠，支持定制

广泛应用于光伏、储能等领域

产品特点

工作温度：-40℃～+125℃

封装尺寸：L38mm×W37mm×H15.5mm ｍax(高度H可调整到22.0 Max)

介电强度：PRI--SEC:AC3.75KV 5mA;SEC--CORE:AC3.75KV 5mA

安全距离：PRI--SEC:≧6.5mm，PRI--CORE:≧4.0mm

外观尺寸