晟鹏材料获A轮融资，专注氮化硼热管理材料

2026年2月，深圳晟鹏材料科技有限公司完成A轮融资。本轮融资由鼎和高达、清源投资、国汽投资、深圳担保集团及深创投联合投资。公司聚焦氮化硼基电子封装热管理材料的研发与产业化，产品已应用于新能源汽车、5G基站及半导体器件等领域。此次融资将用于产线扩建、技术研发及高端人才引进，以加速国产高性能热管理材料的自主替代进程。