1.兆易创新首日上市秒停涨43.98%；

2.中国芯片杀价抢市奏效，增幅是联发科的三倍！

3.通富微电停牌交易　传酝酿部分入股艾克尔；

4.苹果新品发布在即多家公司抢占双镜头风口；

5.正面指纹引导市场主流核心技术是厂商发力点；

6.苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展

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1.兆易创新首日上市秒停涨43.98%

集微网消息，根据公告，北京兆易创新科技股份有限公司于今日（8月18日）登陆上交所主板。公司首次公开发行不超过2,500万，本次发行价格为23.26元/股，发行市盈率为16.41倍，股票简称为“兆易创新”，股票代码为“603986”。

该公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。根据数据显示，2012年该公司具有较强的新技术和新产品开发实力，被认定为国家高新技术企业。成为中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业。

兆易创新（603986）昨日发布业绩预告，该公司预计在2016年1-12月份归属于上市公司股东的净利润为1.30亿至1.74亿元，同比之前下降了16.60%至增长11.81%，对该公司股价构成中性影响，半导体及元件属于行业平均净利润增长率为34.50%。

在集合竞价阶段，N兆易大涨19.99%，报27.91元。开盘后，N兆易顶格秒停涨43.98%，报33.49元，遭遇临停。

以下为兆易创新创始人朱一明在创建经营公司11年后，讲述的一些关于对创业公司发展的观点和建议。

很多初创企业不乏技术创新的能力，但是却没掌握好技术创新的分寸

太大的创新在中国缺乏资本支持，结合现实，我比较提倡现实主义的创新，也就是创新应当与时俱进，我把这叫做微创新。在某个时段，产品别人做得好一点，产品比竞争对手有一定的先进性，用田忌赛马的方法取得市场胜利。这种创新不至于耗费过长的研发周期，同时，这种创新又是变化中的，会随着公司的发展而变化。要关注市场，对产生营收和利润的项目投入最大资源。

在不同的阶段，公司的核心竞争力来源于不同的技术创新点。要关注竞争对手，瞭望世界，对世界巨头的行动给予跟踪，必要时跟进，同时要考量未来三五年有收益。

一个团结的团队比牛人组成的团队重要得多

我看到的很多大牛人组成的团队，最后失败的例子很多。我们在美国看到的，死掉的全是牛人团队。其实在大公司里，每人看一小块，重要的是协作精神。最怕的是团队的每一个人都很牛逼。

我们的思路不是爆品，而是赌细分市场

做爆品很容易吸引所有人的注意，成为舞台上聚焦的明星。但是，不是每一个企业都适合做爆品。第一要赌眼光，第二是要有执行力。你有眼光判断爆品后，第一桶金是不是你能赚到也很重要，因为后面的利润迅速下降。并且就算你赚到第一桶金后，后面怎么办?如何持续下去?都是问题。所以很多做爆品的公司就成为“一代拳王”，仅仅是“一代”。

我们的思路不是爆品，而是赌细分市场，投入多个细分市场，里面必然有一个“开”的。

企业是猪，资本是翅膀企业是猪，资本是翅膀。资本的翅膀可以让你飞起来，不用总在地上爬。而我们因为有了翅膀，可以主动的去做一些布局，自己可以飞，不用去找风口，风停的时候，不会掉下来，具有更强的生存能力。

并购公司最难的是在管理

能够收购一个牛逼的公司已经很难了，最后你会发现，管理这个牛逼的公司会更难。这就好比结婚与过日子，费了好大功夫追到一个姑娘，结果发现过日子才是更需要磨合的。所以，并购失败的案子非常多。但是，纵观过去优秀的半导体公司，都是通过不断收购来成长壮大的。跨境并购会更难一些。不过，作为海归团队，我们这一点具有优势，因为我们了解美国文化，硅谷有很多朋友，他们的公司未来都有合作的机会。

关于北京兆易创新科技股份有限公司

成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，研发人员占全员比例55%，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为我们的客户提供优质便捷的本地化服务。

公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司创始人、总裁兼CEO朱一明先生，被评为“海外高层次人才”，入选国家“千人计划”，并被授予国家级 “特聘专家” 荣誉称号。

公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。凭借出众的市场成绩，公司产品在2010、2011及2012连续三年被工信部授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”，企业被依次评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“优秀留学人员企业”等，入围“钻石计划”。公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，确保产品的产能及质量，最大限度维护客户的利益。

2.中国芯片杀价抢市奏效，增幅是联发科的三倍！

据市调机构Strategy Analytics的数据，今年一季度中国芯片企业展讯的份额增幅高达45%，联发科的增幅为12%，前者是后者的3.75倍，另一家中国芯片企业海思的份额增幅为29％，也比联发科高。

SA指第一季度联发科、展讯、华为海思在移动处理器市场份额分别为25.2%、13.5%、2.2%，位居第一的则是占有超过四成份额的高通，不过显然联发科与高通的份额差距在缩小。去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%。

去年之前展讯通过杀价竞争的方式，在全球3G市场上不断抢夺联发科和高通的市场，去年一季度成功超过联发科位居3G市场份额第二，与高通的份额差距也不太大。

展讯已成为三星的供应商，去年为三星的Tizen系统手机提供芯片，出货量达到300万，帮助三星提升了在印度市场的份额；更早之前展讯已入股印度最大的本土品牌micromax并成为其芯片供应商。

在多番努力下获得了今天的可喜成绩，在展讯的竞争压力下，联发科也不得不降价应对展讯的挑战。今年二季度联发科虽然创下了季度营收的新高记录，但是同时它的毛利也达到了历史的低点，可见展讯的杀价竞争对它的影响。

在研发方面则通过在台湾猎挖联发科和晨星的人才（这两家企业合并后裁减了不少员工），更挖来联发科前手机芯片部门老大袁帝文，并在台湾设立研发部门以方便台湾员工为展讯工作。

目前展讯已经推出了16nm工艺的SC9860芯片，这款芯片与联发科当下热销的helio P10架构一样，不过工艺更先进，联发科即将推出P10的继任者P20，架构和制造工艺与SC9860一样，不过无法支持LTE Cat7技术而SC9860支持，这成为联发科的弱点。

至今联发科所有的芯片都未能支持LTE Cat7技术，在中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术的情况下国产手机纷纷弃用联发科芯片，特别是推动联发科取得业绩高增长的OPPO和vivo也放弃它的芯片而转用高通的芯片对它造成沉重打击。

展讯在拥有价格、技术、本土化等竞争优势的情况下，下半年将取得比一季度更好的成绩，进一步缩短与联发科的差距，尤其是大量台湾技术人才的加入让它的技术研发进度加快了，而联发科在基带技术研发方面的落后则成为拖累它发展的忧患。（腾讯科技）

3.通富微电停牌交易　传酝酿部分入股艾克尔

集微网消息，据海外媒体报道，封测厂南通富士通微电子(通富微电)12日宣布停牌交易，并表示该公司正在筹划涉及重大资产重组事项，预计在9月11日前揭露重大资产重组预算或报告书，外传可能与该厂有意入股封测大厂艾克尔(Amkor)有关。

为了扩大汽车电子市场应用，艾克尔先前已在1月宣布百分之百合并日本晶圆厂J-Device，位列全球第二大封测代工厂，外界看好该厂2017年合并营业额可望达到50亿美元。

艾克尔2016年第2季营收9.17亿美元，单季获利500万美元左右，毛利率14.3%，目前长期借款和负债合计约在16.3亿美元、现金流4.99亿美元，市值约21亿美元。同时预估第3季营收可望达到10.1亿~10.9亿美元，毛利率16~20%，单季获利2,900万~6,500万美元。先前传出艾克尔家族第二代接班意愿不大，公司仍由James J.Kim和管理团队主掌，也持续传出有意对外求售。

外界认为，通富微电应会采入股方式，收购的可能性不大，整体仍须视通富微电出价和艾克尔家族的布局。据指出，艾克尔执行总裁暨创办人James J. Kim以及其背后家族对艾克尔持股比重大约60%左右，通富微电全数收购的可能性不高，或将采部分入股方式。

若通富微电果真要入股艾克尔，大陆封测产业先进制程实力将得到提升，进一步掌握汽车电子芯片封测关键技术，更可能与台厂日月光和矽品联军对抗。

对于封测领域，大陆已订下目标，要在2020年将技术提升至国际领先水准，因此除了透过大基金出手投资，也积极协助陆厂向外发起收购。先前有江苏长电在2014年底买下新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)，通富微电也借着大基金的协助，在2015年10月中宣布收购超微(AMD)在大陆苏州和马来西亚槟城的风测产85%股权。

中国在封测产业除了持续扩大产能，也陆续掌握高阶封测产能，目前已成功切入包含高通(Qualcomm)、超微(AMD)、英特尔手机芯片事业、联发科等客户。

4.苹果新品发布在即多家公司抢占双镜头风口

智能手机的红海竞争，已从芯片性能拓展至各项配置功能，其中，摄像已经成为重要比拼项目。由国产品牌旗舰手机带动的双摄像头元年，已经引起产业链公司密集布局领域，并通过收购国际芯片龙头进行战略卡位，升级产业结构。

　　品牌带动

　　日前，苹果首席执行官蒂姆·库克再次高调访华，宣布加大在华投资，2016年年底前在中国设立亚太地区第一家独立运营的研发中心。当问及新品iPhone 7发布时间，库克未作正面回应。

　　据媒体报道，苹果新品发布会将于9月举办，推出两款手机背面将会配置双摄像头，有望成为重要亮点。

　　苹果一向都是消费电子“风向标”，不过，在双摄像头领域，国际品牌LG、HTC，国内华为、小米等品牌旗舰手机已经开始配置。据旭日移动终端产业研究所统计，今年双摄像头在国内市场渗透率为5%，预计明年将迎来高增长期，到2023年市场规模将达到720亿美元，年均增长率达到17.5%。

　　海通证券指出，双摄像头可以有效降低手机厚度，提高感光效应，提升夜拍效果，还能实现快速对焦与景深控制，挑战单反效果，未来双摄像头通过图像算法可以实现3D建模，打开新的应用场景，广泛应用于当下热门的虚拟现实和增强现实。

　　不过，也有手机厂商并不打算跟进。8月魅族发布会上，公司副总裁李楠向媒体表示，单摄像头已经能够满足日常拍摄需求，目前双摄像头的表现与成本也不成正比，双摄像头的副摄像头真正起作用场景大概只占到整个拍摄场景中的2%-5%，却推高了整个手机成本。

　　据业内人士介绍，双摄像头成像要额外考虑镜头排列、机身稳定、模块组装、图片合成等问题，任何一环出问题，都会直接影响成像结果。双摄像头不同于手机CPU、屏幕等产业，上游产业链并不成熟，需要厂商和供应商协调优化。现有双摄像头手机和解决方案并没有有效完成质量提升。

　　资金青睐

　　技术尚待优化，并不妨碍资金对双摄像头的青睐。从产业构成来看，摄像头主要包括光学镜头、影像传感器、数字信号处理芯片以及封装等环节，其中，光学镜头发展势头强劲，壁垒高、行业集中，而中国供应商逐渐崛起。

　　港股中，镜头模组龙头舜宇光学科技(02382.HK)8月发布财报显示，2016财年上半年盈利4.65亿元，同比增长超五成，其中，光学零件的销售增长迅速，其毛利率增长至38.2%。公司表示，手机镜头产品结构优化，千万像素以上产品占比从去年4.9%提升到到17.1%，除了日韩客户，国内手机品牌开始采用千万像素牌照镜头，集团开发出多款应用在新兴领域产品，VR/AR镜片和镜头，并已经实现量产。另外，集团已经开始量产1200万像素双镜头手机照相模组，并已经成为同类产品主要供应商。

　　根据赛迪顾问报告，2015年中国模组市场规模356亿元，预计到2018年增至476亿元，年复合增长率将达到15.5%。其中，舜宇光学科技市场规模从去年下半年7.1%增加至2016年上半年8.9%，A股中同行欧菲光(002456)市场规模也环比增长，达到8.7%。

　　舜宇光学科技今年以来股价已上涨116%。相比之下，欧菲光股价表现虽不及舜宇光学科技，但今年也上涨近10%。

　　在近期机构调研中，欧菲光高管表示，公司微摄像头模组业务2012年起步，2013年开始量产并迅速发展，有望2016年市场占比10%，目前主要还是应用在手机领域，车载领域也有望起量。具体在双摄像头领域，国内华为在主导，预计第三季度和第四季度国内其他智能手机品牌的配置双摄像头的旗舰机型会陆续跟进，今年是起点，明年将放量，算法方面公司与第三方一起合作，自己也在研究。

　　红外截止滤光片领域，主要供应商也包括欧菲光，在全球市场份额达到27%，另外，水晶光电达到 20%，目前该领域竞争相对激烈。水晶光电半年报显示，上半年利润同比增长24.13%，预计2016年1-9 月净利润与上年同期相比增长幅度为30%-50%。

　　收购卡位

　　作为电子行业顶端，半导体领域集中程度不断提升，影像传感器在摄像产业成本占比近半，市场寡头竞争局势更为明显。而上市公司已经开始收购核心企业，布局关键节点。

　　作为全球影像传感器巨头，豪威科技于2016年2月通过了美国监管审核，以19亿美元被中国财团现金收购，私有化后成为北京豪威的下属公司。根据市场研究机构Techno Systems Research的数据显示，2015年索尼在全球CMOS图像传感器市场中的占有率为40%，豪威科技和三星分别为16%和15%。

　　宣布接手豪威科技的是国内芯片设计厂商北京君正(300223).7月29日，公司公告拟以发行股份和现金收购北京豪威。截至目前，北京豪威的股权结构尚在调整中，待相关方案和股权结构最终确定后，各方将根据实际情况确定北京豪威的控股股东和实际控制人。预计最初迟不晚于2016年12月2日复牌。

　　北京君正收购豪威科技，将补位CMOS传感器空缺，对于国内产业也是重要升级。

　　东方证券分析指出，目前国内以格科微、思比科为代表的供应商主要获取低端手机市场份额，但在智能手机摄像头像素不断提高的浪潮下，中国 CMOS 供应商需要尽快实现技术和人才加持，并加快向高端市场的渗透速度，而豪威科技私有化有望提高国内摄像头行业的发展。

　　另外，产业链中数字信号处理芯片(DSP)能对图像信号进行增强及压缩优化，是决定摄像头性能的关键环节。研报指出，去年国内DSP市场规模在190亿元左右，年增速达到8.6%。意法半导体、高通等占据全球65%以上的全球DSP市场，其中也包括中星微。

　　作为国内重要的芯片设计公司之一，中星微是第一家在美上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。5月，综艺股份(600770)发布修订方案，拟购买北京中星微电子旗下子公司中星技术全部股权，预估作价101亿元，增值率2055.57%。不过，本次置入资产主要是安防视频监控业务，未来是否会继续置入资产有待观察。截至目前，本次重大资产重组所涉及标的资产的加期审计等相关工作尚未最终完成。（证券时报）

5.正面指纹引导市场主流核心技术是厂商发力点

　　现在，指纹识别已经不是什么新鲜技术了。看下现在千元级已经标配指纹识别，甚至几百元的低端手机也有配置，就知道这项技术受欢迎的程度了。这一迅猛发展的势头在2016年表现更加强劲，但也面临指纹识别的放置位置更符合用户需求和精确程度等仍然需要被进一步提升等问题。同时，在即将到来的Under-glass新技术方案影响下，指纹识别方案主流技术将呈现怎样走势呢?为此，《华强电子》近期邀请指纹识别领域代表企业及专家进行深入探讨。

　　多种安装方式争夺市场正面识别众望所归

　　从当前智能手机来看，指纹识别主要有正面、背面和侧面三种安装方式，随着智能手机的发展，主流的安装方式会是哪种?为降低其成本并推广其应用，该识别方案要如何在兼顾成本优势的同时进一步提升其性能?

　　众所周知，指纹识别模组安装在正面更符合人们的使用习惯，操作也更便捷，但是整机设计难度将加大，需要考虑和兼顾的因素也会更多，外观的要求也更高;而指纹识别模组安装在背面是最容易实现的，成本也最低，外观要求相对正面方案也较低，因此被华为等手机厂商所采用，但是用户的操作体验比正面方案要差。

　　至于侧面按键，汇顶科技在接受本刊采访时告诉记者，侧面方案由于技术性能较差，用户体验也不好，设计难度也不小，因此并不会成为主流。进一步从智能手机发展来看，背面指纹识别在适应手机加外套和兼容无线充电方案方面也有更多困难。

　　迈瑞微总经理郭小川也表示赞同，他表示基于技术发展现状和用户体验，未来一段时间侧面指纹识别都只是作为差异化的方案存在。由此可以看出正面识别方案以及背面识别方案先让更具市场空间，而随着时间推移，正面识别方案由于其良好的用户体验感将在智能手机领域获取最大市场占比，成为指纹识别主流方案。不仅如此，从指纹识别在智能手机上的应用发展也可以看出正面识别方案趋势日渐明显。

　　据郭小川告诉记者：“迈瑞微早在2014年底就大批量量产采用正面陶瓷盖板的TSV封装指纹芯片，但是由于国内市场智能手机龙头企业华为MATE7同时期的热卖和引领，市场主力都转向背面塑封COATING指纹识别。”

　　然而正是因为这一市场转变，终端市场对指纹模组厂商提出了背面塑封COATING产品线的强烈需求，因此迈瑞微和汇顶这些首推都是盖板模组用指纹芯片的公司都增加了背面塑封COATING产品线。

　　不过2016年开始OPPOR9 的上市引领市场再度从背面COATING为主转向正面盖板为主。从这个历史来看，市场需求自有她内在的驱动力，是工业设计需要、技术发展、供应链完善和成本核算等多方面综合的结果。面对复杂多变的市场形势，郭小川提出：“作为上游芯片供应商，需要做好两手都要抓，两手都要强，才能配合手机厂商满足不断求新求异的需求”。

　　至此，汇顶科技则总结出指纹识别模组未来发展的主流方向会以正面方案为主，而低端方案才会采用背面方案。他进一步提出：“从更长远的趋势来看，用户体验始终是第一位的，而降低成本的方法也会越来越多，因此正面方案的应用将会越来越广泛。”

　　综上可以看出，无论是市场驱动下，还是在多种工艺条件下，正面指纹识别方案均能快速切入市场，满足市场需求并给指纹模组厂商带来良好的效益，因此正面指纹识别方案将成为市场主流形式。然而由于市场需求并非一成不变，背面指纹识别仍会在将来的低端智能手机市场占据一定市场份额，因此指纹识别厂商只有两手齐抓，完善前、背面两条不同的工艺产线才能在竞争形势已达白热化的智能手机领域跳出重围，满足市场需求从而获取效益。

　　单芯片支持厚盖板差异化封装更具性价比

　　正面指纹识别方案将成为市场主流已被业界达成共识，目前有多种工艺的正面识别方案均可满足市场需求，贴合人类使用习惯，但在激烈的市场竞争环境下，正面指纹识别方案的多种盖板技术正悄然上演着差异化之争。就目前来看，以小米5为代表搭载的介电常数号称高于蓝宝石的陶瓷盖板指纹识别方案，以及以乐视1S为首例的玻璃盖板指纹识别方案更具发展潜力，对于这两种不同盖板下的指纹识别方案在工艺和封装上还有哪些技术难点呢?

　　目前，COATING盖板方案已经被华为、努比亚、vivo、小米等知名终端客户已广泛采用，同时，vivo、魅族、乐视、金立等一批终端客户也开始采用玻璃或陶瓷盖板方案。其中玻璃盖板方案较典型案例有魅族Pro 6、乐视1s、乐视2/2pro/2max等采用的汇顶科技175μm盖板等;而陶瓷盖板方案主要有vivo X7采用的是汇顶科技120μm盖板。汇顶科技的175μm玻璃盖板方案为业界树立了标准，而120μm陶瓷盖板方案也随着vivo X7的成功量产，被认为是目前最佳的陶瓷盖板方案。

　　对于工艺上的难点及解决方案，汇顶科技告诉记者：“普通的指纹识别芯片由于指纹信号检测能力弱，只能穿透50μm的COATING涂层或80μm的陶瓷盖板，因此需要增加一片悬浮的floating ground芯片。”

　　但汇顶科技利用芯片设计和软件算法的高度统一，以GF32XX系列产品单芯片便可支持COATING方案，以GF52XX系列产品单芯片便可支持175μm玻璃盖板或120μm陶瓷盖板。

　　通过提供支持175μm玻璃盖板指纹识别方案和120μm陶瓷盖板指纹识别方案，盖板方案模组的直通率高达95%，因此汇顶科技通过具有单芯片支持厚盖板的核心独创技术大有替代高光COATING指纹识别方案的之意，从根本上解决陶瓷和玻璃盖板方案指纹信号检测能力弱的问题。

　　此外，在封装工艺方面，由于封装对指纹识别模组的成本和良率有所影响，因此许多厂家研发了多种具有成本效益的封装方式。苹果首次倡导的Trench工艺，国内汇顶早期也有相应的跟进方案，不过目前为止苹果与汇顶两家公司都停止了该方案的量产。而TSV工艺由迈瑞微在指纹行业首次推出量产，苹果紧随其后跟进量产。虽然中国公司在指纹领域有很多第一，但能让苹果跟进的技术也从侧面证明了迈瑞微的技术实力。

　　目前TSV在迈瑞微和苹果公司都是大规模量产状况，当然两者销量没有比较性。据郭小川介绍：“TSV有很多先进性，比如从非技术角度的工业设计上，如果想做最薄的盖板模组，TSV封装是首选。”

　　郭小川告诉记者，迈瑞微在封装上采用了多种灵活的封装方式来满足客户和产品需求，从TSV到各种塑封方式都有，而目前出货主力是塑封。而这一点也正与汇顶科技不谋而合。，

　　汇顶科技强调：“我们的产品会灵活选择多种封装工艺，不会固定某一种工艺，”其解释称：“采用何种具体工艺的根本原因无外乎是如何提高生产良率来降低成本以及如何提高产品性能及保障产品品质。所以技术能力是基础，能否根据具体应用条件选择不同的工艺方式，从根本上来讲考验的是芯片的信号穿透能力。”

　　比如，同样支持COATING方案的芯片，汇顶科技的芯片由于能支持更大的厚度，所以可以去掉trench工艺，而且能支持更宽的实际模组COATING厚度误差，帮助提升模组良率。此外，因为拥有芯片和软件算法整合开发能力，所以汇顶科技的芯片能适应不同工艺的要求，同时通过与世界顶级晶圆及封测厂的良好合作，从而在品质保障、交付及时和良率等方面十分突出。（华强电子网）

6.苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展

苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器研究方面取得重要进展

硅是半导体行业最常见的材料，基于硅材料的电子芯片被广泛应用于日常生活的各种设备中，从智能手机、电脑到汽车、飞机、卫星等。随着技术的发展，研究者发现通过传统的电气互联来进行芯片与系统之间的通信已经难以满足电子器件之间更快的通信速度以及更复杂系统的要求。为解决这一问题，“光”被认为是一种非常有潜力的超高速传输媒介，可用于硅基芯片以及系统间的数据通信。但是，硅作为间接带隙材料，发光效率极低，难以直接作为发光材料。研究人员提出利用具有高发光效率的III-V族材料作为发光材料，生长或者键合在硅衬底上，从而实现硅基光电集成。III族氮化物材料是一种直接带隙材料，具有禁带宽度宽、化学稳定性强、击穿电场高以及热导率高等优点，在高效发光器件以及功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，近年来已成为一大研究热点。将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上，为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能。另一方面，自1996年问世以来，InGaN基激光器在二十多年里得到了快速的发展，其应用范围遍及信息存储、照明、激光显示、可见光通信、海底通信以及生物医疗等领域。目前几乎所有的InGaN基激光器均是利用昂贵的自支撑GaN衬底进行制备，限制了其应用范围。硅衬底具有成本低、热导率高以及晶圆尺寸大等优点，如果能够在硅衬底上制备InGaN基激光器，将有效降低其生产成本，从而进一步推广其应用。

　　由于GaN材料与硅衬底之间存在着巨大的晶格常数失配和热膨胀系数失配，直接在硅衬底上生长GaN材料会导致GaN薄膜位错密度高并且容易产生裂纹，因此硅衬底InGaN基激光器难以制备。该研究方向是目前国际上的研究热点，但是到目前为止，仅有文章报道了在光泵浦条件下硅衬底上InGaN基多量子阱发光结构的激射。

　　针对这一关键科学技术问题，中科院苏州纳米所杨辉研究员领导的III族氮化物半导体材料与器件研究团队，采用AlN/AlGaN缓冲层结构，有效降低位错密度的同时，成功抑制了因硅与GaN材料之间热膨胀系数失配而常常引起的裂纹，在硅衬底上成功生长了厚度达到6 μm左右的InGaN基激光器结构，位错密度小于6×108 cm-2，并通过器件工艺，成功实现了世界上首个室温连续电注入条件下激射的硅衬底InGaN基激光器，激射波长为413 nm，阈值电流密度为4.7 kA/cm2。

　　该项目得到中国科学院前沿科学与教育局、中国科学院先导专项、国家自然科学基金委、科技部重点研发计划、中科院苏州纳米所自有资金的资助，并且感谢中科院苏州纳米所加工平台、测试平台以及Nano-X在技术上的支持。相关研究成果于8月15日在线刊登在国际学术期刊《自然·光子学》（Nature Photonics）杂志上(2016年最新影响因子31.167)。（中科院苏州纳米所）

硅衬底InGaN基半导体激光器

　　硅衬底InGaN基激光器结构示意图

　　硅衬底InGaN基激光器性能测试结果

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兆易创新首日上市秒停涨43.98%；通富微电停牌交易 传酝酿部分入股艾克尔

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