HelloBoss完成A轮融资，推进AI招聘发展

2025年11月24日，AI移动招聘平台HelloBoss宣布完成A轮融资，由BAI Capital领投。HelloBoss主打匹配直聊、职场社区与企业大数据三大功能，致力于通过智能标签、简历分析和人岗匹配技术，优化招聘求职流程。平台已服务超500万家企业，覆盖中小企业为主，助力企业与求职者高效直连，尤其为日本求职市场提供即时沟通体验，提升招聘成功率。本轮融资将用于技术升级与市场拓展。