1.微软拟并AMD 英特尔也想抢；

2.中国集成电路产业有望弯道超车；

3.半导体苦日子来临　今明后年成长降温　；

4.DARPA展示会自动爆炸销毁的芯片！

5.半导体产业转移至更大尺寸晶圆的脚步趋缓;

6.手机导入压力感测掀热潮　专利诉讼战火恐升温

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1.微软拟并AMD 英特尔也想抢；

据传微软认真考虑并购半导体业者超微（AMD），甚至还有消息说英特尔也有兴趣买下超微。

科技网站Fudzilla引述业界消息指出，微软正“认真”与超微洽谈并购事宜，但最后能否成交仍不确定。

超微推出的系列中央处理器已丧失竞争力，2014年下半年至2015年业绩一片惨澹，Zen架构处理器能否成功，成为决定超微存亡的最后希望。

报导指出，资金雄厚的微软要是真的将超微纳入麾下，将能掌控下一代Xbox游戏机的晶片开发，并研发使DirectX 12系列更进化的图形处理器（GPU）。当然，微软得和辉达（Nvidia）竞争，此外，尽管微软最近比较愿意对外开放资源，采用超微GPU的Linux 爱用者想必不乐见这桩交易。

在中央处理器方面，未来的Zen架构处理器可能会被用于微软新一代的Surface平板电脑，Surface平板电脑已成为iPad Pro的键盘和触控笔的参考对象。超微旗下有伺服器处理器及计算机部门，这些微软都用得上。

由于超微日前才成立Radeon绘图技术事业群（Radeon Technologies Group），以强化绘图业务竞争力，因此超微也可能会分拆，仅出售业绩不好的事业。Fudzilla指出，超微也有可能将图形处理器事业卖给特定公司，再由这家公司回头授权给超微生产加速处理器（APU）。

Fudzilla还宣称有可靠消息指出，晶片大厂英特尔（Intel）也有意收购超微，且不必像往年一样引发垄断市场的顾虑。苹果在iPad已大量采用自家处理器，三星电子的平板和手机也有自己的系统单晶片，高通和联发科技则已茁壮。生态既已改变，英特尔若有意愿，也有机会并购超微。经济日报

2.中国集成电路产业有望弯道超车；

　　虽然从全球范围看，集成电路产业增速已逐步放缓，但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业，且其投资热度不会降温，这是本月10日在兖州举行的 2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会上，业内人士的一致观点。有专家还乐观指出，基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇，中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。

　　⊙记者李兴彩 ○编辑孙放

　　一批公司崭露头角夯实基础

　　在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

　　“从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强；而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

　　张汝京透露，新晟半导体的300毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线，目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰，并在十年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂，目前已送审专利九个，与海外合作的专利有十多个；全部建好后产能将达到60万片，厂房实际产能可能做到80万片，而届时国内需求至少达100万片。”

　　资料显示，目前全球12吋硅片需求还在持续增长，预计到2020年其市场占比将超过75%，目前，日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国，2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月，但是国内生产量却是零。

　　上市公司方面，上海新阳去年5月22日曾公告，与兴森科技、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》，共同设立合资公司投资300毫米大硅片项目。据公告，上述各方出资占比分别为38%、32%、10%、20%。

　　除300毫米大硅片外，中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份，美国商务部和工业安全局建议，将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除，其原因是：“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”对此成果，中微半导体董事长尹志尧表示：“中微半导体近几年每年呈30%至40%的高速增长，并将继续维持高增长，以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。”

　　此外，科大鼎新的“高端封装用超高强度键合金丝”使该产品实现国产化；而北京科华微电子的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、士兰微、三安光电等公司采购范围。

　　业内人士继续看好国内市场

　　从全球集成电路产业的演进格局看，由于现在下游市场在向中国集中，就使得集成电路产业也必然向中国集中；因为，市场在哪产业就在哪，这是经济规律的必然趋势，中芯国际董事长周子学表示。

　　对全球的产业形势，周子学认为没那么糟糕：“预计明年跟今年情况差不多，好不到哪里也坏不到哪里。”今年二季度后，产业增速放缓的阴云笼罩全球半导体行业；多家咨询公司曾预测今年全球半导体最乐观的增速是约4%，最悲观的是1%，甚至有机构预测明年增长为负。“我们认为2016年产业形势是总体持平，但产品结构会变化多样。”周子学表示，行业景气度下滑的主要因素是手机及消费电子3G-4G高成长期已过，但5G还没有到来；新兴市场虽然增长快，但基数还很小。“未来随着新的产能、新的技术的到来，行业又会重新增长，集成电路周期性波动还是不会改变。”

　　至少在中国，集成电路还是高新技术产业，清华微电子所所长魏少军也表示乐观。“华登国际专注半导体产业投资近30年，对中国半导体产业，现在有人非常兴奋，也有人非常悲观，我们持续投了这么多年，看到的是中国半导体产业一年比一年好。”华登国际董事总经理黄庆表示。“全球半导体每年增长5%至8%，但中国是每年25%，中国已成为世界半导体产业的主战场，潜力非常巨大。”

　　“我们持续地进行风险投资，支持创新，十年后也许会有伟大的公司出现；而现在国家的大基金和民间资本积极介入的并购整合，也让一些国外垄断行业出现了中国公司或中国资本的介入，这充实了中国集成电路产业的实力，将世界集成电路产业变成"我中有你、你中有我"的格局。”黄庆指出。

　　在政府层面，工信部电子司仁爱光处长则透露，国家将继续从产业政策、税收政策和人才培养上大力推动集成电路产业发展。未来工信部将出台产业发展绿皮书；支持产业投资基金和地方基金带动民间资本促进产业发展。

　　新兴应用领域助力弯道超车

　　尽管有了显著发展，但中国集成电路产业与国际相比仍然差距明显，中国还有弯道超车的机会吗？对此，黄庆认为，基于独特的本土市场和当前面临的创新机遇，中国集成电路产业完全可以做到弯道超车。

　　黄庆表示：在某些领域，中国可以战略布局、重点突破。竞争和超越是全世界半导体领域的常态，中国能做的是集中兵力努力创新、改变现有格局，先走一步或者走得更快一点。“如果我们在某些地方投入比别人更大、加上我们的巨大市场，就完全可以做到技术超车。”

　　对于具体如何超车，黄庆认为，中国半导体产业必须注重在工业4.0、物联网、传感器、人工智能等新兴市场领域的创新。

　　“物联网时代发展半导体，中国必须找到一个差异化的路线。”中科院微系统所所长王曦院士表示，物联网是下一步推动半导体创新的重要领域，下一个十年是感知、智能化的十年，而这其中的关键就是MEMS（传感器）。相关数据显示，到2020年，用在物联网的半导体规模达到310亿美元，其中MEMS传感器规模达到150亿美元。

　　目前，中科院已率先启动并致力于物联网的研究工作，并在8英寸线上进行创新，走差异化路线，建立了一条中试线，对传感器、射频这类新产品进行融合。王曦表示，目前国内MEMS厂商发展迅速，已经能够和其他厂商平分秋色，但离国际巨头还有差距。

　　对此，黄庆认为，中国的集成电路产业已通过提供设备、资金等手段吸引了全世界的人才。他举例表示，中科院微系统的中试线吸引了伯克利的MEMS团队；深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立实验室，并与赛门铁克合作。“中国本土市场非常独特，鉴于国外大公司不能快速、有效响应，我们的很多小公司反而具有很大的发展机会。”

　　但黄庆同时表示，虽然拥有巨大的市场和难得产业机遇，中国集成电路还必须保持“十年磨一剑”的心态，戒浮戒躁。对此，周子学更加直白的表述，目前是中国集成电路产业最好的时期，也是泡沫最大的时期，产业面临三大问题：一是中国已经成为最激烈的竞争场所，国际巨头云集设点设厂；二是产业内弥漫着一片浮躁现象；三是空谈、清谈、奢谈者多，高谈阔论者没有几个经过行业锤炼，实干家太少。

　　“在硅谷，现在找不到半导体投资者，而中国已经吸引了全世界的半导体人才；十年后，中国集成电路产业会是非常兴旺、全世界主流的产业，可以支持50家有竞争力的上市公司。”黄庆这样预测中国集成电路产业的前景。

上海证券报

3.半导体苦日子来临　今明后年成长降温　；

半导体产业苦日子来临？欧系外资预告，半导体产业将面临结构改变，包括：周期缩短、消费终端量能减速以及制造成本提升，谨慎看待设备厂商，考量中国股市不佳影响，调降今明后年产业成长力道至3~4%。

欧系外资指出，半导体产业必须面临库存调整的疑虑，从2012年起产业大周期已宣告落幕，接踵而来的是短期波动性剧增。

牵动半导体产业的消费性电子产品，从“大东西”演变至“小东西”，欧系外资指出，过去每年3亿台的PC、14亿支的智慧手机、2亿台的平板和电视，目前量能全减速下降，下个产品周期是什么？还没有相当的能见度。

欧系外资考量中国股市疲弱和消费产品力道不振，调降今明后年产业成长力道至3~4%，今年产业成长力道将从原先预估的3%降至1%，明年可能仅有3%的低个位数成长，可能要到2017年因应PC、智慧手机、平板的换机需求，才会出现技术性的温和反弹，回温至8%成长力道，总计2014~2019年复合成长率仅3.3%。

在半导体苦日子来临之际，产业还有哪些亮点题材？欧系外资看好自动化工业、4G规格转进及智慧手机电脑化趋势。（陈俐妏／台北报导）苹果日报

4.DARPA展示会自动爆炸销毁的芯片！

研究人员展示了一项晶片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

美国国防先进技术研究计画机构（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）在上周举行的Wait, What?未来科技论坛中展示了一项晶片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

DAPPA委托Xerox的PARC研究中心（Palo Alto Research Center）进行相关技术的研究，PARC科学家则在Wait, What?上展示了研究成果，从IDG所拍摄的影片可看到，透明的晶片在瞬间爆裂成数千个碎片。

根据IDG的报导，该晶片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板，透过离子交换让它处于极大的压力下，之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂，而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。该技术可以应用在储存诸如重要加密金钥的晶片中，使用过后就会自行销毁。

这只是DARPA“灭迹可编程资源”（Vanishing Programmable Resources，VAPR）专案的其中一个子计画，该专案的目的在于打造短暂的电子装置，让各种电子装置能够在可控制及管理的情况下消失，避免这些电子装置所储存的内容被他人所利用。

依照VAPR专案的说明，战场上有愈来愈多的电子装置，从无线电、远端感应器或电话等，它们已经成为各种行动的必要装置，但在战场上并不容易追踪及回收所有的装置，若是被敌军捡到，就有机密或技术外泄的风险，于是打造可消失的装置便更形重要。他们希望这些电子装置具备正常的能力，却能在设定的环境中即时消失或融解。ithome

5.半导体产业转移至更大尺寸晶圆的脚步趋缓;

较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的晶片，也能因为能减缓材料与制程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显着趋缓，各家半导体业者也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。

市场研究机构IC Insights的最新全球晶圆产能报告(Global Wafer Capacity 2015-2019)显示，以晶圆片尺寸来看，全球半导体产能在2014年仍以12寸晶圆为主流，预期此趋势将延续至2019年。虽然18寸晶圆技术的开发仍继续有所进展，但其步伐在2014年明显变慢；目前业界大多数人认为，18寸晶圆的量产预期在2020年以前不会发生──不过其试产可能会提前1~2 年。IC Insights估计，2019年18寸晶圆在整体装机产能(installed capacity)占据的比例仍然非常小。

不同尺寸晶圆装机产能比例

在大多数情况下，12寸晶圆会──也将一直会──被用以生产大量商用元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器与电源管理员建，以及晶片尺寸较大的复杂逻辑IC或零组件；在代工厂部分，则会透过结合来自不同的客户订单来填满12寸晶圆厂产能。截至2014年底，全球有87座量产级晶圆厂是采用12寸晶圆 (如下图)；未计入的还有数座12寸研发晶圆厂，以及少数几座生产“非IC”产品如影像感测器与离散元件的高产量12寸晶圆厂。

生产IC的12寸晶圆厂数量

12 寸晶圆厂的数量在2013年出现过一次减少的情况──该年度有三座分别由台湾记忆体厂商茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)所营运的大型晶圆厂关闭，并将数座12寸新晶圆厂的开幕延迟到2014年。IC Insights估计，12寸晶圆厂数量的高峰将会落在115~120座──假设18寸晶圆厂将会在未来投入量产；至于量产8寸晶圆厂的最大数量则是 210座(其数量在2014年底减少至154座)。

拥有最多12寸晶圆产能的厂商，包括记忆体业者三星(Samsung)、美光 (Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/SanDisk，晶片龙头/MPU大厂英特尔(Intel)，以及晶圆代工业者台积电(TSMC)与GlobalFoundries；这些公司所供应的IC受益于利用最大尺寸的晶圆，可将每个晶片的制造成本做最好的分摊。

而IC Insights预期，采用8寸晶圆的晶圆厂在未来许多年将持续获利；这些晶圆厂被用以生产大量不同种类的IC，包括特殊记忆体、显示器驱动IC、微控制器、类比元件以及MEMS元件。上述这些元件利用已经完全折旧的8寸晶圆厂生产是很实际的，8寸晶圆厂过去也是被用来生产现在于12寸晶圆厂生产的元件。而台积电、德州仪器(TI)与联电(UMC)是三家目前拥有最多8寸晶圆厂产能的半导体业者。eettaiwan

6.手机导入压力感测掀热潮　专利诉讼战火恐升温

苹果(Apple)iPhone 6s系列新机最大亮点是采用3D Touch触控功能，供应链业者指出，继大陆手机品牌厂华为抢先发表搭载压力触控感应(Force Touch)手机，其他手机品牌业者亦蓄势待发，将陆续进入设计开发阶段，然因苹果手握压力感测相关专利，其他手机业者一旦误触地雷，恐将点燃手机专利战火的紧张情势。

供应链业者表示，目前多数芯片业者借由4点计算压力感测力道，根据苹果专利设计，主要原理是采用隔层设计，将压力感测元件安装在不同层基板上，当表面承受按压力道时，可透过内部光学胶(OCA)的胶材间隙变化，得知按压力量大小及位置，改善荧幕边缘可能反应不够精准灵活的缺点，并具备温度补偿功能，可抵消温度变化对感测结果产生的影响。

触控面板厂指出，压力感测原理其实并不难，过去业界亦曾有类似技术，但各家业者都在观望苹果此次的秘密武器，能否带来颠覆性的使用功能，尤其是大陆手机品牌业者早已跃跃欲试，随着苹果iPhone 6s系列手机上市，业者预期导入压力感测功能的新款手机将陆续问世。

值得注意的是，华为已抢先发表首款搭载压力触控感测功能的手机Mate S，业界传出苹果不排除采取专利提告。供应链业者认为，苹果投注多年研发资源在3D Touch，列为重点应用技术之一，未来将扩大至其他应用产品，由于苹果早已展开专利布局，一旦其他手机品牌厂侵犯专利，专利诉讼争端势必将烟硝四起。

供应链业者指出，苹果iPhone 6s导入3D Touch功能，能否开启新一波压力感测应用风潮，仍有待观察，由于3D Touch功能不仅具备侦测按压技术，且透过软体设计，使用者可快速叫出控制键、捷径、状态视窗，以及在视窗外的功能，并可导入不同游戏应用，如射击游戏的动作设计等。

不过，3D Touch功能亦可能会让使用者感到困惑，对于一般使用者仍有操作及使用习惯改变的适应问题，包括在不同App软体使用操作方式、按压力道如何拿捏等，业者认为苹果必须尽快开拓3D Touch应用范畴，否则3D Touch市场热度恐难持续。Digitimes

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微软拟并AMD 英特尔也想抢；中国集成电路产业有望弯道超车