【供应】郭明錤：索尼高端CIS供应受限，为中国厂商打开市场空间;投资6.9亿，江苏富乐华拟在马来西亚布局功率半导体陶瓷基板产能

1.郭明錤：索尼高端CIS供应受限，为中国厂商打开市场空间

2.投资6.9亿人民币，江苏富乐华拟在马来西亚布局功率半导体陶瓷基板产能

3.iPhone 15 Pro Max主摄模块将比14 Pro Max的大一英寸 保护壳图片显示更大后部开孔

1.郭明錤：索尼高端CIS供应受限，为中国厂商打开市场空间

集微网消息，知名果链分析师郭明錤日前爆料称，由于索尼降低高端安卓手机CIS供应，故品牌商不得不积极寻找替代方案，带动中国CIS厂商订单显著增长。

郭明錤透露，苹果iPhone 15标准版的高端CIS将升级到48MP并大量采用新设计，因良率低故索尼不得不将分配给苹果手机的CIS产能提升100–120%以满足需求，导致安卓高端CIS供应大幅下降。

在这样的背景下，品牌商不得不积极寻找替代方案，郭明錤称，韦尔的高端CIS(64MP+)订单将自2023年下半年开始显著增长，其高端CIS市占率，预计将自2023年的3–5%，分别增长至2024年与2025年的10–15%与20–25%，有利长期目标与利润增长，他还认为，考虑到索尼产能和研发资源将持续受到苹果的占用，中国品牌将积极与更多CIS供应商合作，除了韦尔外，思特威也是潜在值得关注的关键供应商。

郭明錤还表示，目前CIS供应链库存已由1H23的30-40周改善至正常水平（10-14周），AI视觉应用将是另一个长期推升CIS成长的关键，现阶段能见度最高的应用是自动驾驶，下一个可能性最高的应用热点是机器人。

2.投资6.9亿人民币，江苏富乐华拟在马来西亚布局功率半导体陶瓷基板产能

集微网消息，据外媒报道，日本磁性技术控股（Ferrotec)日前宣布，其中国子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司计划在马来西亚建造一家新工厂，生产功率半导体所需的绝缘散热基板。

报道称，马来西亚新工厂投资金额为6.946亿元人民币（约137亿日元），包括厂房投资2.65亿元（总建筑面积约34,000平米）、机械设备3.09亿元，规划建设地点为马来西亚南部柔佛州新山区，建成后产能预计为DCB基板30万片/月、AMB基板20万片/月。

报道还透露，为了缩短工期，该公司计划购买现有工厂并进行内部改造，建筑改造设计于2023年7月开始，施工从2023年9月启动，设备安装在2024年5月进行，计划于2024年9月投产运营。

公司方面表示，此次扩产的决策是考虑到以电动汽车、光伏发电为核心的新能源领域发展以及全球汽车电子化程度不断提高的背景下，客户方面对公司的长期发展抱有期待。（校对/周宇哲）

3.iPhone 15 Pro Max主摄模块将比14 Pro Max的大一英寸 保护壳图片显示更大后部开孔

据说 iPhone 15 Pro Max 最大的升级之一是其潜望镜变焦摄像头，这也将使这款旗舰机成为苹果公司首款配备这种光学硬件的产品。最新泄露的手机壳图片显示了一个巨大的后部开孔，据传这款高端手机的主摄像头模块将比 iPhone 14 Pro Max 的模块大一英寸，这表明其内部将发生，明显变化。

iPhone 15 Pro Max 的后置摄像头模块尺寸更大，可能是由于采用了潜望式变焦镜头。

尽管 iPhone 15 Pro Max 据称将采用与 iPhone 14 Pro Max 相同的传感器尺寸，但一个名为"Fixed Focus Digital"的微博账号称，这款即将发布的旗舰产品的后置模块将比上一代产品大一英寸。显然，这意味着现有的 iPhone 14 Pro Max 保护壳将与 iPhone 15 Pro Max 不兼容，因为后部开孔将挡住三摄像头阵列的一小块区域。

此前，我们曾报道过 iPhone 15 Pro Max 的潜望式摄像头将与广角摄像头互换位置，这很可能是由于空间不足，所以这也可能是后置模块尺寸不得不强行增大的原因之一。此外，据说整个 iPhone 15 系列的光圈都比去年的机型要大，这表明即使是非 Pro 版本在正式发布时也会采用更大的模组。微博账号分享的图片对比了各种 iPhone 15 手机壳，出乎意料的是，高端产品的开孔更大。

据传苹果公司今年将为所有四款机型装入更大的电池，此外，在 2024 年，我们可能会看到比图片中更大的摄像头开孔，因为据说 iPhone 16 Pro Max 将配备比 iPhone 15 Pro Max 明显升级的潜望镜变焦功能。

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