洪量新材完成亿元B轮融资
戴盟机器人亮相WAIC 2025!携手华为云引领具身智能新生态
医策科技完成数千万元Pre-A轮融资,引领AI智慧病理诊断变革
全球首创“边缘暴露剥离法”制备金刚石薄膜,「钻耐科思DiamNEX」完成数千万元天使轮融资
德悟增材完成近千万元天使轮融资,加速布局高端3D打印领域
精灵数据客服小助手