【停产】传台积电停产氮化镓 晶圆五厂将转做先进封装；英特尔考虑对新客户采用14A工艺；三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
心力，才是底层能力
【融资】国产GPU公司完成近10亿元融资；中国科大寒武纪“交叉学科英才班（智能计算）”合作意向书签约；
1.4 亿、政务云大单
【专利】三星收购部分英特尔半导体专利权；积塔半导体“失效测试电路及方法”专利；中欣晶圆“改善硅片背封外观的加工工艺”专利公布
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