相关赛道： 车联网半导体芯片物联网人工智能

必博半导体完成数亿元A轮融资

2025.09.22 来源: 网络 热度: 28

必博半导体是一家5G工业物联及车联网芯片厂商，致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发，拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力，面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。近日，必博半导体正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。