聚时科技完成数亿元人民币B轮融资

近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等，之前公司还完成由北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资为投资方的股权融资。聚时科技创始人CEO郑军博士表示，本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。

聚时科技是国家级专精特新小巨人企业，公司定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道等，交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。

聚时科技核心团队来自全球一流研发机构和半导体设备公司，在大规模深度学习、高精度光学系统、微纳精密机构平台、半导体设备整机系统等领域有跨界能力和技术积累。聚时科技在上海松江、上海张江、浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间。