物间科技获得A轮融资，常州创新投投资

物间科技核心技术覆盖高性能低功耗异构处理器芯片架构设计、图形图像算法、音视频编解码算法、支付级芯片安全机制、模拟及射频电路设计，以及SDK等。主要为消费电子、汽车电子、物联网、5G、安防监控、智慧城市、智能驾驶、AR/VR、机器人等诸多行业应用提供芯片级整体解决方案。物间科技获得A轮融资，常州创新投投资。