实现单光子dToF规模化商业落地，「芯视界微电子」完成近亿元C轮融资

36氪获悉，近日，光学传感器芯片研发商南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界微电子”）完成近亿元C轮融资，由诚信创投领投，三七互娱跟投。本轮融资计划用于产品研发和市场拓展两大方面。

ToF是近年来主流的3D成像方式，具有深度信息计算量小，抗干扰性强，测量范围远等优势，华为、OPPO、苹果等智能手机厂商均将其用于手机后置摄像。具体而言，ToF技术又分为iToF和dToF两种。相比iToF（Indirect ToF），dToF（Direct ToF）在响应速度、测量准确度、抗环境干扰等方面表现更好，而且测量精度不会由于距离的增长而降低，测量相对稳定。自苹果公司将其应用于2016款IPhone7开始，dToF正式进入消费者视野之中。

不过，dToF中的核心组件SPAD由于制作工艺复杂，相关技术主要掌握在索尼、意法半导体、滨松、安森美等国际供应商手中。

芯视界微电子

芯视界微电子成立于2018年，是全球范围内较早研究单光子dToF三维成像技术的企业之一。创始人兼CEO李成毕业于美国德州农工大学电子工程系数模混合集成电路专业，在美期间曾参与NEC北美实验室超长距离光通信项目，并曾经担任美国硅光子制造协会组委会委员、硅谷惠普实验室主任科学家，拥有超过20年的芯片研发经验与管理经验。

目前公司团队规模已逾150人，研发人员占比在70~75%之间，在南京、上海、硅谷三处均设有研发中心，专业技术覆盖光电转换器件设计、单光子检测成像、半导体电路芯片设计及封测等领域。

成立至今，团队已具备设计与封测全栈技术能力，在SPAD传感器、dToF系统模型、核心DSP、dToF系统方案、光学SIP设计等核心技术方面都有积累，并在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。2019年，公司曾为为华为提供3D dToF传感器样片进行调研测试，资料显示，芯视界微电子是当时唯一能够为华为送样测试3D dToF的公司。

商业模式方面，负责人告诉36氪，在芯片设计环节以外，团队还基于自身芯片特点为客户提供相应的解决方案，基于自身芯片平台进行上层应用绑定。

具体到产品版图，公司主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片，现已广泛应用于扫地机、无人机、手机、AR/VR、智能家居和自动驾驶等诸多产品中。2023年，芯视界微电子发布了自研的3D dToF芯片VI63xx系列，能够输出精度为毫米级的3D点云数据及深度图，探测距离最高可达18.6米，为AR/VR/XR等穿戴设备提供高效能、低功耗、低成本、高集成的3D成像解决方案。产品负责人表示，目前，VI63xx系列产品的应用正往手机、AR、VR、XR等方面推进，例如3D建模、3D手势识别等。

图源：芯视界微电子

36氪了解到，得益于单光子dToF在手机市场占有率的渗透，芯视界微电子2023年出货量已达千万级，年度总营收近2亿元人民币，相较2022年同期实现近6倍增长。发展到今天，公司的股东阵容涵盖哈勃投资、比亚迪、宁德时代、歌尔、科沃斯、石头科技以及FreeS南京江北智能制造产业基金、兰璞资本、红杉中国、前海中慧基金、上海科创基金、国投创业等知名机构。

图源：芯视界微电子

李成表示，2024年将在AR/ VR和车载两大领域进行纵向深入探索，并加速在车载领域的发展。“成立以来，公司在消费电子领域打下了良好的基础，是国内少有的能够提供单光子dToF产品的公司。接下来，我们将在自动驾驶激光雷达领域做进一步拓展，成为成为光学传感器芯片行业的领导者。”

投资人观点

诚信创投总经理李进博士表示，“一代交互方式引领一代新的电子产品的应用，随着智能汽车、5G通讯、智能家居、虚拟现实等高新技术的发展，3D感知和测量的需求越来越旺盛。在这个快速增长的领域，芯视界作为国内 SPAD d-ToF深度传感器芯片的头部企业，拥有强大的芯片设计、解决方案的开发和应用能力，率先打破美国、日本企业的垄断，并成功在行业头部企业实现千万片级芯片及器件的出货。相信芯视界会继续深耕光电子芯片领域，成为世界一流的芯片企业。”

三七互娱投资副总裁刘雨表示：“三七互娱自布局下一代信息技术领域以来，始终围绕行业底层技术作投资布局。三维空间感知在传统消费电子，XR和智能座舱领域有着不可或缺的地位，是虚拟现实数字重建的视觉交互载体，芯视界是三七互娱在视觉感知芯片板块的又一重要布局。”